Zapomnij o przegrzewających się procesorach, chłodząca ciecz będzie krążyła w samym czipie

Zapomnij o przegrzewających się procesorach, chłodząca ciecz będzie krążyła w samym czipie
06.10.2015 12:13
Chłodzony cieczą od wewnątrz układ FPGA Altery
Chłodzony cieczą od wewnątrz układ FPGA Altery

Hałaśliwe wentylatory, gorące radiatory – z problememodprowadzania ciepła z układów półprzewodnikowych zmagamy siędo dzisiaj, i trudno powiedzieć, by uzyskane rozwiązania byłyidealne. To się zmieni jednak na naszych oczach: za sprawą badańfinansowanych przez amerykańską agencję projektów obronnych DARPAjuż powstają chłodzone cieczą czipy o niespotykanej dotądsprawności w odprowadzaniu ciepła.

Podczas tegorocznej IEEE Custom Integrated Circuits Conferenceprzedstawiono wyniki prac zespołu pod kierownictwem prof. MuhannadaBakira z Georgia Institute of Technology School of Electrical andComputer Engineering. Amerykańskim badaczom udało się zbudowaćczip FPGA (na bazie architektury firmy Altera), w którym wyciętomikrokanaliki, przez które przepływa chłodziwo w odległościraptem kilkuset mikrometrów od tranzystorów.

Chłodzony cieczą od wewnątrz układ FPGA Altery
Chłodzony cieczą od wewnątrz układ FPGA Altery

Testowy układ bez żadnego dodatkowego chłodzenia działał wtemperaturze poniżej 24 stopni Celsjusza. Dla porównania,analogiczny czip chłodzony powietrzem działał w temperaturze 60stopni Celsjusza. Drugi z badaczy, profesor Sudhakar Yalamachiliokreślił rozwiązanie jako „realną platformę elektroniczną”.Zdaniem naukowców, sprawne wbudowanie mikrochłodzenia ciecząbezpośrednio w krzem będzie przełomową technologią dla nowychgeneracji elektroniki.

Oczywiście chłodzenie takie nie musi się ograniczać tylko doukładów FPGA, tak samo można przekształcić „zwykłe” CPU iGPU, otwierając drogę do jeszcze bardziej zwartych w swojej budowieurządzeń, ale przede wszystkim, do pionowego zestawiania czipówbezpośrednio nad sobą. Gęste upakowanie wydajnie chłodzonychprocesorów to zaś obietnica superkomputerów mieszczących się nabiurku.

W tej kwestii gęstej zabudowy prof. Bakir prowadzi jeszcze jedenprojekt, związany z wykorzystaniem miedzianych ścieżekprzechodzących przez krzemowe kolumny w ramach struktury chłodzącej.Doprowadzić by to miało do powiązania systemu chłodzenia zmagistralą interconnect, pozwalając zbliżyć elementy procesora dosiebie, a przez to skrócić magistralę, zmniejszając zużycieprzez nią energii i zwiększając jej przepustowość.

Programy

Aktualizacje
Aktualizacje
Nowości
Oceń jakość naszego artykułuTwoja opinia pozwala nam tworzyć lepsze treści.
Udostępnij:
Wybrane dla Ciebie
Komentarze (32)