Kontra AMD. Procesory na architekturze ZEN 3 z interesującym dodatkiem 3D V-Cache

Strona głównaKontra AMD. Procesory na architekturze ZEN 3 z interesującym dodatkiem 3D V-Cache
30.08.2021 14:57
Kontra AMD. Procesory na architekturze ZEN 3 z interesującym dodatkiem 3D V-Cache
Źródło zdjęć: © Materiały prasowe | AMD

Na tegorocznej konferencji Hot Chips AMD udzieliło rąbka tajemnicy dotyczącego dodatkowego stosu pamięci zwanego 3D V-Cache.

bEKYPkFx

Nowe procesory Alder Lake od Intela będą miały swoją premierę już niedługo, a AMD zamierza wydać swoje procesory Raphael oparte na architekturze ZEN 4 dopiero w ciągu 2 lat. Pierwsze benchmarki wskazują na lekką przewagę nowych procesorów niebieskich, toteż AMD będzie potrzebować czegoś na przeczekanie.

Od dłuższego czasu pojawiały się informacje o tym, że AMD pracuje nad drastycznym zwiększeniem pamięci podręcznej trzeciego poziomu. Aktualnie procesory np. Ryzen 7 5800X bazujące na jednym chiplecie mają 32 MB pamięci L3, a składające się z 2 chipletów Ryzen 9 5900X mają po 64 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu.

Duża zmiana w produkcji amunicji. Progres po ponad 100 latach
Duża zmiana w produkcji amunicji. Progres po ponad 100 latach
bEKYPkFz

AMD planuje dodać do każdego chipletu stos pamięci 3D V-Cache o pojemności 64 MB. Stos będzie zamontowany pionowo na modułach pamięci L3 za pomocą połączenia TSV (Through Silicon Via) o odstępie 9 mikronów. Pozwoli to na zachowanie powierzchni układu bez zmian. Jest to najnowsza metoda opracowana przez TSMC i oferuje 3-krotną poprawę wydajności energetycznej oraz 15-krotnie większą gęstość w porównaniu do wcześniejszych rozwiązań.

Skutkiem będzie możliwość odświeżenia np. procesora Ryzen 7 5800X z 96 MB pamięci L3 (32 MB + 64 MB), a w przypadku układów z dwoma chipletami będzie możliwość powstania procesora z aż 192 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu (32 MB + 64 MB + 32 MB + 64 MB)

Budowa chipletu z uwzględnieniem 3D V-Cache
Źródło zdjęć: © Materiały prasowe | AMD
Budowa chipletu z uwzględnieniem 3D V-Cache

Zwiększenie pamięci podręcznej L3 według AMD ma się przełożyć na 15 proc. wzrost wydajności w grach w rozdzielczości FHD. Progres szczególnie docenią użytkownicy korzystający z monitorów z bardzo szybkim odświeżaniem. Mowa tutaj o konstrukcjach np. MSI Oculux NXG253R, ASUS ROG SWIFT PG259QNR z 360-hercowym odświeżaniem czy Acer Nitro XV252QF z odświeżaniem na poziomie 390 Hz. W takich warunkach podczas rozgrywki w FHD wąskim gardłem nie jest karta graficzna, ale procesor oraz moduły pamięci RAM.

bEKYPkFF
Karty graficzne Intel ARC będą wspierać podkręcanie już w dzień premiery. Nie będzie trzeba czekać
Karty graficzne Intel ARC będą wspierać podkręcanie już w dzień premiery. Nie będzie trzeba czekać

Warto jednak zaznaczyć, że sama metoda powiększania pamięci podręcznej L3 nie jest nowa. Intel dokonał tego w 2003 roku na procesorze Xeon Gallatin, który stał się pierwszym Pentium 4 Extreme Edition. Dodanie 2 MB pamięci L3 poskutkowało 10 - 20 proc. wzrostem wydajności w zależności od zastosowań.

Można się spodziewać, że odświeżone procesory z architekturą o nieznanej nazwie (może ZEN 3 PLUS) mogą trafić do sprzedaży z końcem br. lub w I kwartale przyszłego roku. Bardziej prawdopodobny jest jednak drugi wariant.

Programy

Aktualizacje
Aktualizacje
Nowości
Udostępnij:
bEKYPkGv