Chińskie YMTC wprowadza 64-warstwowe kości NAND flash

To chipy 3D TLC 256GB o 64 warstwach. Pamięci te są oparte na rozwijanej przez YMTC architekturze Xtracing. Przedsiębiorstwo zaprezentowało ją na zeszłorocznym wydarzeniu Flash Memory Summit. Jej zaletą jest bardziej wydajne wykorzystanie matrycy. Według YMTC jej rozmiar może być zmniejszony o 25%, bo wydajność wynosi aż ponad 90%. Typowe procesy produkcji 3D TLC NAND flash mają tylko 65% wydajności uzyskanych elementów do powierzchni całej matrycy.

YMTC uważa też, że taki proces wytwarzania pamięci NAND flash przyczynia się do skrócenia rozwoju prac nad produktem o trzy miesiące i skraca czas cyklu produkcyjnego w fabryce o 20%. Firma pracuje obecnie nad kilkoma wariacjami na temat rozwoju Xtracing. Chociaż ma w planach ominąć wersję 96-warstwową i od razu wejść w 128-warstwowe kości.

Przedsiębiorstwo ma bardzo krótką historię. Zostało założone w 2016 roku przy współpracy Tsinghua Unigroup i rządu Chin. Obecnie firma zatrudnia ponad 1500 inżynierów R&D. Co ciekawe dyrektor generalny YMTC był kiedyś pracownikiem w strukturach Intela.

Firma ma zwiększyć wydajność produkcyjną fabryki w Wuhan NAND flash do 100 tysięcy lub nawet 150 tysięcy wafli miesięcznie w 2020 roku. Tsinghua Unigroup, który jest właścicielem YMTC buduje fabrykę w Chengdu o podobnej wydolności, która ma zostać uruchomiona na przełomie 2021 i 2022 roku.

Źródło: Tom’s Hardware