AMD pokazuje rewolucyjną technologię. Procesory będą dużo szybsze

Strona głównaAMD pokazuje rewolucyjną technologię. Procesory będą dużo szybsze
01.06.2021 11:47
Lisa Su prezentuje prototypowy procesor Ryzen wykorzystujący pamięć podręczną 3D V-Cache
Lisa Su prezentuje prototypowy procesor Ryzen wykorzystujący pamięć podręczną 3D V-Cache
Źródło zdjęć: © AMD

O 15% wyższa wydajność CPU bez zmiany architektury i procesu technologicznego - oto efekty technologii 3D V-Cache zaprezentowanej właśnie przez AMD.

bEKZsKrp

Podczas Computex 2021 AMD niespodziewanie przedstawiło przełomową technologię pionowego łączenia chipletów, dzięki której możliwe stało się zintegrowanie z kością rdzenia procesora (CCD - core complex die) trzy razy większej ilości pamięci SRAM służącej jako cache.

Ułożone na kości w architekturze Zen 3 chiplety zawierające 64 MB wykonanej w procesie 7 nm pamięci SRAM, czyli 3D V-Cache, potrajają dostępną dla rdzeni CPU pamięć cache trzeciego poziomu. W ten sposób każdy procesor Ryzen może mieć nie 64, jak w tej chwili, ale 192 MB pamięci cache L3.

Podczas prezentacji na scenie prezeska AMD Lisa Su nie tylko opowiedziała o nowej technologii, ale też pokazała ją w akcji. Firma ma już działający prototypowy procesor Ryzen 9 5900X wykorzystujący prezentowaną technikę. W przeprowadzonych testach obejmujących najpopularniejsze gry, wykorzystujący nową pamięć 3D V-Cache chip wykazał przyrost wydajności średnio o 15%.

To bardzo znaczące osiągnięcie, biorąc pod uwagę, że testowany procesor wykorzystywał tą samą mikroarchitekturę i ten sam proces technologiczny co obecne już na rynku chipy Ryzen 5000, pokazujące możliwości, jakie otwiera nowa technologia. Zdaniem wielu analityków rynku, może to doprowadzić do sytuacji, kiedy wydajność CPU będzie limitowana raczej możliwościami rdzeni, niż dostępnością pamięci podręcznej.

bEKZsKrr

Chiplety pamięci łączą się z kością CCD za pośrednictwem gładkich połączeń miedź-miedź, poprawiających przewodnictwo termiczne i dramatycznie poprawiając wydajność energetyczną. Łączność pomiędzy kośćmi zapewniają opracowane przez TSMC, producenta chipów, interfejsy TSV (Through Silicon Vias) o przepustowości do 2 TB/s.

Według AMD produkcja chipów wykorzystujących nową technologię może ruszyć pod koniec roku. Jak powiedziała Lucy Su, na początku będą to produkty z najwyższej półki, jednak w przyszłości firma planuje rozszerzenie użycia chipletów 3D.

Programy

Aktualizacje
Aktualizacje
Nowości
Udostępnij:
bEKZsKsn