r   e   k   l   a   m   a
r   e   k   l   a   m   a

Intel i Rockchip pracują nad wspólnym procesorem: czeka nas wysyp tanich tabletów z rdzeniami x86

Strona główna AktualnościSPRZĘT

Od początku swojego istnienia Intel panował nad całym procesem produkcyjnym swoich czipów, od ich projektowania po logistykę dostaw. Dopiero w tym roku po raz pierwszy udostępnił swoje moce wytwórcze innej firmie, Altera Corp. Ta niewielka firma specjalizuje się w produkcji programowalnych układów FPGA, więc nie jest żadnym konkurentem dla Chipzilli. Teraz Intel zrobił jednak coś bez precedensu w historii firmy, nawiązując strategiczne partnerstwo z chińskim Rockchipem.

Fuzhou Rockchip Electronics Co. jest jednym z największych na świecie producentów układów SoC dla tabletów, zaopatrującym w swoje czipy zarówno te wszystkie bezimienne chińskie wytwórnie, pracujące na potrzeby „producentów” z całego świata („producentów”, gdyż ich rola sprowadza się zwykle do przygotowania naklejki z logotypem), ale też wielu znanych OEM-ów, takich jak Toshiba, Asus czy HP. Do tej pory niemal wszystkie układy SoC od Rockchipa wykorzystywały rdzenie ARM, w pojedynczych modelach stosowano rdzenie MIPS. Teraz jednak ten przemysłowy gigant chce poszerzyć swoją ofertę o układy SoC z rdzeniami x86.

Wygląda na to, że Intel znalazł wreszcie sposób na upowszechnienie architektury x86 w świecie urządzeń mobilnych. Procesory Atom nie zdołały na rynku tym zdobyć większej popularności – sprzedaż urządzeń z procesorami Intela nie przekroczyła 2% całości sprzedaży dla sprzętu tej kategorii. Na mocy partnerskiej umowy Intela z Rockchipem, obie firmy wspólnie przygotują mobilny układ SoC, wykorzystujący opracowane przez Intela cztery rdzenie x86, z modemem 3G również projektu Intela. Pozostałe komponenty, takie jak rdzenie graficzne czy magistrale, będą już od Rockchipa.

r   e   k   l   a   m   a

Ten wspólnie przygotowany czip będzie częścią linii procesorów SoFIA, budowanych z myślą o rynku tanich tabletów, wypełniając lukę między najsłabszym, dwurdzeniowym czipem z modemem 3G i najmocniejszym, czterordzeniowym, z modemem LTE. Wszystkie wspomniane układy będą wykorzystywały 64-bitowe rdzenie Silvermont, znane z Atomów Bay Trail.

Szef Intela Brian Krzanich podkreśla, że nie jest to żadna zmiana planów rozwoju, raczej dodatkowy odcinek trasy. Intel będzie w ten sposób mógł pozyskać ogromny chiński rynek bez konieczności budowania tam od podstaw rynkowej pozycji, jednocześnie oferując swoim kluczowym klientom spoza Chin pełną gamę niedrogich procesorów dla mobilnych urządzeń. Krzanich poinformował też, że strategiczne partnerstwo z Rockchipem nie wiąże się z wyłącznością – Intel będzie mógł oferować swoje Silvermonty innym producentom, zaś Rockchip dalej będzie produkował układy z rdzeniami ARM.

W przyszłości produkcja tych nowych czipów trafi do fabów Intela. Na razie wszystkie układy SoFIA ma produkować TSMC, mający już doświadczenie w produkcji modemów 3G Infineona, przejętego przez Intela i przekształconego w pion Intel Mobile Communications. Intel ma być jednak gotowy na przejęcie produkcji już w 2016 roku.

Finansowe szczegóły porozumienia nie zostały ujawnione. Dla konsumentów nie mają one jednak większego znaczenia. Liczy się to, że zapewne już niebawem na Allegro zobaczymy cały wysyp nowych, niedrogich tabletów od „polskich” producentów, w których znajdziemy Androida działającego na wydajnych rdzeniach x86. Może to doprowadzić do sytuacji, w której i twórcy oprogramowania zaczną częściej kompilować wymagające androidowe aplikacje nie tylko na ARMv7, ale też na x86, by nie było konieczności korzystania z niezbyt wydajnego intelowego translatora libhoudini.so.

© dobreprogramy
r   e   k   l   a   m   a
r   e   k   l   a   m   a

Komentarze

r   e   k   l   a   m   a
r   e   k   l   a   m   a
Czy wiesz, że używamy cookies (ciasteczek)? Dowiedz się więcej o celu ich używania i zmianach ustawień.
Korzystając ze strony i asystenta pobierania wyrażasz zgodę na używanie cookies, zgodnie z aktualnymi ustawieniami przeglądarki.