TSMC przeznaczy prawie 7 mld dol. na dalszy rozwój. Zarząd zaakceptował program

W środę zarząd TSMC zaakceptował program, w ramach którego zainwestuje 6,74 mld dol. Środki te mają zostać przeznaczone na zwiększenie wydolności fabryk, implementację najnowszych technologii tworzenia i pakowania czipów, a także działalność badawczo-rozwojową w II kwartale 2020 r.

Obecnie TSMC masowo produkuje już układy w procesie litograficznym klasy 7 nm EUV, czyli z wykorzystaniem dalekiego ultrafioletu. Eksperymentuje jednak także w węzłem 5 nm, a według planów przedstawianych inwestorom do 2022 r. chce zejść na 3 nm.

Na rynku powoli zarysowuje się duopol. Patrząc z technologicznego punktu widzenia, jedynie Samsung dotrzymuje TSMC kroku. Także produkuje czipy w 7 nm EUV. Intel twierdzi, że prace nad nową litografią idą zgodnie z planem, ale efektów w postaci gotowych produktów nie widać. Tymczasem GloFo oficjalnie zrezygnowało z technologii 7 nm.

Nic dziwnego, że najwięksi dostawcy elektroniki użytkowej, tacy jak Nvidia, Apple czy AMD, wybierają właśnie usługi TSMC – a sama fabryka ma coraz większe problemy by nadążyć z podażą. Dodatkowe inwestycje to oczywisty krok w stronę zaspokojenia potrzeb odbiorców.