r   e   k   l   a   m   a
r   e   k   l   a   m   a

APU13: "Beema" i "Mullins", nowa generacja mobilnych APU SoC od AMD na horyzoncie

Strona główna AktualnościSPRZĘT

Podczas AMD Developer Summit 2013 firma AMD po raz pierwszy zaprezentowała nową linię układów SoC APU dedykowanych dla notebooków i niskonapięciowych urządzeń przenośnych. Mowa o układach kodowo oznaczonych jako Beema i Mullins, które zadebiutują w pierwszej połowie 2014 roku wraz z układami APU Kaveri dla wysokowydajnych notebooków.

Zapowiedziane w poniedziałek Kaveri przeznaczone jest do najbardziej wymagających scenariuszy. W styczniu 2014 roku pierwsze APU nowej generacji pojawią się na desktopach, a później właśnie między innymi na najmocniejszych notebookach. Na rynku jednak jest jeszcze mnóstwo innych urządzeń i to znacznie bardziej popularnych niż te najdroższe i topowe: od średniej klasy notebooków przez urządzenia typu "dwa w jednym" aż po tablety. Dla nich właśnie AMD rozwija linię mobilnych APU tworzonych w modelu System on a Chip (SoC). W połowie 2013 roku ujawnione zostały Kabini oraz Temash, układy będące w produkcji obecnie. Najwyższy czas poznać ich następców.

Dla mainstreamowych notebooków klasy średniej oraz tych najtańszych modeli, również urządzeń konwertowalnych (tablet i notebook w jednym) przeznaczony będzie układ Beema, następca Kabini. Podobnie jak jego poprzednik, będzie to układ SoC produkowany w procesie 28nm. Napędzać go będzie od dwóch do czterech rdzeni Puma, a po stronie GPU znajdziemy rdzenie graficzne na bazie architektury Graphics Core Next. TDP układów Beema w zależności od modelu wahać się będzie od 10 do 25W, co jest nieznacznym postępem w stosunku do Kabini. Znacznym postepem jest natomiast wzrost wydajności, mniej więcej dwukrotny.

r   e   k   l   a   m   a

Bardziej interesująco zapowiada się Mullins, następca układów Temash dedykowanych dla tabletów i ultraprzenośnych notebooków. Tutaj również ujrzymy SoC posiadający od dwóch do czterech rdzeni Puma i wykorzystujący rdzenie graficzne w architekturze GCN, ale najciekawszą informacją jest fakt, że SDP udało się tu obniżyć aż dwukrotnie, do około 2W, przy jednoczesnym ponaddwukrotnym wzroście wydajności.

Zarówno Beema, jak i Mullins będą charakteryzować się pewnymi wspólnymi cechami. Oba będą wyposażone w oparty na ARM Cortex-A5 moduł zabezpieczeń rozszerzający koncepcję gwarantowania integralności i bezpieczeństwa sprzętu znaną z TPM. Moduł ten działa w oparciu o technologię ARM TrustZone i zapewnia zaufane środowisko uruchomieniowe, które z jednej strony zabezpiecza sprzęt (np. ekran, klawiaturę, ale również proces bootowania) przed programowymi atakami pochodzącymi z systemu operacyjnego, a z drugiej udostępnia przestrzeń dla operacji w systemie z natury wymagających szczególnych zabezpieczeń, takich jak uwierzytelnianie użytkownika, płatności online czy ochrona antywirusowa.

Oba nowe mobilne układy APU będa zgodne z technologią Microsoft InstantGo (dawniej Connected Standby) obecną w Windows 8.1. Możliwe będzie wznowienie uśpionego systemu w czasie krótszym niż pół sekundy, a także zachowanie połączeń sieciowych w trybie uśpienia. To z kolei pozwoli utrzymać synchronizację danych czy prowadzić inne operacje w tle, na przykład odświeżać zawartość kafelków w aplikacjach na ekranie Start. W nowych mobilnych APU znajdziemy także standard DockPort umożliwiający poprowadzenie DisplayPort, USB 2.0/3.0 i zasilania w jednym kablu, a przez to podłączenie do czterech monitorów oraz urządzeń peryferyjnych takich jak mysz czy klawiatura, zewnętrznych dysków, drukarek i innych sprzętów. Podłączone urządzenia będzie można ładować bezpośrednio za pośrednictwem DockPort. Z innych ciekawostek warto wspomnieć jeszcze, że AMD Wireless Display zostało bezpośrednio zintegrowane z UI systemu operacyjnego Windows 8.1, przez co zgodne urządzenia są dostępne z poziomu menu Charms bez konieczności odwoływania się do zewnętrznych aplikacji.

Ani Beema, ani Mullins nie będą wyposażone w nowe rozwiązania HSA, czyli zunifikowaną współdzieloną pamięć (hUMA) czy heterogeniczne kolejkowanie (hQ). Te zastrzeżone będą póki co jedynie dla układów Kaveri na najbardziej wydajnych notebookach. Więcej szczegółów, w tym informacje na temat rynkowych nazw poszczególnych układów i tego, jak dokładnie wyglądać będzie rodzina chipów Beema i Mullins, pojawi się na targach CES 2014 w Las Vegas w styczniu przyszłego roku. Użytkownicy będą mogli skorzystać z urządzeń wyposażonych w nową generację mobilnych APU w połowie roku 2014.

© dobreprogramy

Komentarze

r   e   k   l   a   m   a
r   e   k   l   a   m   a
Czy wiesz, że używamy cookies (ciasteczek)? Dowiedz się więcej o celu ich używania i zmianach ustawień.
Korzystając ze strony i asystenta pobierania wyrażasz zgodę na używanie cookies, zgodnie z aktualnymi ustawieniami przeglądarki.