TSMC chwali się technologią 5 nm i zapowiada... 6 nm. Intencjonalny krok wstecz

Rąbka tajemnicy w sprawie kolejnych układów krzemowych uchyla dyrektor generalny TSMC, CC Wei. Jak wynika ze słów przedstawiciela, rozwój ma być prowadzony dwutorowo.

W tej chwili tylko Radeon VII oferuje proces litograficzny klasy 7 nm dla konsumenta. I to na bardzo wąską skalę, mając na uwadze problemy z dostępnością tego modelu. Niemniej wkrótce sytuacja powinna się zmienić. Jeszcze przed końcem roku AMD chce wypuścić karty graficzne Navi i pierwsze procesory w mikroarchitekturze Zen 2, w obydwu przypadkach korzystając właśnie z 7 nm.

Następnie, według harmonogramu rozwoju czerwonych, w 2020 r. mają pojawić się Zen 3 i kolejne grafiki. Tym razem w procesie litograficznym klasy 7 nm+, czyli ulepszonym 7 nm. (Nie mającym kompletnie nic wspólnego z nowym 5 nm, zapowiadanym jako pełnoprawny sukcesor).

Według oficjalnych danych, technologia 5 nm gwarantuje 80-proc. większą gęstość niż 7 nm. Jednak jest obarczona istotną wadą. Otóż aby ją wdrożyć, należy całkowicie przeprojektować układ przez modyfikację siatki ścieżek i interkonektorów. TSMC proponuje półśrodek. Technologię 6 nm, która zapewni "tylko" 18-proc. większą gęstość, ale będzie jednocześnie w pełni zgodna z istniejącymi czipami, projektowanymi pod 7 nm. Skok mniej spektakularny, ale znacznie tańszy.

– Spodziewamy się, że większość naszych klientów przejdzie na 5 nm, z 7 nm (...) Udostępniamy także alternatywę – wyjaśnia dyrektor generalny TSMC, CC Wei, w raporcie finansowym.

Tak, to już było. Podobna koligacja zachodzi między technologiami 14 oraz 12 nm Samsunga, wykorzystywanymi na licencji również przez GlobalFoundries. Tym sposobem powstał Radeon RX 590 w procesie litograficznym klasy 12 nm, będący "shrinkiem" 14-nanometrowego Radeona RX 580.

Zwróćcie uwagę, że rdzenie graficzne w modelach RX 590 oraz RX 580 cechują się identycznym rozmiarem – 232 mm². Pomimo tego ten pierwszy może pracować z zauważalnie wyższą częstotliwością zegara taktującego. Magia? Bynajmniej – tak działają usprawnienia w logice czipu. A koszt produkcji nie rośnie znacząco, jeśli w ogóle. Koniec końców nie jest wymagana przebudowa infrastruktury fabryki. Dobrą, przemyślaną konstrukcję można rozwijać latami (patrz. Intel Skylake i jego "plusy"), niemalże bezkosztowo zaliczając kolejne skoki wydajności.