MSI na Computex 2019 prezentuje nowe płyty główne X570

Na targach Computex 2019 nie zabrakło także MSI. Producent zaprezentował wiele ciekawych produktów, skupiając się na nowych płytach głównych z serii X570.

MSI, wiodący na świecie producent płyt głównych, ma przyjemność zaprezentować nowe płyty główne dla platformy AMD AM4 z chipsetami X570. Powstały one nie tylko z myślą o entuzjastach gier, ale również o możliwościach tworzenia treści i zastosowaniach biurowych. Dzięki temu, nowa rodzina płyt głównych spełnia oczekiwania rożnych grup użytkowników komputerów PC. Oczywiście, nie mogło tu zabraknąć szerokiej gamę nowych, zaawansowanych technologii i funkcji, które pomogą użytkownikom cieszyć się najbardziej wciągającymi wrażeniami i pozwalają na zmaksymalizowanie wydajności.

„AMD stale, ściśle współpracuje z firmą MSI, aby tworzyć wyjątkowy sprzęt, które zapewnia użytkownikom niewiarygodną wydajność. Chipsety AMD X570 obsługują najnowszą, trzecią generację procesorów AMD Ryzen 3 oraz są zgodne z technologię PCIe 4.0, która pozwala na rewolucyjne wręcz zwiększenie szybkości transferu zarówno dla urządzeń PCIe, jak i pamięci masowej M.2”, powiedział Chris Kilburn, wiceprezes i dyrektor generalny, kanału obsługi klienta w firmie AMD. „Jesteśmy podekscytowani tym, co firmy AMD i MSI są w stanie zaoferować naszym klientom dzięki płytom głównym MSI X570 i rozwiązaniom MSI Lightning Gen 4”.

W celu wsparcia najnowszych, zaawansowanych algorytmów wydajności dostępnych w procesorach AMD Ryzen™ trzeciej generacji, płyty główne MSI X570 wykorzystują wysokiej klasy systemy chłodzenia, w tym nowy radiator Frozr Heatsink. Łączy on w sobie on radiator i opatentowany wentylator korzystający z dwurzędowego łożyska kulkowego, które zastosowano w celu zwiększenia trwałości urządzenia. Dodatkowo w wentylatorze sięgnięto po technologię łopatek Propeller Blade Technology po to, aby wygenerować większy przepływ powietrza, przy niższym natężeniu hałasu i system Zero Frozr, który automatycznie reguluje prędkość wentylatora, w zależności od temperatury chipsetu i w oparciu o zdefiniowane przez użytkownika ustawienia.

Wszystkie płyty główne MSI X570 są zgodne z najnowszą technologią PCIe 4.0, która umożliwia wydajną współpracę z najnowszymi urządzeniami peryferyjnymi PCIe i pamięcią masową M.2. Gniazda Lightning Gen4 M.2 zapewniają przepustowość dochodzącą do 64 GB/s i znacznie szybszy transfer danych niż dotychczas. W takich warunkach wysokiej wydajności, M.2 Shield Frozr pomaga chłodzić urządzenia M.2, dzięki czemu można zapobiec pojawieniu się efektu termicznego dławienia wydajności.

Technologia Core Boost stała się dobrze rozpoznawalną funkcją MSI, która nie tylko wspiera działanie wielordzeniowych procesorów, ale także pomaga stworzyć idealne warunki do ich podkręcania . Połączenie cyfrowej konstrukcji zasilania firmy IR montowanej na wszystkich płytach głównych z serii MSI X570 i podwójnych 8-pinowych złączy zasilania, zapewnia precyzyjne i niezakłócone dostarczanie energii do procesora, dzięki czemu zapewnienio stabilną i wydajną pracę systemu komputerowego.

W celu utrzymania niezawodnej i długotrwałej wydajności systemu, zastosowano płytkę drukowaną klasy serwerowej, co zapobiega wyginaniu się płyty głównej i poprawia efektywność transferu sygnału nawet o 30%.

W nowej wersji aplikacji Dragon Center wykorzystano platformę Windows UWP (Universal Windows Platform) w celu zwiększenia uniwersalności obsługi wszystkich urządzeń. Zmodernizowany, przyjazny dla użytkownika, intuicyjny interfejs oferuje znacznie łatwiejsza obsługę wszystkich dotychczasowych funkcji. Dzięki zintegrowaniu, dla wszystkich produktów MSI, wszystkich opcji dostępnych w dotychczasowych aplikacjach narzędziowych MSI w nowym Dragon Center, użytkownicy z łatwością znajdą to, czego potrzebują w jednym miejscu – w programie Dragon Center lub zsynchronizują wszystkie produkty MSI w tym samym czasie.

MEG X570 GODLIKE, to model, który nadal dominuje na rynku płyt głównych przeznaczonych nie tylko dla zapalonych graczy, ale również poszukiwany jest przez entuzjastów overclockingu. Wyjątkowe funkcje dostępne w płytach z serii GODLIKE, w tym Dynamic Dashboard z wyświetlaczem OLED, pokazującym parametry pracy sprzęt, czy rozwiązania sieciowe firmy Killer, w tym Killer xTend, czy najnowszy Killer Wi-Fi 6 zapewniają znacznie lepszą stabilność pracy komputera.

System dźwiękowy z przetwornikiem Xtreme Audio DAC to sprzęt audio klasy premium, który zapewnia najbardziej wciągające wrażenia dźwiękowe. Warto wspomnieć, że płyty z serii MEG X570 GODLIKE wyposażono w zupełnie nowy system radiatorów, Frozr Heatsink, a także usprawnione ciepłowody i chłodzący z dwóch stron napędy M.2 system M.2 Shield Frozr. Dzięki temu uzyskano bardzo dobre parametry odprowadzania ciepła. Mystic Light Infinity II wprowadza zaś w świat nowych efektów świetlnych RGB, charakteryzujących się efektami nieskończonego, lustrzanego odbicia. W zestawie z płytą MEG X570 GODLIKE znalazła się karta rozszerzeń M.2 XPANDER-Z Gen4 pozwalająca podłączyć kilka dodatkowych napędów SSD M.2 Gen4. Warto też wspomnieć o 10-gigabitowej karcie sieciowej 10G Super LAN, która zapewnia ekstremalną prędkość transmisji danych bez względu na czy pobierasz pliki, grasz w gry on-line, czy oglądasz filmy z Internetu w rozdzielczości 4K.

MEG X570 ACE to płyta charakteryzująca się złotymi, luksusowym wstawkami stylistycznymi i wyjątkowym systemem oświetlenia Mystic Light Infinity, które cechuje się lustrzanymi efektami odbicia milionów kolorów. Płytę wyposażono również w dwie karty sieciowe, w tym gamingową kartę LAN 2,5G i bezprzewodowy moduł Wi-Fi 6, a więc zgodny z najnowszą technologią zapewniającą wyjątkową jakość bezprzewodowych połączeń.

Płyty główne z serii MEG charakteryzują się systemem usprawnionych pod względem konstrukcyjnych ciepłowodów, Extended Heat-Pipe, łączących ze sobą radiatory, co ma na celu zwiększenie powierzchni rozpraszania ciepła. System dźwiękowy Audio Boost HD to niezapomniana technologia audio, która cechuje się zastosowaniem procesora audio wysokiej rozdzielczości i przetwornika cyfrowo-analogowy ESS. MEG X570 ACE zapewnia gamingowym entuzjastom wszystko to, czego potrzebują, aby wygrać każdą grę.

Uwolnij swoją wyobraźnię. PRESTIGE X570 CREATION, to płyta główna, która skonstruowana została z myślą o tworzeniu treści, wymagających dużych mocy obliczeniowych. Płytę wyposażono w dwie karty sieciowe, w tym 10G Super LAN, która zapewnia szybsze niż dotychczas połączenie z Internetem i intranetem oraz Wi-Fi 6. Ta druga to bezprzewodowe rozwiązanie sieciowe nowej generacji oferujące trzy razy większą przepustowość i mniejsze opóźnienia. Ponadto płytę PRESTIGE X570 CREATION wyposażono w całościowy system chłodzenia, w tym radiatory Frozr Heatsink, udoskonalone ciepłowody Extended Heat-Pipe i układ chłodzący napędy M.2 – M.2 Shield Frozr.

Radiator Frozr Heatsink wyposażony jest w opatentowany wentylator współpracujący z dwurzędowym łożyskiem kulkowym, wyposażony w łopatki zgodne z technologią Propeller Blade Technology oraz systemem Zero Frozr i algorytmami sztucznej inteligencji (AI) w celu uzyskania jak najlepszych osiągów. Z kolei ciepłowody Extended Heat-Pipe łączą ze sobą radiatory zwiększając tym samym powierzchnię rozpraszania ciepła. System M.2 Shield Frozr pozwala obniżyć temperaturę pracy urządzeń M.2 i w ten sposób zapobiega możliwości pojawienia się efekty termicznego dławienia wydajności. Nowa aplikacja MSI Creator Center opracowana została z myślą o designerach oraz twórcach treści i pozwala zoptymalizować zarządzanie trybami pracy komputera, a także jego zasobami tak, aby można było dostosować je do szerokiego zakresu scenariuszy oraz potrzeb.

Zainspirowana koncepcją sportowych supersamochodów, płyta główna MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI to urządzenie o wysokiej wydajności i charakterystycznym, przywodzącym na myśl szybkość, wyglądzie. Płytę wyposażono w system podświetlenia MSI Mystic Light, który pozwala spersonalizować jej wygląd za pomocą barw wybranych z palety milionów dostępnych kolorów i 29 efektów świetlnych LED.

Najnowsze technologie Lightning Gen4, radiatory Frozr Heatsink i system M.2 Shield Frozr zapewniają szybkie działanie i lepsze odprowadzanie ciepła. Ciesz się zaawansowaną konfiguracją systemu do gier i korzystaj z bezprzewodowej sieci WIFI 6 AX o trzy razy większej przepustowości, zapewniającej szybkość transmisji danych dochodzącą do 2400 Mb/s, a także fabrycznie zainstalowaną osłoną złączy We/Wy, która ułatwia montaż płyty w komputerze.

Graj ostro z płytą MPG X570 GAMING EDGE WIFI i napełnij strachem serca każdego wroga. Zmodernizowany, większy radiator Extended Heatsink integrowany został z montowaną fabrycznie osłoną złączy We/Wy. Poprawia on nie tylko odprowadzanie ciepła z systemu z wysokowydajnym procesora, ale także ułatwia instalację płyty w obudowie.

Wbudowany moduł bezprzewodowy Intel umożliwia pobieranie danych z szybkością do 1,73 Gb/s, co pozwala cieszyć się szybkim połączeniem sieciowym. Usprawnij swój komputer i skorzystaj z wysoce funkcjonalnej płyty głównej MPG X570 GAMING EDGE WIFI, która gotowa jest do tego, aby zaoferować Ci wciągającą rozgrywkę.MPG X570 GAMING PLUSPłyta przeznaczona jest dla graczy, którzy chcą się skupić na grze dla własnej przyjemności lub rywalizować z innymi graczami. MPG X570 GAMING PLUS to prosta, ale wydajna platforma dla procesorów AMD Ryzen. Po to, aby bez problemu mogla obsługiwać procesory wielordzeniowe, zastosowano w niej wyjątkowe radiatory Frozr Heatsink i Extended Heatsink oraz system chłodzenia napędów SSD M.2 – M.2 Shield Frozr.

Dzięki temu mamy pewność, że nie pojawią się żadne problemy związane z termicznym dławieniem wydajności. Co więcej, nietypowa konstrukcja płytki drukowanej ułatwia również zarządzanie kablami za pomocą portów SATA i USB. Skorzystaj z niezawodnej płyty głównej MPG X570 GAMING PLUS, aby zapewnić stabilną wydajność systemu.

Seria GAMINGMEG X570 GODLIKEMEG X570 ACEMPG X570 GAMING PRO CARBON WIFIMPG X570 GAMING EDGE WIFIMPG X570 GAMING PLUSSeria PRESTIGEPRESTIGE X570 CREATIONSeria PROX570-A PRO