Zbyt gorąca czternastka szansą dla AMD? Intel zrezygnuje z regulatorów napięcia w następcach Broadwelli

Wprowadzenie w pełni zintegrowanych regulatorów napięcia doprocesorów Haswell było przedstawianejako znaczący krok naprzód w zwiększeniu efektywności zasilaniaczipu, istotnej szczególnie dla użytkowników laptopów i sprzętumobilnego. Wcześniej płyty główne musiały dostarczać doprocesora pięć różnych napięć – Vcore, Vgpu, VCCSA (SystemAgent Voltage), VCCIO (I/O Voltage) i PLL (CPU Phase Locked Loop), coznacznie komplikowało konstrukcję, ale zarazem dawało pole dopopisu dla overclockerów. Zrobienie z regulatora napięciaintegralnej części układu SoC, choć wiązało ręceoverclockerom, pozwalało Intelowi zoptymalizować zużycie energiiprzez układ. Efekt był łatwy do przewidzenia – wciąż wieluekspertów od podkręcania woli stare, dobre czipy Ivy Bridge (IntelCore trzeciej generacji) od Haswelli i Broadwelli. Rekordziścipotrafią podkręcić je nawet do stabilnych 7 GHz (oczywiście nieobyło się bez dolewania ciekłego azotu).

Z informacji przedstawionych przez serwis hardwareluxx.com wynikajednak, że dwie kolejne generacje procesorów Core, czyli Skylake iKaby Lake, zostaną pozbawione wbudowanego regulatora napięcia, i towcale nie z powodu petycji fanów podkręcania. Powód jest niecozaskakujący – TDP całego pakietu okazało się zbyt duże, więctrzeba było z czipu coś usunąć.

Wykonane w 14-nanometrowej litografii Kaby Lake, które należałobypostrzegać raczej jako Skylake Refresh, niż nową architekturę,nie przynosi bowiem niczego zaskakującego. Planowane na desktopyprocesory byłyby w pełni kompatybilne z gniazdkiem LGA1151 idostępne w wersjach o TDP 35 W, 65 W oraz dla entuzjastów, 91 W.Dwu- i czterordzeniowe procesory miałyby być wyposażone wzintegrowaną grafikę GT2, kilka modeli pojawić się też ma zlepszą grafiką GT4, mającą zintegrowane własne 64 MB eDRAM. I towłaśnie zapewne ze względu na wzmocnienie zintegrowanej grafikipojawiła się konieczność wyrzucenia regulatora napięcia, gdyokazało się, że niemożliwe będzie wykonanie kolejnej generacji wprocesie 10 nm.

Sam czipset Intel 100 też rewolucji nie zapowiada – ot 20 pasmPCIe 3.0, sześć portów SATA-3, liczne porty USB 3.1 i 2.0, ajeszcze mniej zmian można spodziewać się w segmencie mobilnym,gdzie czipset nie będzie miał nawet własnego kontrolera USB 3.1.Dostaniemy 12 pasm PCIe 3.0, USB 3.0 i 2.0, kontroler pamięci DDR3Loraz LPDDR3. Procesory budowane z myślą o laptopach będą miałyminimalne TDP na poziomie 4,5W (seria Y), ale gros oferty zajmączipy z TDP 15-45 W, w tym jednostki wyposażone w grafiki GT3 i GT4.

Taki stan rzeczy to nadzieja dla zapóźnionego w swoim procesietechnologicznym AMD, zmuszonego do produkcji procesorów wciąż wprocesie 28 nm. Jeśli czerwonym uda się w przyszłym roku pokazaćzadowalającej wydajności rdzenie Zen w czipach wykonanych wprocesie 16/14 nm (od TSMC czy Samsunga), możemy wrócić dosłodkich lat 90, kiedy to Intel musiał się liczyć ze swoimgłównym rywalem na scenie x86, nierzadko oferującym wtedy układytańsze i porównywalnie wydajne.