Snapdragon 820 pozwoli androidowym urządzeniom na rywalizację ze sprzętem Apple
Do tegorocznego Mobile WorldCongress zostało jeszcze trochę czasu, ale już w nieoficjalnychkanałach pojawiają się pierwsze ważne informacje o przygotowywanychna tę imprezę premierach. Według informacji przedstawionych przez@leakfly na Twitterze, Qualcomm ma w tym roku pokazać kolejne modeleprocesorów Snapdragon, które mogą tylko umocnić jego pozycję w branżymobilnej – i uczynić starania Intela o upowszechnienie tamAtomów jeszcze trudniejszymi.
Najbardziej interesująca winformacji o nowych czipach jest wzmianka o pojawieniu się nowegordzenia TS2, o którym nigdy wcześniej nie słyszeliśmy, i którynajwyraźniej jest następcą autorskiego rdzenia Krait, mającego jużprzecież swoje lata. Aż trudno uwierzyć, że na tak szybkorozwijającym się rynku mobilnym Qualcomm był w stanie oferowaćwydajne procesory w architekturze, która zadebiutowała w połowie 2012roku – ale też wydaje się, że Qualcomm chętnie by pozostał przyKraicie jeszcze dłużej, gdyby nie Apple, które niespodziewanie dlawszystkich wprowadziło na rynek pierwsze 64-bitowe rdzenie Cyclone,zgodne z zestawem instrukcji ARMv8.
64-bitowy rdzeń TS2 miałbyzostać zastosowany jedynie we flagowym Snapdragonie 820. To czipinteresujący nie tylko ze względu na nowy rdzeń, ale też (a możeprzede wszystkim) ze względu na przeproszenie się Qualcomma zwielordzeniowością. Jeszcze jesienią 2013 roku wiceprezes Qualcommaokreślił ośmiordzeniowe konstrukcje Samsunga czy MediaTeka jako„głupotę”, nawet jeśli było to tylko namiastkąośmiordzeniowości, jak w wypadku architektury big.LITTLE, w którejmamy cztery wydajne rdzenie Cortex A15 i cztery energooszczędnerdzenie Cortex A7, przełączane w miarę potrzeb. Teraz, jeśli wierzyćw dane z przecieku, firma chce zastosować zarówno konstrukcje zpełnymi ośmioma rdzeniami (właśnie w modelu 820), jak i konstrukcjetypu big.LITTLE.
— leaksfly (@leaksfly) styczeń 20, 2015Czy akumulatorki urządzeńmobilnych zniosą te osiem rdzeni? Nadzieja w nowym procesieprodukcyjnym. Snapdragon 820 wykonany ma być w nowym procesieSamsunga 14 nm, z „trójwymiarowymi” tranzystorami FinFET,dzięki któremu możliwe ma być obniżenie zużycia energii nawet o 50% wporównaniu do czipów wykonanych w dotychczas najpopularniejszymprocesie 28 nm. Flagowy czip otrzyma także nową wersję układugraficznego Adreno, oraz modem LTE o maksymalnej przepustowości napoziomie 450 Mb/s.
Słabszy model z rodziny 800, Snapdragon 815, ma korzystać zczterech rdzeni TS1i oraz czterech rdzeni TS1 (właśnie warchitekturze big.LITTLE) i wykonany będzie w procesie 20 nm HKMGSamsunga. Otrzyma też nieco słabsze GPU, ale ten sam modem LTE conajsilniejszy ze Snapdragonów. Oba czipy będą korzystały z pamięciLPDDR4.
Cztery nowe procesory z rodziny 600 – 616, 620, 625 i 629 –są próbami zabezpieczenia wszystkich frontów. Znajdziemy tu zarównomodele cztero- jak i ośmiordzeniowe, wykorzystujące zarówno autorskierdzenie Qualcomma jak i „generyczne” Cortexy ARM-a, zpamięciami LPDDR3 jak i LPDDR 4, produkowane w procesach zarówno 20nm jak i starym już 28 nm, z różnymi wersjami modemów LTE.
Nie ma się temu co dziwić – Qualcomm stara się „odzawsze” zaoferować jak najszerszą gamę procesorów, by zadowolićzarówno producentów urządzeń najtańszych, jak i tych z najwyższejpółki. Nawet korzystanie z generycznych rdzeni Cortex miało jużmiejsce w Snapdragonie 400, wszystko po to, by móc rywalizować ztanimi chińskimi producentami systemów-w-czipie. Bardziej zaskoczyłopojawienie się Cortexów A57 w topowym Snapdragonie 810, to jednaktylko dowód na to, jak bardzo Apple zaskoczyło wszystkich ze swoimrdzeniem Cyclone. Qualcomm został w 2013 roku dosłownie przyłapany zopuszczonymi spodniami, nie mając gotowego własnego 64-bitowegordzenia. Wszyscy spodziewali się, że 64-bitowe ARM-y pojawią sięnajwcześniej w 2014 roku. Snapdragon 810, który znalazł zastosowaniem.in. w LG G Flex 2 i Xiaomi Mi Note Pro, był taką trochę desperackąpróbą nadrobienia dystansu do firmy z Cupertino. Z nowym Snapdragonem820 nie będzie już powodów do kompleksów, tym bardziej że czipwykonany ma być w nowym procesie 14 nm – takim samym, w jakimApple zamierza zbudować swój nowy czip A9.