Kaby Lake: Intel zaprezentował siódmą generację procesorów Core #CES2017
Pod koniec sierpnia Intel zaprezentował nowe niskonapięciowe procesory siódmej generacji, które znalazły już zastosowanie w urządzeniach mobilnych i hybrydowych. Dziś podczas targów CES, korporacja zaprezentowała kolejne układy, siódmą generację procesorów Core, które znajdą się między innymi w pecetach i laptopach.
Gwoli przypomnienia, porzucony model Tick-Tock, został właśnie zastąpiony przez trzytaktowy model Proces,-Architektura-Optymalizacja. Podobnie jak to było w przypadku procesorów niskonapięciowych, zaprezentowane właśnie procesory przypadają na trzecią część cyklu. Prace skupiały się zatem przede wszystkim na energooszczędności: nie doświadczymy ogromnego wzrostu wydajności, jednak nowe CPU oferować te same możliwości przy niższym TDP.
Zaprezentowane dziś oficjalnie procesory Intela, podobnie jak to było w przypadku układów niskonapięciowych, sprzętowo dekodują format HEVC i VP9, co ma zaoferować mniejszy pobór energii podczas wyświetlania filmów w rozdzielczości 4K między innymi na YouTube. 7 generacja nie wprowadza nowej architektury, ale ma doskonalić (nie miniaturyzować) wykorzystywaną wcześniej Skylake. Intel określa zatem proces mianem 14nm+.
Intel dzieli swoje portfolio na segmenty Y, U, H, S, które jednak nie odpowiadają precyzyjnie wartości TDP procesorów. W najniższym segmencie Y, o 4,5-watowym TDP, Intel ma teraz do zaoferowania dwurdzeniowe i czterowątkowe układy i7-7Y75, i5-7Y57, i5-7Y54, m3-7Y30 z grafiką HD 615 i 4 MB pamięci podręcznej. Najbardziej zaawansowany i7-7Y75 taktowany jest z częstotliwością 1,3 GHz i 3,6 GHz w trybie turbo. Procesory te znajdą zatem zastosowanie przede wszystkim w hybrydach, miniPC czy urządzeniach tej klasy, co np. Intel Compute Stick.
TDP procesorów w segmencie U to 15 lub 28 W. Intel zaprezentował tutaj trzynaście (osiem 15-watowych i 4 28-watowe) nowych dwurdzeniowych układów i3, i5 i i7 z grafiką HD 620 lub Iris Plus 640/650. Wielkość pamięci to 3 lub 4 MB, zaś modele i5-7260U, i5-7360U, i7-7560U i i7-7660U wyposażone są w 64 MB eDRAM-u. Układy o 28-watowym TDP będą najpewniej wyposażone w 128 MB eDRAM-u.
W segmencie H (oprócz pozbawionego Turbo Boost dwurdzeniowego i3-7100H z 3 MB pamięci podręcznej) układy posiadają cztery rdzenie oraz TDP na poziomie 45 W. Znalazły się tutaj dwa serwerowe Xeony, E3-1535M v6 i E3-1505M v6, a także i7-7920HQ taktowany z częstotliwością 3,1/4,1 GHz. Wielkość pamięci podręcznej to w tym segmencie od 6 do 8 MB.
Czas na segment S, czyli procesory przeznaczone już stricte na pecety. Jak już wspominaliśmy, nie należy się tutaj spodziewać przełomu w kwestii wydajności, na ten trzeba będzie poczekać do kolejnej części cyklu, który ma przynieść miniaturyzację procesu. W serii S Intel zaprezentował dziś 6 układów i3, siedem i5 oraz 3 i7. Ich TDP waha się od 36 do 91 W, wszystkie posiadają natomiast zintegrowany układ HD 630. Szczegóły poniżej.
Mimo że siódma generacja skupia się na szeroko pojętej optymalizacja, to Intel chwali się, że ogółem nowe Kaby Lake'i, dzięki między innymi udoskonalonemu procesowi 14nm+, mają oferować 12% większą wydajność niż zeszłoroczne modele. Według producenta, pierwszych urządzeń z procesorami nowej generacji możemy się spodziewać na półkach sklepowych około września.