TSMC rozpoczęło pilotażową produkcję układów w 3 nm. Pierwsze układy w 2023 roku

Wdrażanie nowego procesu zajmuje zwykle ponad 100 dni, a pierwszych układów należy się spodziewać dopiero z początkiem 2023 roku. Te będą produkowane w kompleksie FAB18 zlokalizowanym w okolicy Tainan i co ciekawe nowy węzeł produkcyjny będzie się charakteryzował inną koncepcją niż wcześniej.

Dotychczas TSMC pierwsze zajmowało się projektami mobilnymi, a dopiero później układami o dużej wydajności. Tymczasem najnowsza linia produkcyjna będzie mogła wytwarzać zarówno układy dedykowane smartfonom, jak i rozwiązania o wysokiej wydajności, tzw. HPC.

Nowy proces będzie wykorzystywał technologię ekstremalnego ultrafioletu (EUVL) dla ponad 20 warstw i zapewni znaczną poprawę w stosunku do procesu N5. TSMC obiecuje tutaj 10-15 proc. poprawy wydajności przy tej samej mocy i liczbie tranzystorów lub 30-proc. spadek poboru energii przy tej samej częstotliwości. Proces ma też pozwolić na 20 -proc. zwiększenie gęstości SRAM.

Plotki głoszą, że pierwszym klientem będą Apple oraz Intel, ale nie wiadomo, jakie układy miałby być produkowane przy użyciu tej nowej technologii. Reszta klientów, np. AMD bądź Nvidia, będzie musiała poczekać na ulepszony proces N3E, który jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, będzie dostępny z końcem 2023 lub na początku 2024 roku.