TSMC chwali się możliwościami technologii 3 nm: Pentium 4 zamknięty w główce szpilki Strona główna Aktualności20.04.2020 06:33 Udostępnij: O autorze Piotr Urbaniak @gtxxor Największy producent półprzewodników na świecie, TSMC, ujawnił właśnie harmonogram rozwoju na najbliższe lata. Plany są spektakularne. W drugiej połowie 2022 r. firma chce masowo tworzyć układy w procesie litograficznym klasy 3 nm. Według przedstawionych planów, węzeł 3 nm, zwany także N3, ma pozwolić upakować 250 mln tranzystorów na powierzchni 1 mm². Dla odniesienia, w przypadku obecnie stosowanego 7 nm, w zależności od konkretnego wariantu procesu i poziomu skomplikowania układu, jest to między 75 a 100 mln tranzystorów. Taka skala oznaczałaby, że np. Pentium IV "Cedar Mill" z 2006 r., które liczy ok. 188 mln tranzystorów, można byłoby zamknąć w... główce szpilki. (Teoretycznie, bo raczej trudno byłoby zmieścić na takiej powierzchni wyprowadzenia sygnałowe dla podstawki LGA 775). Jak twierdzi CC Wei, dyrektor generalny TSMC, prace nad nową technologią idą zgodnie z planem. Ponoć już w 2021 r. zobaczymy pierwsze funkcjonalne próbki układów, które w drugiej połowie 2022 r. będą mogły trafić do produkcji masowej. Znacznie wcześniej natomiast, bo już pod koniec roku bieżącego, ma ruszyć masowa produkcja chipów w technologii N6. Jest to wariacja na temat procesu litograficznego klasy 7 nm EUV (daleki ultrafiolet), ale zrealizowana tak, aby ułatwić migrację z 7 nm generacji pierwszej. Równolegle trwają podchody do N5 aka 5 nm. Z relacji wynika, że uzysk rośnie z dnia na dzień. Oficjalnie, w odniesieniu do węzła 7 nm, technologia N5 pozwoli uzyskać 15 proc. wyższą wydajność lub 30 proc. niższe zużycie mocy. Koronawirus? Nie tutaj te numery Co zaskakujące, również zdaniem dyrektora, na plany TSMC nieszczególnie wpłynęła wciąż szalejąca pandemia wirusa SARS-CoV-2. Zauważył on wprawdzie spadek liczby zamówień, ale na tyle niewielki, aby – jak deklaruje – zrealizować cele budżetowe na obecny rok. CC Wei nie spodziewa się też opóźnień przy zaplanowanych wcześniej wdrożeniach. Według ujawnionych informacji, jedyny przypadek zakażenia koronawirusem pracownika fabryki TSMC odnotowano 18 marca. Szczęśliwie człowiek ten nie zdołał zarazić nikogo innego, a sam jest już zdrowy i wkrótce będzie mógł powrócić do regularnych obowiązków. Sprzęt Biznes Udostępnij: © dobreprogramy Zgłoś błąd w publikacji Zobacz także TSMC odpowiada GlobalFoundries: "Będziemy walczyć, wykorzystując wszelkie środki" 27 sie 2019 Piotr Urbaniak Sprzęt Biznes 6 Odwet TSMC na GlobalFundries. Wojna patentowa wytwórców chipów trwa 2 paź 2019 Jan Domański Sprzęt Biznes 13 TSMC i GlobalFoundries znów się kochają. Przytulas i umowa małzeńska na czas określony 30 paź 2019 Piotr Urbaniak Sprzęt Biznes 6 TSMC przeznaczy prawie 7 mld dol. na dalszy rozwój. Zarząd zaakceptował program 13 lut Piotr Urbaniak Sprzęt Biznes 18
Udostępnij: O autorze Piotr Urbaniak @gtxxor Największy producent półprzewodników na świecie, TSMC, ujawnił właśnie harmonogram rozwoju na najbliższe lata. Plany są spektakularne. W drugiej połowie 2022 r. firma chce masowo tworzyć układy w procesie litograficznym klasy 3 nm. Według przedstawionych planów, węzeł 3 nm, zwany także N3, ma pozwolić upakować 250 mln tranzystorów na powierzchni 1 mm². Dla odniesienia, w przypadku obecnie stosowanego 7 nm, w zależności od konkretnego wariantu procesu i poziomu skomplikowania układu, jest to między 75 a 100 mln tranzystorów. Taka skala oznaczałaby, że np. Pentium IV "Cedar Mill" z 2006 r., które liczy ok. 188 mln tranzystorów, można byłoby zamknąć w... główce szpilki. (Teoretycznie, bo raczej trudno byłoby zmieścić na takiej powierzchni wyprowadzenia sygnałowe dla podstawki LGA 775). Jak twierdzi CC Wei, dyrektor generalny TSMC, prace nad nową technologią idą zgodnie z planem. Ponoć już w 2021 r. zobaczymy pierwsze funkcjonalne próbki układów, które w drugiej połowie 2022 r. będą mogły trafić do produkcji masowej. Znacznie wcześniej natomiast, bo już pod koniec roku bieżącego, ma ruszyć masowa produkcja chipów w technologii N6. Jest to wariacja na temat procesu litograficznego klasy 7 nm EUV (daleki ultrafiolet), ale zrealizowana tak, aby ułatwić migrację z 7 nm generacji pierwszej. Równolegle trwają podchody do N5 aka 5 nm. Z relacji wynika, że uzysk rośnie z dnia na dzień. Oficjalnie, w odniesieniu do węzła 7 nm, technologia N5 pozwoli uzyskać 15 proc. wyższą wydajność lub 30 proc. niższe zużycie mocy. Koronawirus? Nie tutaj te numery Co zaskakujące, również zdaniem dyrektora, na plany TSMC nieszczególnie wpłynęła wciąż szalejąca pandemia wirusa SARS-CoV-2. Zauważył on wprawdzie spadek liczby zamówień, ale na tyle niewielki, aby – jak deklaruje – zrealizować cele budżetowe na obecny rok. CC Wei nie spodziewa się też opóźnień przy zaplanowanych wcześniej wdrożeniach. Według ujawnionych informacji, jedyny przypadek zakażenia koronawirusem pracownika fabryki TSMC odnotowano 18 marca. Szczęśliwie człowiek ten nie zdołał zarazić nikogo innego, a sam jest już zdrowy i wkrótce będzie mógł powrócić do regularnych obowiązków. Sprzęt Biznes Udostępnij: © dobreprogramy Zgłoś błąd w publikacji