Dobreprogramy na europejskiej premierze AMD Zen 2 i Navi. Czego nowego się dowiedziałem?

Strona głównaDobreprogramy na europejskiej premierze AMD Zen 2 i Navi. Czego nowego się dowiedziałem?
20.06.2019 08:30
Fot. Dobreprogramy (Piotr Urbaniak)
Fot. Dobreprogramy (Piotr Urbaniak)

19 czerwca 2019 r. w Steigenberger Hotel w Monachium odbyła się premiera procesorów Zen 2 i kart graficznych Navi dla Europy Centralnej i Środkowo-Wschodniej. Dzień wcześniej Zachód brał udział w identycznym wydarzeniu w Londynie.

bEDeqAWJ

Z Polski na imprezę zaproszone zostały zaledwie dwie redakcje, w tym dobreprogramy. I choć czerwoni tak naprawdę tylko powtórzyli informacje z E3, to kwintesencją całości okazała się sesja Q&A z udziałem kilku wysokich rangą przedstawicieli, takich jak szef marketingu AMD, Sasza Marinković. To z kolei stworzyło doskonałą okazję, aby trochę podrążyć temat ;)

Modele procesorów jakie są, każdy widzi. I w tej kwestii nic się oczywiście nie zmienia. Trafią do sklepów 7 lipca. Zresztą, razem z kartami graficznymi Navi, czyli Radeonem RX 5700 XT oraz RX 5700. Prawdziwe ciekawostki znajdują się natomiast "pod maską".

Fot. Dobreprogramy (Piotr Urbaniak)
Fot. Dobreprogramy (Piotr Urbaniak)

Mikroarchitektura Zen 2

Na pewno nie jest rewolucyjna, ale ewolucyjna już tak. Patrząc na wciąż aktualną Zen+, można by rzec, że Zen 2 to dwie zasadnicze zmiany: GameCache i Infinity Fabric 2.0. Z czego pierwsza wynika bezpośrednio z zastosowania niższego procesu litograficznego, czyli 7 nm.

bEDeqAWL

Zwiększywszy gęstość czipu, inżynierowie AMD mogli bez dodatkowych kosztów, czy to w formie powierzchni krzemu czy budżetu energetycznego, rozbudować pamięć podręczną L3. Zen+ ma jej 8 MB na CCX, a Zen 2 – 16 MB. Razem z niezmodyfikowaną L2 tworzy tzw. GameCache. Co to? "Nazwa marketingowa oddająca wpływ powiększonej pamięci podręcznej na wydajność w grach".

Fot. Dobreprogramy (Piotr Urbaniak)
Fot. Dobreprogramy (Piotr Urbaniak)

Przy czym o ile rdzenie są produkowane w nowej technologii 7 nm i mimo wszystko widocznie zmodyfikowane, o tyle I/O ma wymiar technologiczny 12 nm. Niemniej nie oznacza to, że pochodzi wprost z Zen+. Czerwoni, jak twierdzą, uznali produkcję logiki w bardziej zaawansowanej (droższej) technologii za ekonomicznie nieuzasadnioną. W końcu nie wpływa to na wydajność. Tymczasem zysk na poletku energetycznym byłby ponoć marginalny.

Dzielnik szybkości Infinity Fabric

Jak powszechnie wiadomo, każdy Ryzen jest w dużym stopniu zależy od koherencyjnego, dwukierunkowego łącza Infinity Fabric, które wykorzystując 256-bitowy interfejs danych, łączy nawzajem zawierające rdzenie bloki CCX oraz I/O. Infinity Fabric działa z częstotliwością równą częstotliwości RAM. Stąd, nawiasem mówiąc, duża zależność procesora od pamięci.

bEDeqAWR

Ale ma to efekt uboczny. Platforma nie obsługuje najszybszych pamięci. Nie z powodu zbyt słabego kontrolera, lecz "zamknięcia" Infinity Fabric. Dlatego w Zen 2 pojawia się dzielnik łącza.

Fot. Dobreprogramy (Piotr Urbaniak)
Fot. Dobreprogramy (Piotr Urbaniak)

Według producenta, łącze Infinity Fabric 2.0 w Zen 2 jest w stanie stabilnie pracować przy 1866 MHz, czyli z pamięciami DDR4-3733. W przypadku zastosowania szybszych modułów automatycznie aktywuje się dzielnik 2:1, który pozwoli zachować wymaganą stabilność procesora.

Osobną kwestię stanowi, że taka konfiguracja będzie raczej mniej wydajna od DDR4-3733 czy DDR4-3600, jak zaleca AMD dla Zen 2. Jakoś lepiej brzmi 1800 MHz na Infinity Fabric przy pamięciach DDR4-3600, aniżeli na przykład, odpowiednio, 1000 MHz i DDR4-4000. Choć, co zrozumiałe, tutaj potrzebne są praktyczne testy jednego i drugiego rozwiązania.

bEDeqAWS

Sprawa PCI Express 4.0

Z ciekawostek – AMD postanowiło odnieść się do zarzutów Intela, który stwierdził, że "PCI Express 4.0 nic nie daje w grach". Pokazali znany już test "draw calls" z 3DMarku i liczbę klatek podczas eksportu wideo 8K w 60 kl./s w wymagającym formacie Apple ProRes 4444. Oceńcie sami.

Fot. Dobreprogramy (Piotr Urbaniak)
Fot. Dobreprogramy (Piotr Urbaniak)

Lutowane APU, ale tylko jedno

Ostatecznie ujawniono wszystkie szczegóły na temat APU 2. generacji, czyli modeli Ryzen 5 3400G oraz Ryzen 3 3200G. Podstawowe dane techniczne widzicie na poniższym slajdzie, ale te i tak były znane od dłuższego czasu. Dodam, że te akurat czipy są produkowane cały czas w procesie litograficznym klasy 12 nm i współdzielą mikroarchitekturę z mobilnymi Picasso.

Tym, co dotąd nie było jasne, jest kwestia overclockingu. Mobilne Picasso, chociażby Ryzen 7 3750H i 3700U, ani nie mają odblokowanych mnożników, ani nie są nawet kompatybilne z oprogramowaniem Ryzen Master. Modeli Ryzen 5 3400G i Ryzen 3 3200G ten problem nie dotyczy.

Fot. Dobreprogramy (Piotr Urbaniak)
Fot. Dobreprogramy (Piotr Urbaniak)

Co więcej, w odróżnieniu od poprzednika, rozpraszacz ciepła na procesorze jest lutowany. Pojawia się ponadto automatyczny overclocking. Ale obydwiema tymi cechami legitymuje się jedynie wydajniejszy Ryzen 5 3400G. Tańszy Ryzen 3 3200G to w dalszym ciągu konstrukcja klejona, ale przy cenie rzędu 99 dol. za 4-rdzeniowy układ z nie najgorszą grafiką chyba nikt nie będzie mieć o to pretensji.

bEDeqAWT

Radeon RX 5700 XT oraz RX 5700

Pozostaje Navi. Tym niemniej prócz tego, o czym już pisałem w artykule dotyczącym architektury RDNA, czerwoni niestety nie powiedzieli nic nowego. Szef marketingu AMD, Sasza Marinković, nawet prowokowany na wszelkie możliwe sposoby, słowem nie chciał wspomnieć o ewentualnych tańszych (lub droższych) modelach. Patrząc na elastyczność RDNA, pewnie są tylko kwestią czasu – ale na ten moment to wyłącznie moje własne spekulacje. Co dalej, czas pokaże.

Programy

Aktualizacje
Aktualizacje
Nowości
Udostępnij:
bEDeqAXH