To się nazywa turbo: nowe mobilne procesory Intela przyspieszają dwukrotnie
Proces 14 nanometrów jest najdłużej używanym w całej historii procesorów Intela, ale nie można powiedzieć, aby jego kolejne ulepszenia były tylko odgrzewanymi kotletami. Przedstawione dziś przez Intela układy Coffee Lake wprowadzają niespotykaną dotąd wydajność i energooszczędność do laptopów, przynosząc zarazem więcej rdzeni i wyższe częstotliwości pracy. Widać, że presja AMD zrobiła swoje – obecnie jedyne czym czerwoni mogą się bronić w segmencie notebooków to zintegrowana grafika Vega.
Coffee Lake wchodzi na laptopy z przytupem. Flagowym modelem ósmejgeneracji jest tu Core i9-8950HK, sześciordzeniowy, dwunastowątkowyukład. Tak wydajnej konstrukcji w tym segmencie jeszcze nie było.Co szczególnie istotne, za tę liczbę rdzeni nie zapłacimy niższąwydajnością w obciążeniach jednowątkowych. Intel wprowadza w tymmodelu ulepszoną wersję mechanizmu TurboBoost, o nazwie ThermalVelocity Boost. Pozwala ona podkręcić zegar z bazowejczęstotliwości 2,2 GHz aż do 4,8 GHz dla jednego rdzenia. Takiegoturbo też jeszcze nie było.
Debiutujące dzisiaj mobilne procesory Intela dla wydajnychlaptopów to kontynuacja polityki „więcej rdzeni”, widzianej jużprzy sierpniowym debiucie procesorów z serii U (KabyLake Refresh). Zwiększona liczba rdzeni i wątków wydała sięnajwyraźniej Intelowi konieczna, w sytuacji gdy AMD zaprezentowałoswoje RyzenyMobile. Obecnie Intel może śmiało mówić, że jest i tutajliderem: wszystkie modele i9, i7 oraz Xeony są w konfiguracji 6/12,z częstotliwościami nieosiągalnymi obecnie dla konkurenta. Dziękiwiększej liczbie rdzeni nowe czipy mają tutaj osiągać nawet o 59%większą wydajność w obróbce wideo. Dzięki zaś wyższymczęstotliwościom taktowania wydajność nawet o 41% wyższą wobciążeniach jednordzeniowych, takich jak np. gry.
Coś jednak za coś. Zachowując proces 14 nanometrów (oczywiścieulepszony) Intel zdołał zachować TDP nowych procesorów napoziomie 45 W. Dołożenie dodatkowych rdzeni wymogło jednakobniżenie bazowej częstotliwości pracy w stosunku do poprzedników.Wyższą wydajność na jednym rdzeniu zapewniać więc będzieefektywne włączanie turbo. Jak faktycznie jest ono efektywne,szczególnie gdy pracuje więcej rdzeni? Tego nie wiemy, Intelprzestał przedstawiać wyniki turbo dla wielordzeniowych obciążeń.
Wiemy za to mniej więcej jak działa ten nowy Thermal VelocityBoost. W materiałach Intela znalazł się przypis, w który jestmowa, że wyniki dla TurboBoost 2.0 uwzględniają efekt funkcjiIntel Thermal Velocity Boost, która przy każdej okazjiautomatycznie zwiększa częstotliwość pracy o 200 MHz, jeślitylko temperatura procesora jest niższa niż 50°C i istniejemożliwość podkręcenia. Wzrosty częstotliwości i czas trwaniazależne są od obciążeń roboczych, możliwości danego procesorai zastosowanego chłodzenia, mogą zmniejszać się w miarę wzrostutemperatury pracy układu. Funkcja ta jest dostępna tylko naflagowym Core i9-8950HK oraz Xeonie E-2186M, ale w przyszłości możepojawić się w innych modelach.
Jak widać z tabelki, Intel podwyższył też częstotliwościpamięci dla swoich procesorów z serii H. Xeony zapewniająoczywiście wsparcie dla pamięci ze sprzętową korekcją błędów.Wszystkie modele procesorów obsługują nowe pamięci Intel Optane.Większa ilość pamięci cache L3 w topowych modela (12 MB) wynikaprawdopodobnie tylko z dołożenia dodatkowych rdzeni, z kolei wukładach i7 prawdopodobnie sztucznie ograniczono ilość cache mimokonfiguracji 6/12. Wszystkie nowe procesory korzystają z grafikiIntela 9. generacji z 24 jednostkami wykonawczymi.
Wraz z tymi wydajnymi procesorami, debiutują cztery nowe modeleprocesorów energooszczędnych z serii U, ale o wyższym TDP, to jest28W. Tutaj flagowcem jest czip i7-8559U, również o niesamowitymturbo – z 2,7 do 4,5 GHz. Różnice między modelami sprowadzająsię do ilości cache i częstotliwości pracy zegarów. Coszczególnie interesujące, powinny być znacznie wydajniejszegraficznie niż standardowa zintegrowana grafika, oferują 48jednostek wykonawczych i 128 MB zintegrowanej pamięci eDRAM,zarezerwowanej dla GPU.
Wszystkie nowe procesory korzystać muszą z nowego czipsetu serii300. Przynosi on podkręcone USB 3.1 drugiej generacji z pełnąprzepustowością 10 Gb/s, wsparciem dla Wi-Fi 802.11ac w układzie2×2 MIMO i lepszym procesorem sygnałowym dla dźwięku, który maobsługiwać jednocześnie do pięciu głosowo sterowanych aplikacji.