Już za kilka tygodni nowe Radeony. Ich siłą będzie trójwymiarowa pamięć i wirtualna rzeczywistość

Strona głównaJuż za kilka tygodni nowe Radeony. Ich siłą będzie trójwymiarowa pamięć i wirtualna rzeczywistość
06.05.2015 22:55
Już za kilka tygodni nowe Radeony. Ich siłą będzie trójwymiarowa pamięć i wirtualna rzeczywistość
bDTVaQZO

Do końca tego półrocza AMD wprowadzi na rynek swoją najnowsząkartę graficzną z procesorem Fiji. Jak ujawniono dzisiaj podczaskonferencji Financial Analyst Day, Radeon R9 390X jako pierwszy naświecie wyposażony będzie w przełomową trójwymiarową pamięćo wysokiej przepustowości (HBM), która zastąpi stosowaną dotądpamięć GDDR5, przynosząc poważne zmniejszenie zużycia energii,wydajne renderowanie obrazu nawet w rozdzielczościach 4K – i coszczególnie ciekawe, zaawansowane wsparcie dla gogli wirtualnejrzeczywistości.

bDTVaQZh

Nie otrzymaliśmy póki co szczegółowych danych, ale samaspecyfikacja zastosowanych w nowym Radeonie pamięci HBM obiecujenawet potrojenie przepustowości przy jednoczesnym zmniejszeniuzużycia energii o nawet połowę i osiągnięciu nawet trzykrotnielepszego współczynnika wydajności na wat niż w GDDR5. Nie oznaczato oczywiście, że nowa karta będzie miała TDP poniżej 100 W. Todane dotyczące samej pamięci – rdzenie GCN swoje zużyją.

Jednak to właśnie ograniczona przepustowość była do tej poryczynnikiem najbardziej blokującym granie w rozdzielczościach 4K(2160p). Nowy Radeon z interfejsem o szerokości 4096 bitów takichograniczeń mieć nie będzie.

350136259643270601

Wydajna grafika 4K to domena nie tylko AMD, wsparcie dla DirectX12 to już dziś standard, ale firma ma dla graczy coś wyjątkowego,szczególnie istotnego teraz, gdy Oculus Rift jest tak bliskiwydania. Fanów wirtualnej rzeczywistości przyciągnąć maLiquidVR, technika pozwalająca na uzyskanie stereoskopowego obrazuwysokiej rozdzielczości przy częstotliwościach odświeżaniaprzekraczających 90 Hz i opóźnieniach w renderowaniu ruchu poniżej10 ms.

350136259643401673

Konstrukcja nowego układu graficznego uległa uproszczeniu –dzięki możliwości umieszczenia pionowo spiętych czterech warstwpamięci DRAM nad sobą, a ich bloku obok GPU na wspólnej warstwiełączącej je struktury tzw. interpozera (zawierającej m.in.kontroler pamięci), udało się znacznie zmniejszyć powierzchnięczipu, tańsza ma być też jego produkcja.

350136259643532745

Jak to w praktyce się sprawdzi, dowiemy się zapewne dopieropodczas czerwcowej imprezy PC Gaming Show, ale zaprezentowane dziśinformacje przekonują, że czerwona drużyna ma swoje asy w rękawietakże na najbliższą przyszłość.

Udostępnij:
bDTVaRaf