Pamięci RAM DDR5 coraz bliżej. Będą też ważne zmiany

Głównym powodem większego generowania ciepła jest przeniesienie regulacji napięcia z płyty głównej na moduł. Zastosowanie zintegrowanych układów scalonych zarządzania energią (PMIC) ma poprawić stabilność wraz z możliwością podkręcania, ale będzie też przysłowiowa ciemna strona medalu. Drugą kwestią zwiększającą budżet energetyczny modułów jest dodanie technologii korekcji błędów (ECC) znanej dotychczas wyłącznie z serii produktów przeznaczonych do zastosowań profesjonalnych.

Corsair tak jak i zapewne i inni producenci szuka rozwiązań mogących poprawić odprowadzanie ciepła z kości pamięci. W ich przypadku planują skorzystać z technologii Dual-path Heat Xchange (DHX).

Corsair spodziewa się wypuścić swoje pierwsze moduły pamięci DDR5 pod koniec tego roku, co zbiegnie się z wprowadzeniem na rynek procesorów Intel Alder Lake 12 generacji. Fani AMD będą musieli poczekać do 2022 roku na procesory wykorzystujące rdzenie Zen 4 (nazwa kodowa Raphael), aby skorzystać z nowych modułów pamięci RAM.