TSMC poszukuje 8 tys. inżynierów gotowych do pracy nad technologią 3 nm

Strona głównaTSMC poszukuje 8 tys. inżynierów gotowych do pracy nad technologią 3 nm
02.11.2019 14:01
Start nowego kampusu już w roku 2020, fot. Shutterstock.com
Start nowego kampusu już w roku 2020, fot. Shutterstock.com

TSMC ogłosiło, że poszukuje 8 tys. inżynierów zdolnych do prac wykonawczych i badawczych przy procesie litograficznym klasy 3 nm i późniejszych. Będą stanowić załogę nowego centrum R&D w mieście Baoshan na Tajwanie.

bEDSIbsl

Taka deklaracja padła 31 października z ust Marka Liu, dyrektora wykonawczego TSMC, podczas specjalnej konferencji poświęconej przyszłości półprzewodników. Liu chce, aby nowe centrum R&D wystartowało do końca roku 2020. Wcześniej firma zakupiła w tym celu kilkadziesiąt hektarów gruntów w północnej części Tajwanu.

Jak poinformował dyrektor, w ciągu ostatnich pięciu lat TSMC wydało ponad 50 mld dol. na rozwój najbardziej zaawansowanych węzłów. Znaczna część tej kwoty poszła ponoć na same badania i pod tym względem trend jest zwyżkowy. Z raportu finansowego TSMC wynika, że w 2018 roku R&D pochłonęło 8 proc. przychodów, a w 2019 już 8,6 proc.

Obecnie, będąc na pozycji głównego dostawcy czipów 7 nm, tajwański potentat chce jak najszybciej opracować kolejną technologię, by jeszcze bardziej odskoczyć konkurencji.

bEDSIbsn

Niespodziewany mariaż

Nie jest jasne, jak te wszystkie obietnice mają się do zawartej ostatnimi czasy umowy partnerskiej z amerykańskim GlobalFoundries. Dyrektor Liu tej konkretnej sprawy nie skomentował. Możliwe, że TSMC poszło z GloFo na ugodę w temacie obecnej technologii 7 nm, a tymczasem w spokoju może pracować nad jeszcze bardziej zaawansowanymi rozwiązaniami.

Programy

Aktualizacje
Aktualizacje
Nowości
Udostępnij:
bEDSIbtj