Intel Lakefield jak ARM big.LITTLE. Jeden procesor, dwa rodzaje rdzeni

Na początku roku Intel zapowiadał procesory Lakefield, nietypowe hybrydy wysokowydajnych rdzeni Sunny Cove i rozwiązań ultraenergooszczędnych. Jest to oczywiście sposób na oszczędność energii, przywodzący na myśl smartfonowe ARM big.LITTLE. Wygląda na to, że premiera zbliża się wielkimi krokami, bo oto do bazy 3DMarka trafił pierwszy tego rodzaju czip.

Konstrukcja legitymuje się pięcioma rdzeniami, co jednak nikogo dziwić nie powinno. Taką właśnie konfigurację zapowiadano, mówiąc o jednym dużym rdzeniu i czterech małych. Częstotliwość zegara taktującego użytego w teście egzemplarza to 3,1-3,166 GHz, osiągnięte wyniki zaś – 5,2 tys. pkt. Physics Score i 1,1 tys. pkt. GPU Score. Więcej niż typowa atomówka, ale mniej od niskoprądowych Whiskey Lake i znów wszystko się zgadza.

W zależności od punktu widzenia, Lakefield jest albo Atomem na dopalaczach, albo bardzo skrajnie energooszczędnym wariantem Ice Lake.

Technicznie rzecz ujmując, Lakefield to produkt o tyle ciekawy, że wykorzystuje technologię wielowarstwowej budowy układu, zwaną Foveros 3D. I/O, CPU i GPU, a także pamięć DRAM są ułożone na stosie. Przy czym każdy z tych elementów może być produkowany oddzielnie, w zupełnie innej technologii. I tak, rdzeń Sunny Cove to oczywiście proces litograficzny klasy 10 nm, podczas gdy I/O powstaje w technologii 22 nm. To oznacza odczuwalne oszczędności.

Jak swego czasu chwalili się niebiescy, Lakefield w stanie spoczynku wymaga zaledwie 2 mW mocy. Jest tym samym skierowany tam, gdzie dotychczas trafiała seria Intel Atom, z tabletami na czele, ale podnosi w stopniu znaczącym poprzeczkę wydajności.

Tak więc portfolio mobilnych czipów Intela na końcówkę roku 2019 zapowiada się naprawdę okazale. Są już zapowiedzi pierwszych urządzeń z procesorami Ice Lake i Comet Lake, a wkrótce do tego grona dołączy zapewne Lakefield. Takiego nadmiaru bogactwa nie widzieliśmy od dawna. Inna sprawa, że cały czas brakuje rozwiązań dla wysokowydajnych desktopów.