r   e   k   l   a   m   a
r   e   k   l   a   m   a

Zapomnij o przegrzewających się procesorach, chłodząca ciecz będzie krążyła w samym czipie

Strona główna AktualnościSPRZĘT

Hałaśliwe wentylatory, gorące radiatory – z problemem odprowadzania ciepła z układów półprzewodnikowych zmagamy się do dzisiaj, i trudno powiedzieć, by uzyskane rozwiązania były idealne. To się zmieni jednak na naszych oczach: za sprawą badań finansowanych przez amerykańską agencję projektów obronnych DARPA już powstają chłodzone cieczą czipy o niespotykanej dotąd sprawności w odprowadzaniu ciepła.

Podczas tegorocznej IEEE Custom Integrated Circuits Conference przedstawiono wyniki prac zespołu pod kierownictwem prof. Muhannada Bakira z Georgia Institute of Technology School of Electrical and Computer Engineering. Amerykańskim badaczom udało się zbudować czip FPGA (na bazie architektury firmy Altera), w którym wycięto mikrokanaliki, przez które przepływa chłodziwo w odległości raptem kilkuset mikrometrów od tranzystorów.

Testowy układ bez żadnego dodatkowego chłodzenia działał w temperaturze poniżej 24 stopni Celsjusza. Dla porównania, analogiczny czip chłodzony powietrzem działał w temperaturze 60 stopni Celsjusza. Drugi z badaczy, profesor Sudhakar Yalamachili określił rozwiązanie jako „realną platformę elektroniczną”. Zdaniem naukowców, sprawne wbudowanie mikrochłodzenia cieczą bezpośrednio w krzem będzie przełomową technologią dla nowych generacji elektroniki.

r   e   k   l   a   m   a

Oczywiście chłodzenie takie nie musi się ograniczać tylko do układów FPGA, tak samo można przekształcić „zwykłe” CPU i GPU, otwierając drogę do jeszcze bardziej zwartych w swojej budowie urządzeń, ale przede wszystkim, do pionowego zestawiania czipów bezpośrednio nad sobą. Gęste upakowanie wydajnie chłodzonych procesorów to zaś obietnica superkomputerów mieszczących się na biurku.

W tej kwestii gęstej zabudowy prof. Bakir prowadzi jeszcze jeden projekt, związany z wykorzystaniem miedzianych ścieżek przechodzących przez krzemowe kolumny w ramach struktury chłodzącej. Doprowadzić by to miało do powiązania systemu chłodzenia z magistralą interconnect, pozwalając zbliżyć elementy procesora do siebie, a przez to skrócić magistralę, zmniejszając zużycie przez nią energii i zwiększając jej przepustowość.

© dobreprogramy
r   e   k   l   a   m   a
r   e   k   l   a   m   a

Komentarze

r   e   k   l   a   m   a
r   e   k   l   a   m   a
Czy wiesz, że używamy cookies (ciasteczek)? Dowiedz się więcej o celu ich używania i zmianach ustawień.
Korzystając ze strony i asystenta pobierania wyrażasz zgodę na używanie cookies, zgodnie z aktualnymi ustawieniami przeglądarki.