[IFA 2015] Procesory Intel Core szóstej generacji po raz drugi

W Berlinie właśnie mieliśmy okazję przyjrzeć się nowościom Intela. Większość z nich już widzieliśmy podczas tegorocznego Intel Developer Forum, ale przyszłość zapowiada się na tyle atrakcyjnie, że warto znów i nich wspomnieć – szczególnie o procesorach Intel Core szóstej generacji.

Intel Core szóstej generacji to procesory, które mają wyznaczyć nowe standardy przy projektowaniu jeszcze cieńszych i lżejszych urządzeń, które będą startować w pół sekundy, zapewnią nam dwa razy więcej mocy, trzydzieści razy lepszą grafikę i trzy razy dłuższy czas pracy na akumulatorach niż kilkuletnie urządzenia, z których wiele osób korzysta dziś. Intel oszacował, że wciąż w użyciu jest około 500 milionów komputerów, które mają 4 lub 5 lat.

Ponadto Intel Core szóstej generacji to procesory, które będą się doskonale nadawać do maszyn o przeróżnych rozmiarach – od malutkich Compute Sticków przez laptopy, AiO, 2w1, maszyny dla graczy po pierwszego Xeona dla mobilnych stacji roboczych – trzy lata temu taki komputer ważył ponad 20 kilogramów, dziś mieści się w obudowie laptopa o wadze 2,5 kg!

Procesory te zostały przygotowane do pracy z systemami Microsoftu, a więc z Windowsem 10 i jego najnowszymi fajerwerkami, monitorami 4K i mają zapewnić świetną wydajność przy pracy z filmami (4K, 360°), których kręcimy coraz więcej. Mechanizm Speed Shift ma przyspieszyć nakładanie filtrów graficznych, więc również fotografów powinny te procesory zainteresować.

Urządzenia z kamerą RealSense będą mogły korzystać z logowania Windows Hello, a ponadto procesory obsłużą autorski system logowania True Key Intela, który pozwoli zapomnieć nam o hasłach i, jak się przekonaliśmy podczas demonstracji, jest odporny na bliźniaczki.

Kamera ta może także z powodzeniem posłużyć jako skaner 3D i roztacza zupełnie nowe perspektywy przed komputerami osobistymi – można wirtualnie poustawiać sobie meble, kopiować przedmioty na drukarce 3D lub robić zdjęcia, a potem usunąć tło zza obiektów. Przede wszystkim jednak otwiera zupełnie nowe możliwości przed grami, do których można „zabrać” swoje ulubione przedmioty.

Architektura Skylake, produkowana w 14-nanometrowym procesie technologicznym jest jednym z najmniejszych i najlżejszych układów. W rodzinie znajdzie się w sumie 48 modeli i różnych parametrach, podzielonych na nowe linie: Corem m3, m5 i m7 dla lekkich urządzeń przenośnych, mobilny „K”, który będzie można podkręcać, nowy 4-rdzeniowy Core i5 oraz oczywiście Xenon E3-1500M dla mobilnych stacji roboczych. Przy tych ostatnich Intel mocno podkreśla rolę złączy Thunderbolt, dobrze znanych posiadaczom MacBooków – dzięki nim jednym kablem można podłączyć monitor, zewnętrzne dyski, Ethernet i… po prostu zapomnieć o kłębku kabli.

Częścią tej filozofii jest oczywiście autorskie ładowanie bezprzewodowe. Przeciętny użytkownik nosi ze sobą 6 kabli i gdyby zebrać wszystkie kable, które dziennikarze przynieśli na konferencję, z pewnością dałoby się zwinąć z nich kłębek większy niż ten prezentowany na scenie.