TSMC poszukuje 8 tys. inżynierów gotowych do pracy nad technologią 3 nm
TSMC ogłosiło, że poszukuje 8 tys. inżynierów zdolnych do prac wykonawczych i badawczych przy procesie litograficznym klasy 3 nm i późniejszych. Będą stanowić załogę nowego centrum R&D w mieście Baoshan na Tajwanie.
Taka deklaracja padła 31 października z ust Marka Liu, dyrektora wykonawczego TSMC, podczas specjalnej konferencji poświęconej przyszłości półprzewodników. Liu chce, aby nowe centrum R&D wystartowało do końca roku 2020. Wcześniej firma zakupiła w tym celu kilkadziesiąt hektarów gruntów w północnej części Tajwanu.
Jak poinformował dyrektor, w ciągu ostatnich pięciu lat TSMC wydało ponad 50 mld dol. na rozwój najbardziej zaawansowanych węzłów. Znaczna część tej kwoty poszła ponoć na same badania i pod tym względem trend jest zwyżkowy. Z raportu finansowego TSMC wynika, że w 2018 roku R&D pochłonęło 8 proc. przychodów, a w 2019 już 8,6 proc.
Obecnie, będąc na pozycji głównego dostawcy czipów 7 nm, tajwański potentat chce jak najszybciej opracować kolejną technologię, by jeszcze bardziej odskoczyć konkurencji.
Niespodziewany mariaż
Nie jest jasne, jak te wszystkie obietnice mają się do zawartej ostatnimi czasy umowy partnerskiej z amerykańskim GlobalFoundries. Dyrektor Liu tej konkretnej sprawy nie skomentował. Możliwe, że TSMC poszło z GloFo na ugodę w temacie obecnej technologii 7 nm, a tymczasem w spokoju może pracować nad jeszcze bardziej zaawansowanymi rozwiązaniami.
