APU13: "Beema" i "Mullins", nowa generacja mobilnych APU SoC od AMD na horyzoncie

Podczas AMD Developer Summit 2013 firma AMD po raz pierwszy zaprezentowała nową linię układów SoC APU dedykowanych dla notebooków i niskonapięciowych urządzeń przenośnych. Mowa o układach kodowo oznaczonych jako Beema i Mullins, które zadebiutują w pierwszej połowie 2014 roku wraz z układami APU Kaveri dla wysokowydajnych notebooków.

Zapowiedziane w poniedziałek Kaveri przeznaczone jest do najbardziej wymagających scenariuszy. W styczniu 2014 roku pierwsze APU nowej generacji pojawią się na desktopach, a później właśnie między innymi na najmocniejszych notebookach. Na rynku jednak jest jeszcze mnóstwo innych urządzeń i to znacznie bardziej popularnych niż te najdroższe i topowe: od średniej klasy notebooków przez urządzenia typu "dwa w jednym" aż po tablety. Dla nich właśnie AMD rozwija linię mobilnych APU tworzonych w modelu System on a Chip (SoC). W połowie 2013 roku ujawnione zostały Kabini oraz Temash, układy będące w produkcji obecnie. Najwyższy czas poznać ich następców.

Dla mainstreamowych notebooków klasy średniej oraz tych najtańszych modeli, również urządzeń konwertowalnych (tablet i notebook w jednym) przeznaczony będzie układ Beema, następca Kabini. Podobnie jak jego poprzednik, będzie to układ SoC produkowany w procesie 28nm. Napędzać go będzie od dwóch do czterech rdzeni Puma, a po stronie GPU znajdziemy rdzenie graficzne na bazie architektury Graphics Core Next. TDP układów Beema w zależności od modelu wahać się będzie od 10 do 25W, co jest nieznacznym postępem w stosunku do Kabini. Znacznym postepem jest natomiast wzrost wydajności, mniej więcej dwukrotny.

Bardziej interesująco zapowiada się Mullins, następca układów Temash dedykowanych dla tabletów i ultraprzenośnych notebooków. Tutaj również ujrzymy SoC posiadający od dwóch do czterech rdzeni Puma i wykorzystujący rdzenie graficzne w architekturze GCN, ale najciekawszą informacją jest fakt, że SDP udało się tu obniżyć aż dwukrotnie, do około 2W, przy jednoczesnym ponaddwukrotnym wzroście wydajności.

Zarówno Beema, jak i Mullins będą charakteryzować się pewnymi wspólnymi cechami. Oba będą wyposażone w oparty na ARM Cortex-A5 moduł zabezpieczeń rozszerzający koncepcję gwarantowania integralności i bezpieczeństwa sprzętu znaną z TPM. Moduł ten działa w oparciu o technologię ARM TrustZone i zapewnia zaufane środowisko uruchomieniowe, które z jednej strony zabezpiecza sprzęt (np. ekran, klawiaturę, ale również proces bootowania) przed programowymi atakami pochodzącymi z systemu operacyjnego, a z drugiej udostępnia przestrzeń dla operacji w systemie z natury wymagających szczególnych zabezpieczeń, takich jak uwierzytelnianie użytkownika, płatności online czy ochrona antywirusowa.

Oba nowe mobilne układy APU będa zgodne z technologią Microsoft InstantGo (dawniej Connected Standby) obecną w Windows 8.1. Możliwe będzie wznowienie uśpionego systemu w czasie krótszym niż pół sekundy, a także zachowanie połączeń sieciowych w trybie uśpienia. To z kolei pozwoli utrzymać synchronizację danych czy prowadzić inne operacje w tle, na przykład odświeżać zawartość kafelków w aplikacjach na ekranie Start. W nowych mobilnych APU znajdziemy także standard DockPort umożliwiający poprowadzenie DisplayPort, USB 2.0/3.0 i zasilania w jednym kablu, a przez to podłączenie do czterech monitorów oraz urządzeń peryferyjnych takich jak mysz czy klawiatura, zewnętrznych dysków, drukarek i innych sprzętów. Podłączone urządzenia będzie można ładować bezpośrednio za pośrednictwem DockPort. Z innych ciekawostek warto wspomnieć jeszcze, że AMD Wireless Display zostało bezpośrednio zintegrowane z UI systemu operacyjnego Windows 8.1, przez co zgodne urządzenia są dostępne z poziomu menu Charms bez konieczności odwoływania się do zewnętrznych aplikacji.

Ani Beema, ani Mullins nie będą wyposażone w nowe rozwiązania HSA, czyli zunifikowaną współdzieloną pamięć (hUMA) czy heterogeniczne kolejkowanie (hQ). Te zastrzeżone będą póki co jedynie dla układów Kaveri na najbardziej wydajnych notebookach. Więcej szczegółów, w tym informacje na temat rynkowych nazw poszczególnych układów i tego, jak dokładnie wyglądać będzie rodzina chipów Beema i Mullins, pojawi się na targach CES 2014 w Las Vegas w styczniu przyszłego roku. Użytkownicy będą mogli skorzystać z urządzeń wyposażonych w nową generację mobilnych APU w połowie roku 2014.