Intel Xeon w 2020 roku pojawi się w dwóch wersjach: 10 nm i raz jeszcze 14 nm 

Informacje o nowych procesorach wyciekły dzięki firmie Asus, która – być może nieopatrznie – przedstawiła portfolio produktowe Intela na południowokoreańskiej konferencji IoT. Wspomniano o dwóch typach procesorów Xeon, datowanych jednakowo na 2020 rok: Cooper Lake-SP oraz Ice Lake-SP. Do tej pory mówiło się przede wszystkim o tej pierwszej serii, więc obecność drugiej można uznać za swego rodzaju niespodziankę.

Parametry Cooper Lake-SP były od pewnego czasu znane. Słyszeliśmy już o 48 rdzeniach, 8-kanałowym kontrolerze pamięci DDR4-3200, 64 liniach PCIe 3.0 czy TDP sięgającym 300 W. Wiedzieliśmy też, że będzie to kolejne wcielenie mikroarchitektury Skylake i procesu litograficznego klasy 14 nm. Pod tym względem ujawniona prezentacja nie zdradza nic nowego.

Inaczej mają się sprawy w przypadku Ice Lake-SP, czyli serwerowej odmiany najnowszej mikroarchitektury Sunnycove, która napędza czipy 10-nanometrowe. Wcześniej mówiło się, że jeśli już Intel wypuści jakiegoś Xeona w ramach linii Ice Lake, to będzie to konstrukcja o bardzo umiarkowanej – z uwagi na poziom dopracowania technologii 10 nm – wydajności. Nic z tych rzeczy. Ice Lake-SP wprawdzie ma tylko 38 rdzeni, ale to i tak o 10 więcej niż dzisiejszy Cascade Lake-SP.

Jak można dostrzec na slajdzie, Ice Lake-SP wzorem większego pobratymca zapewni 8-kanałowy kontroler DDR4-3200 i 64 linie PCIe, tyle że w wersji 4.0 i przy nieco niższym, bo równym 270 W TDP dla całego krzemu.

Co jednak najciekawsze, oba rodzaje procesorów mają być kompatybilne z tą samą podstawką i tym samym układem logiki. Jednocześnie trafią na rynek w podobnym czasie. Cooper Lake-SP w II kwartale, Ice Lake-SP natomiast w III kwartale. Dojdzie tu zatem do sytuacji analogicznej do tej, jaka panuje obecnie w sektorze mobilnym, gdzie jako Core 10. generacji sprzedawane są zarówno Ice Lake-U/Y, jak i Comet Lake-U/Y.