Nowe ARM-owe konstrukcje dadzą nawet zwykłym smartfonom wydajność konsol do gier
Liderem w wyścigu na „pocienianie” smartfonów jestobecnie CoolpadIvvi K1 Mini, mający zaledwie 4,7 mm grubości. To nie jest jednakkres technicznych możliwości. Zapowiedziane właśnie nowe projektyrdzeni od ARM pozwolą na pojawienie się już w przyszłym roku urządzeńnie tylko znacznie wydajniejszych, ale też o drastycznie zmniejszonymzużyciu energii, a co za tym idzie, mniejszych i lżejszychakumulatorach.
Jak wiadomo, brytyjskie konsorcjum ARM samo niczego nie produkuje,a jedynie opracowuje projekty technologii mikroprocesorowych,udostępnianych następnie jego licencjobiorcom – producentomczipów. W zasadzie dopiero w ostatnich miesiącach mogliśmy zobaczyćwzrost popularności tych najwydajniejszych projektów, na czele z64-bitowymi Corteksami-A57 i zintegrowaną grafiką Mali T760. Jużteraz jednak Brytyjczycy patrzą w przyszłość i proponują czipy, którenie tylko mogą zaoferować wydajność większą, niż intelowe Atomy, aleteż będą skutecznie rywalizowały z autorskimi konstrukcjami Apple.
Trzy schematy mają być kluczem do ARM-owego sukcesu w przyszłości.Na czele wysuwa się oczywiście nowy, wydajny rdzeń, następca A57.Cortex-A72. Szczegółów jego konstrukcji nie ujawniono, ale konsorcjumobiecuje, że możemy spodziewać się 3,5-krotnie większej wydajnościwzględem rdzenia A15 przy takim samym zużyciu energii i 75%mniejszego zużycia energii przy tych samych obciążeniach roboczych.Cortex-A72 będzie mógł być oczywiście wykorzystywany w konfiguracjibig.LITTLE, z małymi energooszczędnymi rdzeniami A53 do realizacjiniewymagających zadań. Spodziewanym procesem produkcyjnym jest 16nanometrów i wykorzystanie tranzystorów FinFET.
Drugim filarem tej obiecywanej wydajności jest nowa magistralaCorelLink CCI-500, następca magistrali CCI-400, szeroko stosowanego wtych wszystkich heterogenicznych konstrukcjach big.LITTLE Samsungaczy Qualcomma. Jej wykorzystanie ma zmniejszyć liczbę operacjipodczas przeszukiwania pamięci podręcznej, ograniczając w ten sposóbnarzut magistrali i skracając czas jałowej pracy rdzeni. Zmniejszenienarzutu pozwolić ma też na zwiększenie przepustowości pamięci,pozwalając na jej nawet o 30% większą wydajność. Nowa magistralapozwoli też na wykorzystanie w konstrukcjach o większej liczbierdzeni – do czterech klastrów po dwa rdzenie i zastosowanienawet czterokanałowych kontrolerów pamięci.
Finalnie ARM wspomina o najnowszej zintegrowanej grafice Mali.Nowa jednostka T880 ma być 1,8 razy wydajniejsza od zaprezentowanegow zeszłym roku Mali-T760 i przynieść o 40% mniejsze zużycie energiidla tych samych obciążeń roboczych. Oznaczać to ma – w słowachkonsorcjum – wprowadzenie na urządzenia mobilnej grafiki ojakości dorównującej współczesnym konsolom do gier. Do tego dochodzązintegrowane koprocesory akceleracji wideo i bezpieczny potokodtwarzania treści Premium 4K.
Licencjobiorcy ARM na pewno z zainteresowaniem przyglądają się jużtej ofercie – w końcu wśród nich są nie tylko tacy potentacijak Samsung czy Qualcomm, zdolni do samodzielnego opracowywaniazaawansowanych konstrukcji, ale i mniejsi, nie dysponujący takimiśrodkami na badania i rozwój producenci, szczególnie z Chin. Dla nichobietnica dostępnego na przystępnej cenowo licencji układu SoC,zapewniającego „konsolową” wydajność to wszystko, czegopotrzebują – w końcu na małych ekranach urządzeń mobilnychwiększe możliwości (czyli grafika na poziomie współczesnych PC) poprostu nie mają sensu.