Zen i sztuka projektowania mikroprocesorów: AMD może jeszcze wygrać na górnej półce

Jesienią zeszłego roku sympatycy AMD po raz pierwszy mogliusłyszeć o pracach nad zupełnie nowym rdzeniem o nazwie Zen.Wykorzystujące Zen procesory mogłyby zaoferować wreszcie nie tylkowsparcie dla innowacyjnej architektury HSA, ale wydajnośćporównywalną z czipami Intela. Przejście na jednoczesnąwielowątkowość (SMT), wykorzystanie procesu 14 nm, TDP nieprzekraczające 95 W i obsługa pamięci DDR4 pozwoliły miećnadzieję, że AMD jakoś się w końcu odnajdzie na rynku i będziew stanie zaoferować coś dla bardziej wymagających użytkowników.

Teraz serwis Fudzilla ujawniłzupełnie nowe informacje na temat Zen – wyciekł otóż slajdprezentujący budowę flagowego procesora z rdzeniami Zen.Przedstawione na nim informacje wydają się zbyt dobre, by byłyprawdziwe, i jeśli AMD faktycznie pokaże coś takiego, tomenedżerowie Intela będą mieli powtórkę z rozrywek lat 90, kiedyto „czerwoni” mieli w swojej ofercie lepsze procesory.

Nowy procesor AMD oferować ma więc do 16 rdzeni x86, mogącychuruchomić do dwóch wątków jednocześnie, a więc czip maksymalnieobsłuży do 32 wątków. Każdy rdzeń ma mieć 512 KB własnejpamięci podręcznej L2 i będzie miał dostęp do 32 MBwspółdzielonej pamięci podręcznej L3 (co ciekawe, podzielonej nacztery bloki po 8 MB, podobnie jak w Bulldozerach). W procesorzeznajdzie się też miejsce dla rdzenia kryptograficznego(najprawdopodobniej będzie to jakaś implementacja ARM Trust Zone).

Nowy procesor to oczywiście APU, a więc musi być też miejscedla zintegrowanej grafiki. Tę rolę odegrać ma nowe GPU Greenland,wyposażone w ogromną ilość pamięci o wysokiej przepustowości(HBM) – na przedstawionej specyfikacji mowa o nawet 16 GB pamięci,o przepustowości aż 512 GB/s. Co ciekawe, Greenland ma oferowaćobliczenia zmiennoprzecinkowe o podwójnej precyzji z połowąszybkości obliczeń pojedynczej precyzji. Całości dopełniaczterokanałowy kontroler pamięci DDR4 z korekcją błędów imaksymalnym taktowaniem 3200 MHz, mogący obsłużyć maksymalnie 1TB RAM (256 GB na kanał), oraz zintegrowane I/O z 64-pasmowąmagistralą PCIe trzeciej generacji. To wszystko połączone ma byćnową strukturą Global Memory Interconnect, spełniającą założeniaheterogenicznej architektury obliczeniowej.

Przedstawiony slajd raczej nie jest tylko mistyfikacją. Jużwcześniej słyszeliśmy od AMD, że procesory z rdzeniami Zen będąmiały modularną konstrukcję, na moduł składać się będącztery rdzenie SMT (osiem wątków) z 2 MB pamięci L2 i dostępem dopamięci L3. Bardziej zaskakuje ta ogromna ilość pamięci HBM i jejniezwykle szybki interfejs pamięci. Wielkim krokiem naprzód jestteż kontroler pamięci – dzisiaj takich cudów jak DDR4-3200 zkorekcją błędów jeszcze nie ma. Szacunek budzi też zaoferowanie64 pasm PCIe – flagowce Intela oferują dziś 32 pasma. Takakonstrukcja, jeśli zmieści się w TDP 95 W i będzie konkurencyjniewyceniona, może w 2016 roku zrobić wielkie zamieszanie zarówno narynku serwerów jak i wysokowydajnych pecetów i stacji roboczych.

Nam pozostaje wszystkim trzymać tylko kciuki za powodzenie AMD.Może dzięki sukcesowi Zen procesory Core i7 nieco potanieją?