reklama

Broadwell będzie rewolucją w branży mobilnej? Nowe CPU Intela z TDP 3,5 W

Strona główna Aktualności

O autorze

Hodowca maszyn wirtualnych i psów, poza tym stary linuksiarz, bonvivant i śmieszek. W 2012 roku napisał na DP o algorytmie haszowania Keccak i wciąż pamięta, jak on działa.

Premiera prototypowych procesorów Intela z mikroarchitekturą Broadwell miała miejsce podczas ostatniego Intel Development Forum, do pojawienia się czipów na rynku zostało jednak jeszcze trochę czasu. Nie wiadomo nawet, czy Chipzilli uda się nawet ukończyć prace w 2014 roku, kilka miesięcy temu wyciekły slajdy z prezentacji, z których wynikało, że Xeony w tej mikroarchitekturze pojawią się w roku 2015. Szeregowych użytkowników interesują dziś przede wszystkim jednak układy przeznaczone do laptopów i urządzeń mobilnych – a to co właśnie ujawniono na temat mobilnych Broadwelli z niskonapięciowej serii Y zapowiada się naprawdę rewolucyjnie.

Mobilne procesory Core są oferowane w seriach H (High Performance), M (Mainstream) oraz U (Ultra-low power) i Y (Extreme-low power). Produkowane w 14-nanometrowym procesie technologicznym Broadwelle z serii H będą dostępne w wersjach dual-chip (do czterech rdzeni i ośmiu wątków) i single-chip (dwa rdzenie i cztery wątki), z rdzeniami graficznymi znanymi z Haswelli GT2 i GT3e i do 6 MB pamięci cache L3. Wersja single-chip może znaleźć zastosowanie w układach SoC, a jej TDP wyznaczono na 47 W – choć w niektórych konfiguracjach możliwe będzie uzyskanie 37 W. Tu przełomu nie ma – 37 W udało się uzyskać np. w Haswellu Core i7 4702 HQ.

Podobnie wygląda sytuacja z serią U. Układy te będą dostępne w konfiguracji single-chip (dwa rdzenie, cztery wątki), z max. 4 MB pamięci cache L3 i w zależności od modelu rdzeniami GPU GT1, GT2 i GT3. Obsługiwać mają do 16 GB RAM DDR3L-1600, a rozpiętość TDP wynosić ma od 15 do 28 W, podobnie jak w Haswellach.

Swoją energooszczędność nowa mikroarchitektura pokazać ma przede wszystkim w serii Y. Czipy te będą miały do dwóch rdzeni (i czterech wątków), 4 MB cache L3 i rdzenie GPU GT2. Obsługiwać mają do 8 GB RAM LPDDR3-1600, a ich nominalne TDP wyniesie zaledwie 4,5 W – z możliwością zejścia w niektórych modelach nawet do 3,5 W.

Jeśli plany te uda się zrealizować, to tak niskie TDP otworzy drogę do konstruowania wysokowydajnych smartbooków i tabletów z rdzeniami x86, które będą mogły prześcignąć w długości czasu pracy na baterii urządzenia z czipami ARM, urealniając wizję komputerów osobistych, które mogą pracować na baterii nawet całą dobę.

© dobreprogramy
reklama

Komentarze

reklama
Polecamy w WP TechnologieWP TechnologieNie wiemy, co jemy - państwowe badania to kropla w morzu. Projekt FoodRentgen chce to zmienić