Intel Core M to cud mikroinżynierii, ale pierwsze laptopy z tymi CPU już takie dobre nie są
Zademonstrowane po raz pierwszy na berlińskich targach IFAprocesory IntelCore M wzbudziły spore poruszenie. Nie tylko wyposażone w nieurządzenia ultramobilne zdeklasowałypod względem mocy obliczeniowej procesory Qualcomma z rdzeniami ARM,ale też nie dały szans mobilnym Radeonom. Pozwoliło to analitykompostawić tezę, że wraz z tymi wykonanymi w 14-nanometrowym procesietechnologicznym procesorami Intel może zawłaszczyć cały rynekwydajnych tabletów i urządzeń konwertowalnych. Czy tak się staniefaktycznie – możemy tylko spekulować. Potem jednak pierwszelaptopy z nowymi czipami trafiły do recenzentów, budząc sporąkonsternację. Było znacznie gorzej, niż się spodziewano. W czym tkwiproblem?
Eksperci z serwisu Chipworks dostali w swoje ręce pierwsze egzemplarze laptopów z procesorami Core M, by w swoimlaboratorium poddać je drobiazgowejanalizie. Oskalpowane czipy, sfotografowane pod mikroskopem,pokazują piękne dzieło mikroinżynierii. Ich zdaniem, Intel wcale nieprzesadzał, mówiąć, że ich proces 14 nm będzie wielkim skokiemnaprzód pod względem wydajności i energooszczędności. Trudno sobiewyobrazić, by produkowane w najlepszym dostępnym dziś dla konkurencjiprocesie 20 nm czipy od TSMC mogły im w tym dorównać.
Z analizy wynika, że proces 14 nm to bezpośrednie przeskalowanieprocesu 22 nm, z nieco zmienionym kształtem płetw. W Broadwellachrozmiar pojedynczej bramki to 70 nm, z płetewką tranzystora FinFET oszerokości 42 nm. Szerokość magistrali interconnect z pomiarów to 54nm, a powierzchnia komórki SRAM to zaledwie 0,058 µm2. Byuzmysłowić sobie tę skalę, przypomnijmy, że relatywnie niewielkiwirus zapalenia wątroby (HCV) ma średnicę ok. 40 nm.
Nowe procesory wykorzystują 13 metalicznych warstw, podczas gdy wpoprzednich układach Intela stosowano ich dziewięć (za wyjątkiem BayTraila, gdzie pojawiło się 11). Zwiększenie liczby warstw,wykorzystywanych do łączenia ze sobą różnych obszarów czipu, z jednejstrony usprawnia wewnętrzną komunikację, ale z drugiej zwiększatrudność jego wykonania. Można sądzić, że początkowe problemy zBroadwellami wynikają właśnie z przejścia na 13-warstwowąkonstrukcję. By oddać sprawiedliwość konkurencji – nie są tonajbardziej złożone pod tym względem układy. W czipach Power8 odIBM-a stosuje się 15 warstw.
Badania ludzi z Chipworks potwierdzają obietnice Intela, aleniestety nie wyjaśniają, co może być powodem problemów pierwszegokomputera z Core M w środku, czyli Lenovo Yogi 3 Pro. Recenzenci tegomodelu narzekali, że deklaracje producenta co do jegoenergooszczędności i wydajności kompletnie rozmijają się z tym, coodnotowali. Nikomu nie udało się nawet zbliżyć do obiecywanych 9godzin. Redaktorzy PCPro uzyskaliosiem godzin dopiero po zmniejszeniu jasności ekranu do minimum.Podkreślano, że w benchmarkach Yoga 3 wypadała znacznie gorzej niżpoprzednik, LenovoYoga 2, wielokrotnie się zacinając w trakcie pracy.
Jeśli więc bardzo Wam się spieszy do kupienia nowych komputerów zCore M, radzimy zaczekać. Wiele wskazuje na to, że producenci PC niebardzo jeszcze wiedzą, jak z 14-nanometrowymi procesorami sobieradzić. Lenovo najwyraźniej zaniedbało kwestię zużycia energii samegoczipsetu i założyło zbyt niskie TDP dla procesora, skazując swójultramobilny laptop na nieustanne dławienie zegarów, by utrzymaćnierealny dla całej konstrukcji profil energetyczny. Stąd też pewnieostateczna decyzja, by zamontować w środku aktywne chłodzenie, mimoże obiecywano urządzenie chłodzone całkowicie pasywnie.
