Intel: Proces litograficzny klasy 7 nm będzie gotowy za dwa lata
O tym, że Intel ma spore problemy z wdrożeniem procesu litograficznego klasy 10 nm, nikogo uświadamiać nie trzeba. Powoli przyznają się do tego również sami zainteresowani. Obiecują zarazem, że z następną w kolejce technologią, 7 nm, wszystko pójdzie znacznie sprawniej – a obecna zadyszka technologiczna jest efektem zbyt ambitnych założeń.
Korzystając z konferencji Fortune Brainstorm Tech 2019, dziennikarze "Fortune" zapytali dyrektora generalnego Intela, Boba Swana, o obecną kondycję firmy i plany na przyszłość. Siłą rzeczy padły pytania o technologię 10 nm i problemy z nią związane.
Swan nie ukrywał, że zaliczono poważną wpadkę. Jako główną przyczynę wskazał zbyt wysoko postawione cele co do zagęszczenia czipu. Zamiast trzymać się idei dwukrotnego wzrostu liczby tranzystorów wraz z każdym kolejnym węzłem, inżynierowie spróbowali podnieść poziom upakowania aż o 2,7 raza. To okazało się trudniejsze niż przewidywano.
Ale ponoć technologia 10 nm jest już na ostatniej prostej do rozpoczęcia masowej produkcji. Jeszcze w tym roku zobaczymy niskonapięciowe procesory Ice Lake wytwarzane w tym właśnie procesie. Mało tego, już w 2021 roku mają zadebiutować pierwsze układy Intela w procesie litograficznym klasy 7 nm – co oznaczałoby z kolei, że węzeł 10 nm to tylko rozwiązanie przejściowe.
Co poza tym? Swan zapowiada też, że niebieskich czekają spore zmiany w zakresie prowadzenia biznesu. Chce, aby poszczególne komórki lepiej ze sobą współpracowały, a polityka firmy była "bardziej otwarta i szczera". Niebawem powinniśmy zobaczyć jak przełoży się to na praktykę. Zresztą, to samo tyczy się zapewnień w kontekście procesów litograficznych.
Pamiętajcie, żeby nie porównywać bezpośrednio procesów technologicznych Intela do tych stosowanych przez TSMC, które wytwarza obecne czipy dla AMD. Zagęszczenie 10 nm Intel jest zbliżone do 7 nm TSMC, w którym powstają Zen 2 i Navi. 7 nm Intel to prawdopodobnie rywal dla zapowiadanego 5 nm TSMC.
