r   e   k   l   a   m   a
r   e   k   l   a   m   a

Już za kilka tygodni nowe Radeony. Ich siłą będzie trójwymiarowa pamięć i wirtualna rzeczywistość

Strona główna AktualnościSPRZĘT

Do końca tego półrocza AMD wprowadzi na rynek swoją najnowszą kartę graficzną z procesorem Fiji. Jak ujawniono dzisiaj podczas konferencji Financial Analyst Day, Radeon R9 390X jako pierwszy na świecie wyposażony będzie w przełomową trójwymiarową pamięć o wysokiej przepustowości (HBM), która zastąpi stosowaną dotąd pamięć GDDR5, przynosząc poważne zmniejszenie zużycia energii, wydajne renderowanie obrazu nawet w rozdzielczościach 4K – i co szczególnie ciekawe, zaawansowane wsparcie dla gogli wirtualnej rzeczywistości.

Nie otrzymaliśmy póki co szczegółowych danych, ale sama specyfikacja zastosowanych w nowym Radeonie pamięci HBM obiecuje nawet potrojenie przepustowości przy jednoczesnym zmniejszeniu zużycia energii o nawet połowę i osiągnięciu nawet trzykrotnie lepszego współczynnika wydajności na wat niż w GDDR5. Nie oznacza to oczywiście, że nowa karta będzie miała TDP poniżej 100 W. To dane dotyczące samej pamięci – rdzenie GCN swoje zużyją.

Jednak to właśnie ograniczona przepustowość była do tej pory czynnikiem najbardziej blokującym granie w rozdzielczościach 4K (2160p). Nowy Radeon z interfejsem o szerokości 4096 bitów takich ograniczeń mieć nie będzie.

r   e   k   l   a   m   a

Wydajna grafika 4K to domena nie tylko AMD, wsparcie dla DirectX 12 to już dziś standard, ale firma ma dla graczy coś wyjątkowego, szczególnie istotnego teraz, gdy Oculus Rift jest tak bliski wydania. Fanów wirtualnej rzeczywistości przyciągnąć ma LiquidVR, technika pozwalająca na uzyskanie stereoskopowego obrazu wysokiej rozdzielczości przy częstotliwościach odświeżania przekraczających 90 Hz i opóźnieniach w renderowaniu ruchu poniżej 10 ms.

Konstrukcja nowego układu graficznego uległa uproszczeniu – dzięki możliwości umieszczenia pionowo spiętych czterech warstw pamięci DRAM nad sobą, a ich bloku obok GPU na wspólnej warstwie łączącej je struktury tzw. interpozera (zawierającej m.in. kontroler pamięci), udało się znacznie zmniejszyć powierzchnię czipu, tańsza ma być też jego produkcja.

Jak to w praktyce się sprawdzi, dowiemy się zapewne dopiero podczas czerwcowej imprezy PC Gaming Show, ale zaprezentowane dziś informacje przekonują, że czerwona drużyna ma swoje asy w rękawie także na najbliższą przyszłość.

© dobreprogramy
r   e   k   l   a   m   a
r   e   k   l   a   m   a

Komentarze

r   e   k   l   a   m   a
r   e   k   l   a   m   a
Czy wiesz, że używamy cookies (ciasteczek)? Dowiedz się więcej o celu ich używania i zmianach ustawień.
Korzystając ze strony i asystenta pobierania wyrażasz zgodę na używanie cookies, zgodnie z aktualnymi ustawieniami przeglądarki.