TSMC i GlobalFoundries znów się kochają. Przytulas i umowa małzeńska na czas określony

Przypomnijmy, wymianę kuksańców rozpoczęło amerykańskie GloFo. W wydanym oświadczeniu firma stwierdziła wprost, że tajwańska konkurencja całą swoją działalność opiera na wykradzionych pomysłach. Poszła z tym do amerykańskiej Komisji Handlu Międzynarodowego (ITC), sumarycznie atakując nie tylko TSMC, ale także większość dużych firm korzystających z oferty konkurencji, w tym takich tuzów jak Apple, Cisco czy Nvidia.

Żądanie? Wycofać z amerykańskiego rynku wszystkie produkty wytwarzane w TSMC, które rzekomo naruszają patenty GloFo. Tak, iPhone'y i iPady również.

Włodarze TSMC odpłacili pięknym za nadobne po zaledwie jednym dniu. Tyle że znaleźli jeszcze więcej domniemanych naruszeń, bo 25, a nie tylko 16 jak rynkowi rywale. I znając życie, sprawa ciągnęłaby się latami, obie firmy straciłyby fortunę na prawników, a finałowy werdykt mógłby nie zadowolić ani jednych, ani drugich.

Bez sensu – powiecie, i będziecie mieć rację. Dlatego przedsiębiorstwa wybrały drogę współpracy. Przy czym poszły z jednej skrajności w drugą. Ogłoszony we wspólnej informacji prasowej mariaż jest tak bliski, że złośliwi mogą zacząć nazywać TSMC i GloFo związkiem partnerskim.

Producenci czipów obiecują, że przez najbliższych 10 lat będą wymieniać się wszystkimi patentami przekazując drugiej stronie udział w zyskach. Złożą także kilka patentów wspólnych. Co więcej, jedni pomogą drugim wdrożyć odpowiednią infrastrukturę tak, aby krzyżowa wymiana technologii nie stanowiła problemu o naturze organizacyjnej.

Na tym ostatnim zapisie, nawiasem mówiąc, najbardziej skorzysta holenderski holding ASML, który dostarcza maszyny do wytwarzania układów w technologii 7 nm EUV autorstwa TSMC. GloFo niezbyt radzi sobie z użyciem dalekiego ultrafioletu, więc jasnym jest, że skorzysta z rozwiązań TSMC, a co za tym idzie zakupi sprzęt od Holendrów. Z drugiej strony TSMC zyskuje pewność, że nie będzie niepokojone przez Stany Zjednoczone i może pracować w spokoju.

Oczywiście w makroskali nic nie dzieje się przypadkowo. Trudno przeoczyć, że dzisiaj obie firmy mają pod górkę. Popyt na czipy w technologii 7 nm rośnie jak szalony, a tymczasem wiodące pod względem ich produkcji TSMC zmaga się z niewystarczającą podażą. Na początku firma utrzymywała, że przytłaczająca jest liczba zamówień. Jednak najnowsze raporty wskazują na lawinowo spadający uzysk, co wprawdzie może wynikać wyłącznie z pośpiechu, ale sytuacji przedsiębiorstwa nie poprawia. Koszty rosną, a umowy z klientami są dawno wynegocjowane.

Równolegle GloFo na masową skalę operuje właściwie tylko na węźle 16 nm i pokrewnych, w dodatku na licencji Samsunga, podczas gdy konkurencja myśli już o technologiach tak wydawałoby się odległych jak 3 nm. Według oficjalnych informacji, TSMC nabyło 30 hektarów gruntów na Tajwanie, aby w 2022 roku uruchomić tam pierwszą fabrykę czipów właśnie 3-nanometrowych.

Tak więc nawet jeśli u genezy Tajwańczycy wykradali technologie z USA, to aktualnie znacząco prześcigają prekursorów. Dla GloFo ogłoszone partnerstwo jest szansą na dogonienie rywali. TSMC natomiast ma zagwarantowane wybaczenie ewentualnych grzeszków z przeszłości. Co by nie mówić, to spina się w logiczną całość. Pytanie: Co po zakończeniu okresu współpracy?