Intel Lakefield jak ARM big.LITTLE. Jeden procesor, dwa rodzaje rdzeni

Konstrukcja legitymuje się pięcioma rdzeniami, co jednak nikogo dziwić nie powinno. Taką właśnie konfigurację zapowiadano, mówiąc o jednym dużym rdzeniu i czterech małych. Częstotliwość zegara taktującego użytego w teście egzemplarza to 3,1-3,166 GHz, osiągnięte wyniki zaś – 5,2 tys. pkt. Physics Score i 1,1 tys. pkt. GPU Score. Więcej niż typowa atomówka, ale mniej od niskoprądowych Whiskey Lake i znów wszystko się zgadza.

W zależności od punktu widzenia, Lakefield jest albo Atomem na dopalaczach, albo bardzo skrajnie energooszczędnym wariantem Ice Lake.

Technicznie rzecz ujmując, Lakefield to produkt o tyle ciekawy, że wykorzystuje technologię wielowarstwowej budowy układu, zwaną Foveros 3D. I/O, CPU i GPU, a także pamięć DRAM są ułożone na stosie. Przy czym każdy z tych elementów może być produkowany oddzielnie, w zupełnie innej technologii. I tak, rdzeń Sunny Cove to oczywiście proces litograficzny klasy 10 nm, podczas gdy I/O powstaje w technologii 22 nm. To oznacza odczuwalne oszczędności.

Jak swego czasu chwalili się niebiescy, Lakefield w stanie spoczynku wymaga zaledwie 2 mW mocy. Jest tym samym skierowany tam, gdzie dotychczas trafiała seria Intel Atom, z tabletami na czele, ale podnosi w stopniu znaczącym poprzeczkę wydajności.

Tak więc portfolio mobilnych czipów Intela na końcówkę roku 2019 zapowiada się naprawdę okazale. Są już zapowiedzi pierwszych urządzeń z procesorami Ice Lake i Comet Lake, a wkrótce do tego grona dołączy zapewne Lakefield. Takiego nadmiaru bogactwa nie widzieliśmy od dawna. Inna sprawa, że cały czas brakuje rozwiązań dla wysokowydajnych desktopów.