micron

Aktualizacja standardu pamięci HBM. JEDEC ujawnia dużo informacji
8

Aktualizacja standardu pamięci HBM. JEDEC ujawnia dużo informacji

JEDEC będące liderem w opracowywaniu standardów dla przemysłu mikroelektronicznego, ogłosiło dziś publikację kolejnej wersji swojego standardu pamięci o wysokiej przepustowości (HBM) oznaczoną jako JESD238.
Przemysław Juraszek Przemysław Juraszek
Niska dostępność modułów pamięci DDR5. Powodem nie jest brak kości pamięci
9

Niska dostępność modułów pamięci DDR5. Powodem nie jest brak kości pamięci

Procesory Intel z rodziny Alder Lake wprowadziły na rynek obsługę standardu pamięci DDR5, ale ceny nowych modułów pozostają znaczne. Z kolei ich dostępność jest po prostu słaba.
Przemysław Juraszek Przemysław Juraszek
Trzęsienie ziemi na Tajwanie. Mogą się pojawić problemy z dostępnością kości pamięci
57

Trzęsienie ziemi na Tajwanie. Mogą się pojawić problemy z dostępnością kości pamięci

W wyniku niedzielnego trzęsienia ziemi na Tajwanie doszło do zakłóceń w zakładach produkujących półprzewodniki. Z aktualnych doniesień wynika, że najmocniej ucierpiał tzw. FAB11 należący do Micron Technology znajdujący się w pobliżu miasta Taoyuan.
Przemysław Juraszek Przemysław Juraszek