MIP: nowy format dla pamięci RAM, bo zwykłe SO-DIMM jest za duże

Strona głównaMIP: nowy format dla pamięci RAM, bo zwykłe SO-DIMM jest za duże
11.12.2013 13:05
MIP: nowy format dla pamięci RAM, bo zwykłe SO-DIMM jest za duże

Laptopy stają się coraz cieńsze i lżejsze, desktopy coraz częściejzmniejszają się do formy mini-PC, a nawet propagowanego przez IntelaNUC-a NextUnit of Computing), tymczasem rozmiary wkładanych do środkapamięci pozostawały bez zmian. Standardowa kostka pamięci DIMM DDR3 jest w stosunku do rozmiarów standardowej płyty głównejproporcjonalnie mniejsza niż kostka SO-DIMM w stosunku dominiaturowych płyt głównych z małych komputerków. Może więc czas nanowe, mniejsze pamięci? Coś takiego właśnie proponuje firma SMARTModular Technologies, która przedstawiła właśnie bardzo interesującyformat modułów RAM.[img=smart-mip]Nowy format nosi nazwę MIP (od module-in-package) i pozwolić ma naupakowanie na powierzchni pięciokrotnie mniejszej od modułu SO-DIMM(22,25 x 22,25mm) od 2 do 8 GB pamięci DDR3-1866 (a w teorii nawetDDR3-2133). Co więcej, przynieść ma też znacząco mniejszy pobór mocy,o 42% mniejszy od porównywalnych modułów SO-DIMM, i znacznie mniejszeniż w standardowych DDR2/DDR3 nieregularności pracy zegara.Na początku nowy format ma znaleźć zastosowanie przede wszystkim wrouterach, kartach graficznych i urządzeniach wbudowanych. Jako żemoduł ten jest bezpośrednio wlutowywany na płytkę, nie trzebastosować żadnych gniazdek, w moduł wbudowany jest też cały systemsterowania, adresowania i przerywania sygnałów. Dostępna ma być teżwersja MIP z obsługą ECC (error correcting code), co otwiera drogę dozastosowania tych pamięci w serwerach.Ciekawie wygląda układ czipów dla poszczególnych konfiguracjimodułu. Podstawowa wersja 2 GB to dwa czipy zamontowane po jednejstronie MIP-a, wersja 4 GB występuje w dwóch odmianach, w którychczipy zamontowane są bądź piętrowo i jednostronnie, bądź płasko idwustronnie, zaś wersja 8 GB to obustronny układ piętrowy. Dziękitemu producenci sprzętu mogą wybierać takie MIP-y, które najlepiej bypasowały do ich konstrukcji.[img=mip-layout]Swój debiut nowe pamięci będą miały już w lutym przyszłego roku,podczas Embedded World 2014 Exhibition & Conference wNorymberdze. Więcej informacji znaleźć można na stronie producenta –smartm.com.

Oceń jakość naszego artykułuTwoja opinia pozwala nam tworzyć lepsze treści.
Udostępnij:
Wybrane dla Ciebie
Komentarze (23)