Proces 20 nm nie pomógł: Snapdragon 810 przegrzewa się także w HTC One M9

HTC ma coraz więcej problemów ze swoim nowym flagowym smartfonem, One M9. Bardzo drogi i niczym niewyróżniający się telefon ma poważne problemy z przegrzewaniem się. Winny tego stanu rzeczy ma być procesor Qualcomma, już wcześniej powodujący podobne ekscesy w modelach innych firm. Jak widać, zmiana procesu technologicznego nie jest w stanie pomóc każdemu.

Testy przeprowadzone przez serwis Tweakers.net pokazały, że podczas dużego obciążenia procesora temperatura urządzenia wzrasta aż do 55 stopni. To o 10-15 stopni więcej niż w przypadku konkurencyjnych urządzeń i wartość, którą na pewno poczujemy na dłoniach. Podczas grania w wymagające gry temperatury są niższe, ale pamiętajmy, że wraz z kolejnymi tytułami wymagania będą rosnąć, zwiększy się też obciążenie procesora. Temperatura to nie tylko dyskomfort dla użytkownika, ale także skrócenie żywotności podzespołów i zwiększone ryzyko problemów z baterią.

Wykonany w 20-nanometrowym procesie Snapdragon 810 jest dla Qualcomma nieco pechowy. Miał on zostać wykorzystany w jednej z wersji Samsunga Galaxy S6, ale koreańska firma zrezygnowała z tego rozwiązania właśnie z powodu zbyt dużej emisji ciepła. Procesor był broniony przez LG, które postanowiło wykorzystać go w modelu G Flex 2 i poinformowało, że nie ma najmniejszych problemów z przegrzewaniem się. Klienci powinni więc być spokojni o wydajność. Takie słowa obronne musiały paść ze strony przedstawicieli LG, bo w przeciwieństwie do Samsunga, nie posiadają oni własnych procesorów i są uzależnieni od dostawców zewnętrznych. Gdyby produkt Qualcomma został medialną katastrofą, straciłyby na tym także firmy, które korzystają z jego SoC, w tym LG.

Jak to wygląda w praktyce? Nawet w przypadku G Flex 2 dochodzi do przegrzewania, ale LG znalazło prosty sposób na „usunięcie” tego problemu. Gdy temperatura jest zbyt wysoka, następuje obniżenie taktowania, czyli throttling. W efekcie obudowa jest chłodna. Użytkownik traci natomiast obiecaną wydajność, a przecież ta jest jednym z bardzo ważny czynników marketingowych. Podobnie ma się sprawa w wielu innych urządzeniach, tabletach, a także ultrabookach, które ze względu na niewielką ilość miejsca nie radzą sobie z odprowadzaniem ciepła przy zbyt dużym obciążeniu. Nie ma więc mowy o kupowaniu sprzętu z myślą o dużym zapasie wydajności na przyszłość. Zapas ten jest w wielu urządzeniach iluzoryczny i tak naprawdę zostanie zniwelowany przez problemy cieplne.

HTC One M9 może zostać jeszcze nieco poprawiony, ale już tylko poprzez zmiany w oprogramowaniu. Poprawki musiałaby wprowadzać podobnie jak w modelu od LG intensywny throttling, inaczej obudowa tego smartfona będzie podczas intensywnej gry gorąca, a używanie sprzętu niekomfortowe. Najwidoczniej proces 20 nm to już za dużo dla ośmiu rdzeni i taktowania w okolicach 2 GHz – tutaj przewagę ma Samsung, który w swoim nad wyraz wydajnym Exynosie 7 Octa 7420 stosuje już 14 nm i nie ma żadnych problemów z przegrzewaniem się układu.