Premiera układów Intel Core 9. generacji. Redakcyjna relacja z Nowego Jorku

Strona główna Aktualności

O autorze

W dniu dzisiejszym, 8 października 2018 r., w Nowym Jorku odbyła się oficjalna premiera procesorów Intel Core 9. generacji. Wśród nich pojawił się m.in. długo oczekiwany ośmiordzeniowiec klasy konsumenckiej, Core i9-9900K, dla podstawki LGA 1151. A my, jako redakcja serwisu dobreprogramy, dzięki uprzejmości producenta, mieliśmy okazję brać bezpośredni udział w tym wydarzeniu.

I choć zabrakło tego, czego wyczekuje większość, a mianowicie procesorów w procesie litograficznym klasy 10 nm, to jednak trzeba przyznać „niebieskim”, że dali radę. Zakres nowości jest naprawdę szeroki, przez co nikt nie powinien narzekać na marazm. Wprost przeciwnie – firmie z Santa Clara udało się pod wieloma względami bardzo pozytywnie nas zaskoczyć. Ale do rzeczy.

Najlepszy na świecie procesor dla graczy

Jak już zostało wspomniane, osią wydarzenia uczyniono model Core i9-9900K. Jest to pierwszy w ofercie Intela procesor z ośmioma rdzeniami i technologią Hyper-Threading (HT), przeznaczony dla konsumenckiej platformy LGA 1151. Szesnaście możliwych do poprowadzenia wątków, wraz z taktowaniem turbo na poziomie 5,0 GHz i aż 16 MB pamięci podręcznej L3, mają wyprowadzić ten układ na prowadzenie wśród jednostek do gier – to całkowicie zrozumiałe.

Przy czym na wysokiej liczbie rdzeni nowości się nie kończą. I tak, Core i9-9900K zaoferuje 40 linii PCI Express, co – jak wiadomo – pozwala na optymalną obsługę konfiguracji z dwiema kartami graficznymi. Idąc dalej, po raz pierwszy od czasów mikroarchitektury Sandy Bridge, czyli układów Core 2. generacji, Intel stawia na lutowany rozpraszacz ciepła (IHS – ang. Integrated Heat Spreader). To z kolei powinno przełożyć się na niższe temperatury. Wreszcie, zadeklarowano odporność na Spectre oraz Meltdown, wynikającą ponoć zarówno ze zmian sprzętowych, jak i programowych.

Dla uboższych – Core i7-9700K i Core i5-9600K

Ale jako że flagowiec ma kosztować 488 dol., jasnym jest, że nie każdy gracz będzie sobie mógł na niego pozwolić. Na taką ewentualność Intel przygotował dwie kolejne propozycje: Core i7-9700K oraz Core i5-9600K. Pierwszy z wymienionych modeli (384 dol.) także legitymuje się ośmioma rdzeniami, ale już bez HT, drugi zaś (262 dol.) – sześcioma, również bez HT. Ich turbo wynosi, odpowiednio, 4,9 oraz 4,6 GHz, natomiast ilość cache'u L3 – 12 oraz 9 MB. Dalsze specyfikacje są jednak tożsame z topowym wariantem, uwzględniając 40 linii PCI-E, lutowany IHS i współczynnik TDP równy 95 W – dodam, jeśli dotychczas zostało to przemilczane.

Chipset Z390: USB 3.1 oraz Wi-Fi

A to wciąż nie koniec nowości w kwestii platformy konsumenckiej. Kolejną, aczkolwiek zarazem już ostatnią jest chipset Z390. Jak deklaruje Intel, jest to optymalny układ logiki dla procesorów 9. generacji, choć te ruszą de facto na każdym chipsecie serii 300, a więc m.in. Z370 czy B360. Tyle że nie możemy wówczas liczyć na zintegrowane USB 3.1 Gen 2, które to Z390 posiada w standardzie, jak również zintegrowaną gigabitową kartę sieciową Wi-Fi w standardzie 802.11ac.

Warto w tym miejscu odnotować, że wdrożywszy USB 3.1 Gen 2, Intel zrównał funkcjonalność topowego chipsetu klasy konsumenckiej z ofertą AMD. Konkurencja oferuje najszybszą iterację uniwersalnej magistrali szeregowej od czasów pierwszych płyt głównych dla Ryzena. Natomiast biorąc poprawkę na zwiększenie liczby linii PCI Express, rywala z Sunnyvale nawet widocznie prześcignięto: z powodu ograniczeń AM4 Ryzen nie może zapewnić nic ponad 24 linie.

HEDT z 68 liniami PCI Express

Troszkę mniejsze wrażenie robią zmiany w segmencie HEDT, wśród procesorów dla podstawki LGA 2066. Wprawdzie zaprezentowano aż siedem zupełnie nowych jednostek obliczeniowych, ale maksymalnej liczby rdzeni nie zwiększono – jest to w dalszym ciągu 18, tym razem w modelu Core i9-9980XE. Ponownie, wzrosła za to liczba linii PCI Express. Teraz jest ich 68, podczas gdy poprzednicy z serii Skylake-X mieli takowych 44. Co oczywiste, raz jeszcze cieszy powrót do koncepcji lutowanego rozpraszacza ciepła. A tyle mówiono o wadach lutowania dużych rdzeni...

Xeon W-3175X, LGA 3647 i płyty dla graczy?

Na zakończenie – prawdziwa perełka, Xeon W-3175X z 28 rdzeniami i 56 wątkami, przeznaczony do pracy na serwerowej podstawce LGA 3647. No przynajmniej serwerowej z nazwy, ponieważ tak naprawdę niektóre z cech samego procesora i całej platformy są ewidentnym uśmiechem w stronę entuzjastów najwyższej wydajności, niekoniecznie będących administratorami serwerów. Xeon W-3175X charakteryzuje się odblokowanym mnożnikiem, a Intel zdecydował się na przedstawienie go w otoczeniu płyty głównej ASUS ROG Dominus Extreme, skierowanej do najbardziej wymagających graczy i entuzjastów ekstremalnego overclockingu. Intrygujące, prawda?

I cóż, słowem podsumowania: „niebiescy” może nie zaprezentowali w Nowym Jorku czegoś, co u osoby na bieżąco śledzącej wszystkie doniesienia z branży mogłoby wywołać zdziwienie. Nawet pojawienie się serwerowego socketu LGA 3647 w akompaniamencie gier i overclockingu ciężko uznać za zaskakujące, w kontekście wcześniejszych doniesień na ten temat. To jednak nie zmienia faktu, że redakcja opuszcza konferencję w pozytywnych nastrojach, bez uczucia zawiedzenia. Intel zdaje się wyciągać wnioski z dotychczasowych błędów i podążać rozsądną ścieżką. Oby tylko uporano się z problematyczną ostatnimi czasy kwestią podaży, a prezentowane chipy szybko trafiły na półki.

© dobreprogramy