Dedykowany FAB Intela. Klientem jest amerykański Departament Obrony

Strona głównaDedykowany FAB Intela. Klientem jest amerykański Departament Obrony
30.08.2021 20:13
Intel
Intel
Źródło zdjęć: © NurPhoto via Getty Images | NurPhoto

Departament Obrony Stanów Zjednoczonych podpisał z Intelem umowę obejmująca wykorzystanie przez DoD komercyjnego FAB-u (tzn. kompleksu zajmującego się produkcją półprzewodników) Intela w ramach programu Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C).

bECRmprF

Stroną wykonawczą po stronie intela jest powstały rok temu podmiot Intel Foundry Services. Rządowi zależało na pozyskaniu sprawdzonego amerykańskiego wykonawcy półprzewodników dla kluczowych podwykonawców prowadzących projekty nadzorowane przez DoD.

Kryzys na rynku półprzewodników trwa. Producenci gromadzą zapasy surowców na rekordową skalę
Kryzys na rynku półprzewodników trwa. Producenci gromadzą zapasy surowców na rekordową skalę

Departament Obrony Stanów Zjednoczonych starał się ostatnio zdywersyfikować swoje podejście do zabezpieczania zaawansowanych mikroprocesorów poprzez wykorzystanie dostępnych na rynku technologii opracowanych przez firmy amerykańskie. Wymagania obejmowały całą ścieżkę obejmującą projektowanie oraz produkcję układów. Takie połączenie może zaoferować wyłącznie Intel, ponieważ Nvidia, Apple czy AMD zlecają wykonanie swoich układów innym podmiotom (najczęściej Tajwańskiemu TSMC).

bECRmprH
Intel planuje rozbudowę mocy produkcyjnych. Nowy kompleks powstanie w USA.
Intel planuje rozbudowę mocy produkcyjnych. Nowy kompleks powstanie w USA.

Intel Foundry Services będzie współpracować z liderami branży, w tym IBM, Cadence, Synopsys i innymi, w celu wspierania potrzeb rządu USA w zakresie projektowania i produkcji zabezpieczonych układów scalonych produkowanych na najbardziej zaawansowanym procesie Intel 18A (ten ma się pojawić w okolicach 2025 roku).

Program RAMP-C jest częścią większej inicjatywy mającej na celu wzmocnienie bezpieczeństwa łańcucha dostaw i utrzymanie wiodącej pozycji USA w pełnym spektrum obejmującym procesy projektowania, produkcji i pakowania układów scalonych. W październiku zeszłego roku DoD uruchomił program RAMP, korzystając z programu Advanced Commercial Capabilities Project Phase 1 Other Transaction Authority. RAMP rozwija i demonstruje najnowocześniejsze na rynku metody projektowania, które przekształcają wysoce zaawansowany projekt chipa w złożoną, specyficzną dla technologii formę wielokąta wymaganej jako dane wejściowe w procesie wytwarzania wafla krzemowego.

Duża zmiana w produkcji amunicji. Progres po ponad 100 latach
Duża zmiana w produkcji amunicji. Progres po ponad 100 latach
bECRmprN

W ubiegłym roku Departament Obrony przyznał również firmie Intel drugą fazę programu State-of-the-Art Heterogenous Integration Prototype (SHIP). Program SHIP umożliwia rządowi Stanów Zjednoczonych dostęp do zaawansowanych możliwości pakowania półprzewodników Intela na terenie USA w celu opracowania nowych podejść do mierzalnie bezpiecznej, heterogenicznej integracji i testowania zaawansowanych rozwiązań w zakresie pakowania. SHIP ma z zadanie rozwinięcie zaawansowanej technologii komercyjnej do pakowania i testowania układów scalonych zaprojektowanych w ramach programu RAMP i wyprodukowanych w ramach RAMP-C.

Programy

Aktualizacje
Aktualizacje
Nowości
bECRmpsD