Jak się okazuje, jego użycie było koniecznością. Jak wyjaśnił Ootori, zintegrowany układ AMD (procesor i układ graficzny w jednym) odznacza się niewielkimi rozmiarami a jednocześnie wysokim taktowaniem zegara. W wyniku tego wydziela tyle ciepła, że tradycyjna pasta termoprzewodząca była niewystarczająca.
Dlatego też Sony przez dłuższy czas pracowało nad specjalną pastą w formie ciekłego metalu, która jest umieszczona pomiędzy układem SoC a radiatorem. Zdaniem Ootori to specjalne tworzywo zapewnia stabilne i bardzo efektywne chłodzenie, które sprawdzi się w praktyce przez bardzo długi czas.
Ciekły metal jest jednak rozwiązaniem bardzo problematycznym z racji tego, że jego trwałość w przeszłości była ograniczona, miał tendencję do przemieszczania się, a także jego zetknięcie z innymi komponentami w układzie SoC groziło zwarciem. Japońska firma potrzebowała aż dwóch lat, aby rozwiązać wszystkie problemy z ciekłym metalem.
ciekły metal oraz radiator we wnętrzu PlayStation 5, fot. Sony
Sony nie jest pierwszą firmą, która postawiła na tę nową substancję termoprzewodzącą w gotowym urządzeniu. W tym roku ASUS wprowadził swój pierwszy laptop ROG G14, który także wykorzystuje ciekły metal. Testował go na naszych łamach Piotrek w sierpniu 2020 r.
