Idzie nowe: High Bandwidth Memory od czerwonych i GeForce GTX 960 od zielonych
Pomimo opóźnień wynikających z dużej ilości zamówień na wafle krzemowe o niższym procesie technologicznym, ani zieloni, ani czerwoni nie chcą ani na trochę odpuścić walki na rynku kart graficznych. Obie firmy szykują się na wprowadzenie kolejnych nowości, wśród nich jest High Bandwidth Memory, które może być kolejną rewolucją, nie tylko wśród kart graficznych zresztą.
Jak na razie sytuacja na rynku kart graficznych jest na pewien sposób patowa: z jednej strony mamy Nvidię, która jesienią wprowadziła nowe układy na rdzeniu Maxwell, ale tylko do segmentu wydajnościowego; z drugiej natomiast AMD, ciągle polecające i sukcesywnie obniżające ceny nieco starszych, acz nadal bardzo wydajnych kart. Zielonym w ofercie wciąż brakuje kart z średniego i niskiego segmentu, a tymczasem czerwoni chcą przejść na nowy proces technologiczny. To nie jest jednak proste dla żadnej z firmy. Wszystko za sprawą ogromnego zapotrzebowania na wafle krzemowe ze strony firm takich jak Apple czy Qualcomm. Rynek mobilny stał się na tyle duży, że bezpośrednio tracą na tym gracze pecetowi.
Nie oznacza to jednak, że nowe rozwiązania nie są przygotowywane, czy nawet produkowane. Jak donosi portal ExtremeTech, profile dwóch pracowników AMD zdradziły nieco szczegółów związanych z nową architekturą AMD – są to architect manager Linglan Zhang, a także Ilana Shternshain, inżynier zajmujący się układami ASIC. Informacje dotyczą pamięci High Bandwidth Memory (HBM), którą zobaczymy w nowych kartach Radeon. Do tej pory szczegóły dotyczące efektów współpracy z firmą Hynix nie były znane – czerwoni jedynie wspominali o nich zdawkowo podczas swojej wrześniowej konferencji. Teraz nieco z nich poznaliśmy i trzeba przyznać, że nowe dane robią wrażenie: nawet dziewięciokrotnie wyższa przepustowość to nie byle co.
Poprzez zastosowanie technologii TSV (through-silicon vias) polegającej na pionowym łączeniu spiętrzonych układów scalonych możliwe jest zwiększenie gęstości pamięci, a także zmniejszenie poboru energii. Ma ona zostać umieszczona zaraz przy głównym GPU, co dodatkowo zmniejszy opóźnienia i koszty. Jak na razie wiadomo, że pierwsze implementacje HBM powinny zaoferować wydajność na poziomie takim samym lub wyższym, niż pamięci obecnie stosowane w kartach, lecz przy mniejszym poborze energii – wszystko to w porównaniu do bardzo ograniczonych wersji pamięci DDR3 i GDDR5, przy tych topowych, gdzie wykorzystywana jest większa ilość kontrolerów, różnice będą się tylko pogłębiać na korzyść AMD.
Pytaniem pozostaje to, kiedy dokładnie będziemy mogli skorzystać z zalet HBM. Możliwe, że AMD pójdzie na całość i nowe pamięci zostaną wprowadzone już do Radeona R9 380X, którego wyniki wyciekły do sieci jeszcze w listopadzie, a który ma zadebiutować w połowie roku. Inny wariant to wykorzystanie tych pamięci w innym, lepszym modelu 390X i zaprezentowanie go pod koniec roku. Ostatecznie czerwoni mogą przesunąć w ten sposób premierę wszystkich swoich układów – nie jest to wykluczone, bo technologia choć bardzo obiecująca, wymaga jeszcze doszlifowania, a i TSMC dopiero rozpoczęło wsparcie dla rozwiązań wykorzystujących TSV.
Zmiany szykują się także u zielonych, choć nie są one tak spektakularne. Firma szykuje się na wprowadzenie do oferty długo wyczekiwanego GeForce GTX 960. Jego wersja mobilna (965M) jest dostępna już od tygodnia, ale to desktop jest najbardziej interesującym produktem dla graczy. Karta korzystająca z układu GM206 miałaby posiadać 1024 rdzenie CUDA, 32 jednostki ROP i 2 GB pamięci korzystającej z 128-bitowego interfejsu. Karta ta ma być bezpośrednim konkurentem dla Radeona R9 280, ale wiele mówi się także o ewentualnych mocniejszych (i nieco droższych) wariantach GTX 960 Ti a nawet GTX 965 Ti. Pewnym jest, że układ będzie wykorzystywał architekturę Maxwell, a to oznacza stosunkowo niski pobór energii – według przecieków TDP wersji niereferencyjnej to niewiele, bo tylko 120 W.