Fujitsu będzie chłodzić smartfony cieczą

W opracowaniu rozwiązania zapewniającego odpowiednie chłodzenie urządzeniom mobilnym przed inżynierami stoją dwa ważne problemy. Pierwszym z nich jest fakt, że producenci smartfonów uczynili z grubości obudowy jeden z głównych argumentów sprzedażowych. Trudno zatem sobie wyobrazić, aby w urządzeniach o grubości zaledwie kilku milimetrów miały być instalowane systemy chłodzące. Kolejnym wyzwaniem jest energooszczędność. Chłodzenie byłoby najpewniej kolejnym czynnikiem, które wpłynąłby na skrócenie czasu pracy urządzenia na akumulatorze.

Fujitsu w opracowywaniu swojego mobilnego systemu chłodzącego wykorzystało przede wszystkim doświadczenia z prac nad układami stosowanymi w serwerach SPARC. Wykorzystano zatem technikę Liquid Loop Cooling. Oznacza to, że wkrótce do chłodzenia urządzeń mobilnych będzie wykorzystywana... ciecz.

Fujitsu pracuje nad zamkniętym układem, w którym wymiennik ciepła znajdowałby nad procesorem. Ciepło znad niego byłoby odprowadzane do kondensatora. Uzyskana w ten sposób ciecz ponownie posłuży do chłodzenia procesora. Według zapewnień firmy układ w najgrubszym miejscu (kondensator) będzie miał około 1 mm, w najcieńszym zaś 0,6mm. Wymiary pętli to 107 na 58 mm.

Aktualnie problem wysokich temperatur w urządzeniach mobilnych nie jest być może szczególnie uciążliwy i pojawia się najczęściej w wyniku błędów producentów. Niemniej w przyszłości, wraz z rosnącą wydajnością można się spodziewać, że układy chłodzenia cieczą staną się powszechne. Wygląda na to, że według Fujitsu nastąpi to w roku 2017. Wówczas bowiem ma mieć miejsce premiera układu.