r   e   k   l   a   m   a
r   e   k   l   a   m   a

Nowe ARM-owe konstrukcje dadzą nawet zwykłym smartfonom wydajność konsol do gier

Strona główna AktualnościSPRZĘT

Liderem w wyścigu na „pocienianie” smartfonów jest obecnie Coolpad Ivvi K1 Mini, mający zaledwie 4,7 mm grubości. To nie jest jednak kres technicznych możliwości. Zapowiedziane właśnie nowe projekty rdzeni od ARM pozwolą na pojawienie się już w przyszłym roku urządzeń nie tylko znacznie wydajniejszych, ale też o drastycznie zmniejszonym zużyciu energii, a co za tym idzie, mniejszych i lżejszych akumulatorach.

Jak wiadomo, brytyjskie konsorcjum ARM samo niczego nie produkuje, a jedynie opracowuje projekty technologii mikroprocesorowych, udostępnianych następnie jego licencjobiorcom – producentom czipów. W zasadzie dopiero w ostatnich miesiącach mogliśmy zobaczyć wzrost popularności tych najwydajniejszych projektów, na czele z 64-bitowymi Corteksami-A57 i zintegrowaną grafiką Mali T760. Już teraz jednak Brytyjczycy patrzą w przyszłość i proponują czipy, które nie tylko mogą zaoferować wydajność większą, niż intelowe Atomy, ale też będą skutecznie rywalizowały z autorskimi konstrukcjami Apple.

Trzy schematy mają być kluczem do ARM-owego sukcesu w przyszłości. Na czele wysuwa się oczywiście nowy, wydajny rdzeń, następca A57. Cortex-A72. Szczegółów jego konstrukcji nie ujawniono, ale konsorcjum obiecuje, że możemy spodziewać się 3,5-krotnie większej wydajności względem rdzenia A15 przy takim samym zużyciu energii i 75% mniejszego zużycia energii przy tych samych obciążeniach roboczych. Cortex-A72 będzie mógł być oczywiście wykorzystywany w konfiguracji big.LITTLE, z małymi energooszczędnymi rdzeniami A53 do realizacji niewymagających zadań. Spodziewanym procesem produkcyjnym jest 16 nanometrów i wykorzystanie tranzystorów FinFET.

r   e   k   l   a   m   a

Drugim filarem tej obiecywanej wydajności jest nowa magistrala CorelLink CCI-500, następca magistrali CCI-400, szeroko stosowanego w tych wszystkich heterogenicznych konstrukcjach big.LITTLE Samsunga czy Qualcomma. Jej wykorzystanie ma zmniejszyć liczbę operacji podczas przeszukiwania pamięci podręcznej, ograniczając w ten sposób narzut magistrali i skracając czas jałowej pracy rdzeni. Zmniejszenie narzutu pozwolić ma też na zwiększenie przepustowości pamięci, pozwalając na jej nawet o 30% większą wydajność. Nowa magistrala pozwoli też na wykorzystanie w konstrukcjach o większej liczbie rdzeni – do czterech klastrów po dwa rdzenie i zastosowanie nawet czterokanałowych kontrolerów pamięci.

Finalnie ARM wspomina o najnowszej zintegrowanej grafice Mali. Nowa jednostka T880 ma być 1,8 razy wydajniejsza od zaprezentowanego w zeszłym roku Mali-T760 i przynieść o 40% mniejsze zużycie energii dla tych samych obciążeń roboczych. Oznaczać to ma – w słowach konsorcjum – wprowadzenie na urządzenia mobilnej grafiki o jakości dorównującej współczesnym konsolom do gier. Do tego dochodzą zintegrowane koprocesory akceleracji wideo i bezpieczny potok odtwarzania treści Premium 4K.

Licencjobiorcy ARM na pewno z zainteresowaniem przyglądają się już tej ofercie – w końcu wśród nich są nie tylko tacy potentaci jak Samsung czy Qualcomm, zdolni do samodzielnego opracowywania zaawansowanych konstrukcji, ale i mniejsi, nie dysponujący takimi środkami na badania i rozwój producenci, szczególnie z Chin. Dla nich obietnica dostępnego na przystępnej cenowo licencji układu SoC, zapewniającego „konsolową” wydajność to wszystko, czego potrzebują – w końcu na małych ekranach urządzeń mobilnych większe możliwości (czyli grafika na poziomie współczesnych PC) po prostu nie mają sensu.

© dobreprogramy
r   e   k   l   a   m   a
r   e   k   l   a   m   a

Komentarze

r   e   k   l   a   m   a
r   e   k   l   a   m   a
Czy wiesz, że używamy cookies (ciasteczek)? Dowiedz się więcej o celu ich używania i zmianach ustawień.
Korzystając ze strony i asystenta pobierania wyrażasz zgodę na używanie cookies, zgodnie z aktualnymi ustawieniami przeglądarki.