r   e   k   l   a   m   a
r   e   k   l   a   m   a

Intel Core M to cud mikroinżynierii, ale pierwsze laptopy z tymi CPU już takie dobre nie są

Strona główna AktualnościSPRZĘT

Zademonstrowane po raz pierwszy na berlińskich targach IFA procesory Intel Core M wzbudziły spore poruszenie. Nie tylko wyposażone w nie urządzenia ultramobilne zdeklasowały pod względem mocy obliczeniowej procesory Qualcomma z rdzeniami ARM, ale też nie dały szans mobilnym Radeonom. Pozwoliło to analitykom postawić tezę, że wraz z tymi wykonanymi w 14-nanometrowym procesie technologicznym procesorami Intel może zawłaszczyć cały rynek wydajnych tabletów i urządzeń konwertowalnych. Czy tak się stanie faktycznie – możemy tylko spekulować. Potem jednak pierwsze laptopy z nowymi czipami trafiły do recenzentów, budząc sporą konsternację. Było znacznie gorzej, niż się spodziewano. W czym tkwi problem?

Eksperci z serwisu Chipworks dostali w swoje ręce pierwsze egzemplarze laptopów z procesorami Core M, by w swoim laboratorium poddać je drobiazgowej analizie. Oskalpowane czipy, sfotografowane pod mikroskopem, pokazują piękne dzieło mikroinżynierii. Ich zdaniem, Intel wcale nie przesadzał, mówiąć, że ich proces 14 nm będzie wielkim skokiem naprzód pod względem wydajności i energooszczędności. Trudno sobie wyobrazić, by produkowane w najlepszym dostępnym dziś dla konkurencji procesie 20 nm czipy od TSMC mogły im w tym dorównać.

Z analizy wynika, że proces 14 nm to bezpośrednie przeskalowanie procesu 22 nm, z nieco zmienionym kształtem płetw. W Broadwellach rozmiar pojedynczej bramki to 70 nm, z płetewką tranzystora FinFET o szerokości 42 nm. Szerokość magistrali interconnect z pomiarów to 54 nm, a powierzchnia komórki SRAM to zaledwie 0,058 µm2. By uzmysłowić sobie tę skalę, przypomnijmy, że relatywnie niewielki wirus zapalenia wątroby (HCV) ma średnicę ok. 40 nm.

r   e   k   l   a   m   a

Nowe procesory wykorzystują 13 metalicznych warstw, podczas gdy w poprzednich układach Intela stosowano ich dziewięć (za wyjątkiem Bay Traila, gdzie pojawiło się 11). Zwiększenie liczby warstw, wykorzystywanych do łączenia ze sobą różnych obszarów czipu, z jednej strony usprawnia wewnętrzną komunikację, ale z drugiej zwiększa trudność jego wykonania. Można sądzić, że początkowe problemy z Broadwellami wynikają właśnie z przejścia na 13-warstwową konstrukcję. By oddać sprawiedliwość konkurencji – nie są to najbardziej złożone pod tym względem układy. W czipach Power8 od IBM-a stosuje się 15 warstw.

Badania ludzi z Chipworks potwierdzają obietnice Intela, ale niestety nie wyjaśniają, co może być powodem problemów pierwszego komputera z Core M w środku, czyli Lenovo Yogi 3 Pro. Recenzenci tego modelu narzekali, że deklaracje producenta co do jego energooszczędności i wydajności kompletnie rozmijają się z tym, co odnotowali. Nikomu nie udało się nawet zbliżyć do obiecywanych 9 godzin. Redaktorzy PCPro uzyskali osiem godzin dopiero po zmniejszeniu jasności ekranu do minimum. Podkreślano, że w benchmarkach Yoga 3 wypadała znacznie gorzej niż poprzednik, Lenovo Yoga 2, wielokrotnie się zacinając w trakcie pracy.

Jeśli więc bardzo Wam się spieszy do kupienia nowych komputerów z Core M, radzimy zaczekać. Wiele wskazuje na to, że producenci PC nie bardzo jeszcze wiedzą, jak z 14-nanometrowymi procesorami sobie radzić. Lenovo najwyraźniej zaniedbało kwestię zużycia energii samego czipsetu i założyło zbyt niskie TDP dla procesora, skazując swój ultramobilny laptop na nieustanne dławienie zegarów, by utrzymać nierealny dla całej konstrukcji profil energetyczny. Stąd też pewnie ostateczna decyzja, by zamontować w środku aktywne chłodzenie, mimo że obiecywano urządzenie chłodzone całkowicie pasywnie.

© dobreprogramy
r   e   k   l   a   m   a
r   e   k   l   a   m   a

Komentarze

r   e   k   l   a   m   a
r   e   k   l   a   m   a
Czy wiesz, że używamy cookies (ciasteczek)? Dowiedz się więcej o celu ich używania i zmianach ustawień.
Korzystając ze strony i asystenta pobierania wyrażasz zgodę na używanie cookies, zgodnie z aktualnymi ustawieniami przeglądarki.