ARM jednak nie bez szans w konfrontacji z Intelem: TSMC opanowało proces 16 nm

Strona głównaARM jednak nie bez szans w konfrontacji z Intelem: TSMC opanowało proces 16 nm
29.09.2014 11:55
ARM jednak nie bez szans w konfrontacji z Intelem: TSMC opanowało proces 16 nm
bDUHVtjG

Przewaga, jaką Intel dysponował nad pozostałymi producentamielektroniki w zakresie produkcji półprzewodników, uległazmniejszeniu. Tajwański TSMC poinformował właśnie owyprodukowaniu 32-rdzeniowego układu ARM, wykonanego częściowo wprocesie 16 nm, z użyciem niepłaskich tranzystorów typu FinFET.Osiągnięcie to pozwoliło dwukrotnie zwiększyć gęstośćupakowania elementów dyskretnych i obniżyć zużycie energii o 60%w stosunku do analogicznego układu wykonanego w poprzedniostosowanym procesie 28 nm.

bDUHVtiZ

To znaczący kamień milowy na drodze rozwoju układów warchitekturze ARM. TSMC jako producent o największym w tejdziedzinie doświadczeniu, zaoferował Apple produkcję procesora A8,serca nowego iPhone'a 6, w procesie 20 nm, co przełożyło się naodczuwalny wzrost wydajności i zmniejszenie zużycia energii przezten czip w porównaniu do jego poprzednika A7, wykonanego w procesie28 nm. Teraz, trochę niespodziewanie dla wszystkich, okazuje się,że TSMC jest w stanie produkować realny sprzęt z wykorzystaniemtranzystorów wykonanych w procesie 16 nm.

350126223042831817

Ten realny sprzęt powstał na zamówienie Huawei. Jest tohybryda: procesor sieciowy, w którym znajdziemy 32 rdzenie CortexA57, wykonane w procesie 28 nm oraz obwody sieciowe, wykonanewłaśnie w procesie 16 nm. Cały proces produkcyjny został przezTSMC określony jako CoWoS: Chip-on-Wafer-on-Substrate, i jakzapewniają Tajwańczycy, pozwala na połączenie elementówdyskretnych tworzonych w różnych procesach na tym samym substracie.

Chip-on-Wafer-on-Substrate (źródło: TSMC)
Chip-on-Wafer-on-Substrate (źródło: TSMC)

Zmniejszenie zużycia energii i TDP układu pozwoliło zwiększyćczęstotliwości zegara jego rdzeni CPU, aż do 2,6 GHz. Teresa He,szefowa firmy HiSilicon, spółki-córki Huawei, zapowiada, że nowyhybrydowy czip zostanie wykorzystany w urządzeniach nowej generacjidla sieci bezprzewodowych. Na razie to wciąż prototypy, do masowejprodukcji nie dojdzie wcześniej, jak w 2015 roku. Fakt, że TSMCjest w stanie jednak rozpocząć nawet na małą skalę produkcjęelementów 16 nm musi być pocieszający dla wszystkich tychkonstruktorów procesorów ARM, którzy z niepokojem patrzą nadziałania Intela na rynku urządzeń przenośnych.

bDUHVtjb

Przypomnijmy, że Intel swoją nową generację procesorówBroadwell wytwarza w procesie 14 nm. Po demonstracjina tegorocznych targach IFA w Berlinie wiadomo już, że przeznaczonedla tabletów procesory zapewniają niespotykaną wcześniej w tejklasie urządzeń wydajność, zadowalając się przy tym całkowiciepasywnym systemem chłodzenia. Stawia to pod znakiem zapytaniaprzyszłość inicjatyw takich producentów jak Qualcommczy NVIDIA,których ARM-owe procesory w wydajności (szczególnie dlapojedynczych wątków) wciąż nie są w stanie układom Inteladorównać – a wykonywane są przy tym w mniej zaawansowanychprocesach technologicznych.

Udostępnij:
bDUHVtjX