IFA 2019: Acer przedstawia PowerGem. Podniesie wydajność CPU o 12 proc.

Niewiele dowiedzieliśmy się podczas prezentacji na IFA 2019, ale wygląda na to, że Predator PowerGem jest czymś w rodzaju podkładki termoprzewodzącej. Ma zajmować miejsce pasty termoprzewodzącej, pomiędzy chipem procesora, a radiatorem.

Chociaż tego typu rozwiązania stosuje się już na NVMe i GPU VRM, nakładki rzadko trafiają na procesory. To wciąż pasty królują na rynku. Podczas konferencji Acera, Jason Chen przedstawił wykresy możliwości podkładki PowerGem.

Wygląda na to, że korzystając z niej, urządzenia Acera osiągnęły o 77 proc. wyższą moc, niż w przypadku pasty termoprzewodzącej. Tym samym, wydajność procesorów (aktualnie stosowanych) może wzrosnąć nawet o 12,5 proc. To brzmi całkiem imponująco.

Jednak podczas prezentacji PowerGem nie podawano zbyt wiele szczegółów. Nie wiemy, na jakich urządzeniach i podzespołach stosowano podkładkę. Dowiedzieliśmy się jedynie, że PowerGem trafi już w grudniu do nowych wersji PC Acer Predator Orion 9000 oraz laptopów gamingowych Predator Helios 700. Czyli do większych urządzeń. Nie wiadomo, czy tego rozwiązania możemy spodziewać się w smukłych Tritonach.

Pod koniec konferencji Jason Chen zapowiedział wprowadzenie PowerGem także do serii produktów ConceptD. To linia kierowana szczególnie do twórców wideo i grafiki. Pod maską najmocniejszych wersji, ConceptD kryją karty graficzne Nvidia Quadro, a matryce oczywiście 4K.