Pomysłowe chłodzenie HoloLens. Może producenci laptopów też skorzystają?

Patent przyznany przed tygodniem przez Urząd Patentów i Znaków Towarowych Stanów Zjednoczonych (USPTO) pozwala nam zapoznać się ze szczegółami technologii wykorzystanej do chłodzenia HoloLens.

Patent opisuje wielowarstwowy przewód cieplny składające się z materiału, którego warstwy połączone są na końcach, ale który został skonstruowany tak, by ciepło mogło efektywnie się przezeń przemieszczać. Pozwala to odprowadzać je z jednego miejsca (np. układu scalonego) w drugie. Elastyczny przewód cieplny prowadzi z jednej części urządzenia elektronicznego do drugiej części, przenosząc ciepło wygenerowane przez komponent znajdujący się w części pierwszej do struktury rozpraszającej ciepło znajdującej się w części drugiej, gdzie część druga jest w sposób elastyczny połączona z częścią pierwszą, na przykład za pomocą zawiasu lub innej metody łączenia. Elastyczny przewód może składać się z wielu warstw cienkiego przewodzącego ciepło materiału – czytamy w abstrakcie wniosku patentowego.

Warto tutaj zauważyć, że taką technikę odprowadzania ciepła można by zastosować chociażby w laptopach, gdzie przewód mógłby zostać poprowadzony na przykład od procesora przez zawiasy do obudowy wyświetlacza. Ma ona przecież dużą powierzchnię, z powodzeniem więc mogłaby rozproszyć ciepło. Pozostaje tylko mieć nadzieję, że producenci laptopów zainteresują się pomysłem Microsoftu i postarają się o zakup licencji na wykorzystanie patentu.