Grzejąca się pamięć GDDR6X w kartach graficznych. Pomogą miedziane podkładki

Wszyscy zainteresowani zapewne wiedzą, że kości pamięci GDDR6X od Microna stosowane w niektórych kartach graficznych GeForce RTX serii 30XX od Nvidii mocno się grzeją.

Jest to niestety kwestia tych kości pamięci co w połączeniu z faktem oszczędzania przez znaczną część producentów kart graficznych na konstrukcji układu chłodzenia obejmującego pamięć graficzną i stosowania kiepskiej jakości termopadów powoduje wiele problemów.

Największym jest zbyt wysoka temperatura kości pamięci GDDR6X często przekraczająca ponad 100 lub nawet 110 stopni Celsjusza, która może powodować problemy ze stabilnością oraz istotnie skraca ich żywotność.

Problem postanowił rozwiązać modder sprzętowy DandyWorks, który na swoim kanale YouTube zaprezentował przeprowadzoną przez siebie modyfikację i jej efekty.

Można rzec pacjentem był Asus TUF RTX 3070 Ti, który podobnie jak inne niektóre budżetowe modele od MSI bądź Gigabyte jest znany ze słabego chłodzenia pamięci graficznej. Przed operacją temperatura kości pamięci wynosiła 110 stopni Celsjusza, a po zastosowaniu miedzianych podkładek pokrytych pastą termoprzewodzącą temperatura spadła do 64 stopni Celsjusza.

Warto zaznaczyć, że przyzwoita pasta termoprzewodząca ma znacznie lepsze właściwości przewodzenia ciepła niż jakikolwiek termopad, a o miedzi nawet już nie wspominając.

Dandy wspomniał, że miedziane podkładki powinny być o 0,2 mm cieńsze niż zastosowany termopad więc np. przy termopadach 1,5 mm to grubość podkładek musi wynosić 1,3 mm. Ponadto te po zakupie należy potraktować papierem ściernym (np. o ziarnistości 400) w celu zaokrąglenia krawędzi oraz wyrównania powierzchni. Po zabiegu należy miedziane podkładki dokładnie umyć oraz wysuszyć, bo każda pozostałość miedzianego pyłu może uszkodzić kartę graficzną (miedź przewodzi prąd).

Następnie podobnie jak to bywa w przypadku nakładania ciekłego metalu na rdzeń GPU lepiej jest odizolować wszystkie inne elementy wokół kości pamięci taśmą kaptonową. Jak już się z tym uporamy to będzie nas czekać nałożenie pasty termoprzewodzącej na kości pamięci oraz sam rdzeń i później ułożenie przygotowanych podkładek na kościach pamięci.

Ostatnim etapem jest nałożenie drugiej warstwy pasty termoprzewodzącej na ułożone miedziane podkładki, dopasowanie układu chłodzenia wraz z ewentualnymi drobnymi korektami i skręcenie wszystko w całość.

Proces dla znawcy sprzętu nie jest trudny przy zachowaniu podstawowych środków bezpieczeństwa, ale ingerencja tego typu będzie skutkowała unieważnieniem gwarancji producenta karty graficznej. Jeśli jednak komuś na gwarancji nie zależy lub ta już się skończyła to modyfikacja jest warta przynajmniej rozważenia.