AMD przed wielką szansą: z pamięciami HBM nowe Radeony będą bezkonkurencyjne

Pierwotnie prezentacja „czerwonych” miała być zatytułowanaFiji: The World’s First Graphics Processor with 2.5D HighBandwidth Memory – i przez chwilę pod takim tytułem widniaław planie imprezy. Szybko jednak tytuł zmieniono na skromniejszy:AMD’s next Generation GPU and Memory Architecture. Trudnowięc uznać to za oficjalną deklarację połączenia GPU Fiji zpamięcią, która pozostawia w tyle wszystko, co do tej poryznaliśmy. Z drugiej strony łatwo zrozumieć ostrożność firmy,z praktycznie ukończonym produktem, na który odpowiedźkonkurencja przedstawi dopiero za rok.

Czym faktycznie jest pamięć wysokiej przepustowości (HBM), októrej tyle się mówi? W uproszczeniu można powiedzieć, że toodmiana standardu Wide I/O, w którym warstwy pamięci DRAM znajdująsię nad procesorem, ułożone jedna nad drugą i połączonepionowymi kanałami (tzw. through silicon vias). HBM, zewzględu na ilość ciepła odprowadzanego przez GPU umieszczawarstwy DRAM obok procesora.

Krążące do tej pory po Sieci plotki o wykorzystaniu w Fiji HBMsugerowały zastosowanie szerokiego, 4096-bitowego interfejsu dla 4GB RAM, zapewniającego przepustowość na poziomie nawet 640 GB/s,czyli dwukrotnie więcej niż w układach Hawaii (karty Radeon R9290). To wciąż mniej niż w obietnicach Nvidii, gdzie Pascal miałbyosiągać przepustowość 1 TB/s, ale nawet taki wynik mógłbyradykalnie zmienić obecną sytuację na rynku, skłaniającnajbardziej wymagających do wyboru Radeonów.

Zwiększenie przepustowości pamięci to bowiem nie wszystko. Zprzedstawionychprzez Hynixa danych wynika, że pamięci HBM są nie tylko znaczącoszybsze, ale i pozwalają na zmniejszenie rozmiarów pojedynczejkości o nawet 36% i zmniejszenie zużycia energii o 51%. Znacznietrudniej powiedzieć, w jakim stopniu taka konstrukcja zmniejszyopóźnienia pamięci, ale tu raczej znaczących ulepszeń nie należysię spodziewać. W wypadku pamięci dla GPU nie ma to jednakwiększego znaczenia, typowe obciążenia robocze dla procesorówgraficznych nie są w takim stopniu zależne od opóźnień (idlatego GPU nie mają takiej rozbudowanej struktury pamięcipodręcznych L1, L2 i L3, jak CPU).

Pozostaje oczywiście pytanie o kwestię ceny i dostępności tejinnowacyjnej konstrukcji. Tajwański TSMC informował, że gotowośćdo produkcji pamięci HBM dla Hynixa miał osiągnąć już w tymroku. Jeśli chodzi o pozostałych producentów półprzewodników,to niewiele wiadomo – swoje prace nad technologią produkcji HBMprowadzić ma Global Foundries, ale raczej nie ukończy ich w tymroku. Jeśli więc AMD zdecyduje się na pokazanie swoich flagowychkart z takimi pamięciami już w najbliższych miesiącach, wpierwszych kartach z GPU Fiji, to należy się spodziewać wysokichcen i ograniczonej dostępności. Tu jednak chodzi nie tylko osprzedaż, ale i o wizerunek – a możliwość pochwalenia sięposiadaniem karty graficznej znacząco szybszej, niż wszystko coNVIDIA może dziś pokazać, może tak bardzo potrzebującym sukcesu„czerwonym” tylko pomóc.