Intel Foveros 3D uczyni z procesorów klocki LEGO. Wkraczamy w erę petabajtów pamięci
Na imprezie Architecture Day, która odbyła się na początku tygodnia, Intel przedstawił strategię produkcji przyszłych procesorów. Okazuje się, że firma z Santa Clara chce wytwarzać czipy z wielu podukładów, które następnie będą układane w stosy, niczym wielowarstwowe pamięci 3D NAND, tworząc kompletny SoC. Pierwsze konstrukcje zrealizowane tym sposobem – zwanym marketingowo Foveros 3D stacking – mają ukazać się pod koniec 2019 r. i korzystać z długo wyczekiwanego procesu litograficznego klasy 10 nm.