A8 pod lupą: już wiemy, co znalazło się w sercu iPhone'a 6 

Przypomnijmy to, co Apple samo mówiło: wykonany w procesietechnologicznym 20 nm czip A8 to dwa miliardy tranzystorów(dwukrotnie więcej niż A7), upakowanych na powierzchni o 13%mniejszej niż w poprzedniku. W porównaniu do A7 zapewniać ma 25%większą wydajność CPU i do 50% większą wydajność GPU, będącprzy tym o 50% bardziej wydajnym energetycznie. W porównaniu dopierwszego iPhone'a, „napędzane” przez A8 iPhone 6 ma być też50 razy szybszy procesor i do 84 razy szybszą grafikę.

To trochę za mało, by zaspokoić ciekawość. Co niecodowiedzieliśmy się z informacji zwracanych przez oprogramowanie(m.in. to, że A8 zawiera tylko dwa 64-bitowe rdzenie Cyclone), ale wbardziej szczegółowych kwestiach Apple milczało, podczas gdywłaściciele topowych Lumii czy Samsungów Galaxy śmiali się, żenowy smartfon z Cupertino jest przynajmniej o dwa lata przestarzały.

Dzięki staraniom ludzi z serwisu Chipworks.com, którzy jakopierwsi zdołali rozłożyćczip A8 (a także inne komponenty iPhone'a 6), możemy wreszciezobaczyć, jak to wygląda faktycznie. Na pierwszy rzut oka widać,jak mały jest A8, ma powierzchnię 89 mm2, tj. 85% powierzchni A7.Gdyby A7 wykonać w procesie 20 nm, miałby on jednak powierzchnięok. 53 mm2. Widać więc, że te dodatkowe miliard tranzystorówznalazło dla siebie miejsce.

Od spodu czipu zwraca uwagę wykorzystanie trzech rzędów punktówlutowniczych, podobnie jak w A7. Służy to przede wszystkim wodprowadzeniu ciepła z potężniejszej jednostki GPU. Jako żejednogigabajtowy blok pamięci RAM praktycznie się nie zmienił odA7, nie ma potrzeby korzystania z dodatkowych złączy dla pamięci.

W środku zamieniły się za to miejscami CPU i GPU, zaśtajemniczy blok SRAM pozostał w tym samym miejscu co wcześniej.Najprawdopodobniej jest to więc pamięć podręczna L3, a nie jakniektórzy sądzili, bufor GPU. Przyjrzyjmy się więc bliżej samemuCPU. Wciąż w środku widać tylko dwa rdzenie (są to już znane zA7 Cyclone), ale najwyraźniej mają one znacznie większe pamięcipodręczne L1 i L2 niż w A7 (w tamtym czipie mieliśmy jeodpowiednio o rozmiarach 256 KB i 1 MB). Dodatkowo każdy z rdzeniwydaje się mieć oddzielną pamięć L2.

GPU, wbrew wcześniejszym spekulacjom, nie ma sześciu rdzeni.Niemal na pewno mamy do czynienia z czterordzeniowym układem PowerVRGX6450, następcą czterordzeniowego GX6430 stosowanego w A7. Rzucająsię w oczy wielkich rozmiarów dwie jednostki teksturujące,współdzielone między dwoma poziomymi rdzeniami. Jak chwali sięich producent, firma Imagination, zapewniają one m.in. sprzętowewsparcie dla adaptacyjnych algorytmów kompresji tekstur ASTC.

Jak to się ma do ujawnionych wcześniej wyników benchmarkówGeekbencha 3? Przypomnijmy, że uzyskano wówczas 1633 punkty dlajednego rdzenia CPU i 2920 punktów dla wszystkich rdzeni. To niemal25% więcej, niż osiąga A7 w iPhone 5S, więc Apple najwyraźniejnie kłamało co do możliwości A8. Benchmark raportował jednak, żerdzenie taktowane są zegarem 1,38 GHz – to niewiele więcej, niżrdzenie A7 (1,3 GHz). Należy więc sądzić, że Apple wprowadziłododatkowe ulepszenia do Cyclone w A8, pozwalające zwiększyćwydajność pojedynczych wątków.

Wnioski łatwo wyciągnąć. A8 to po prostu kolejny etap ewolucjimobilnych procesorów Apple. Firma z Cupertino stawia na sprawdzoneprzez siebie rozwiązania, ulepszając je w miarę jak ulepszany jestproces produkcyjny (kolejne czipy A5, A6, A7 i A8 były wykonaneodpowiednio w procesach 45, 32, 28 i 20 nm). Widać też, że Applenie przejmuje się tym, co robi konkurencja i nie poddaje sięmikroprocesorowym modom świata ARM. Wyznacznikiem wydajności są tunie wyniki smartfonów konkurencji w syntetycznych benchmarkach, leczwielokrotność wydajności pierwszego iPhone'a, z każdą generacjąwyraźnie większa.

Jak do tej pory rynek pokazuje, że to dobra droga – milionynowych iPhone'ów sprzedająsię nie dlatego, że Apple obiecuje wyniki lepsze niż wSamsungu Galaxy, lecz dlatego, że Apple obiecuje nowego, lepszegoiPhone'a.