sprzęt (strona 41 z 45)

Wczoraj pisaliśmy o Western Digital, a teraz na niegodziwej praktyce został przyłapany Samsung...

Departament Obrony Stanów Zjednoczonych podpisał z Intelem umowę obejmująca wykorzystanie przez DoD komercyjnego FAB-u (tzn. kompleksu zajmującego się produkcją półprzewodników) Intela w ramach programu Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C).

Posiadacze wcześniejszych procesorów Threadripper serii 3000 oczekujący czegoś szybszego będą zadowoleni.

Każdego dnia chińscy producenci wytwarzają ponad miliard układów scalonych, ale minie jeszcze dużo czasu, zanim krajowa produkcja półprzewodników przewyższy import.

Na tegorocznej konferencji Hot Chips AMD udzieliło rąbka tajemnicy dotyczącego dodatkowego stosu pamięci zwanego 3D V-Cache.

Już od kilku serii Apple Watch puchnie pod względem wielkości. Pierwsza seria była dostępna w wymiarach 38 i 42 mm, a w kolejnych edycjach zwiększyła się już do 40 i 44 mm. Najnowsze doniesienia wskazują, że zegarki "urosną" po raz kolejny.

Coraz częściej słychać doniesienia o gadżetach, które pomogły uratować ludzkie życie. W niektórych przypadkach nawet częściej niż raz, jeżeli spojrzeć na przykład Dana Pfau z Bostonu.

Transakcja wyceniana na ponad 20 miliardów USD umożliwi stworzenie giganta na rynku producentów pamięci, o ile zgodzą się organy antymonopolowe.

Wysokowydajne karty graficzne ARC od Intela będą na starcie wyposażone w funkcję podkręcania z poziomu interfejsu sterownika.

Znany z wycieków dotyczących AMD Greymon55 tym razem ma dane dotyczące nowego flagowego modelu Nvidii, czyli RTX-a 3090 SUPER.

Premiera procesorów Intel Lake coraz bliżej więc w bazach benchmarków pojawiają się coraz więcej wyników.

Fritzchens Fritz, entuzjasta sprzętu wykonujący zdjęcia różnych procesorów w wysokiej rozdzielczości, opublikował rezultaty swojej pracy nad układami z PlayStation 5, odsłaniając wnętrze procesora i układ miliardów tranzystorów.

Procesor został przetestowany benchmarku Geekbench i wygląda całkiem obiecująco.

Marka Xiaomi zdecydowała się na zmianę brandingu części swoich urządzeń. Firma chce aby jej produkty nie były już w przyszłości opisywane jako marka Mi. Cała nowa elektronika ma nosić opisy odpowiadające rzeczywistej nazwie korporacji.

Jak wszyscy wiedzą najnowsze procesory AMD Ryzen serii 5000 (Vermeer), uruchomimy w najgorszym przypadku na płytach głównych z chipsetem 400.

Chińska firma już wkrótce rozpocznie w Polsce sprzedaż swojego pierwszego notebooka, który sądząc po specyfikacji i cenie może okazać się prawdziwym przebojem.

Według Korea Economic Daily wynika, że planowana premiera nowego 42-calowego telewizora OLED została przełożona na styczeń przyszłego roku.

Pojawiły się nowe przecieki dotyczące architektury ZEN4, z których wnika, że AMD wreszcie porzuci architekturę VEGA (wykorzystywaną od 2017 roku) na rzecz RDNA2.

Jak donosi Nikkei Asia, dziewięciu wiodących światowych producentów chipów osiągnęło w czerwcu rekordowy poziom zapasów surowców niezbędnych do produkcji o wartości 64,7 mld dolarów.

Wyciekła lista chipsetów dedykowanych nowym układom.

Problemy z kontrolą jakości mogą dotyczyć każdego producenta, ale tym razem padło na samą Nvidię, a dokładniej ich podwykonawcę produkującego karty graficzne z serii Founders Edition.

Producenci sprzętów korzystających z elektroniki mają kłopoty. Półprzewodniki są niezbędne do produkcji wyrobów gotowych, ale są niedostępne na rynku. Fabryki muszą produkować, by spełnić oczekiwania klientów. Dokonują więc ryzykownych zakupów.

Jeszcze nie tak dawno to AMD zaimplementowało interfejs PCIe 4.0 jako pierwsze, a Intel dopiero rozpoczął wsparcie wraz z 11 generacją Rocket Lake.

Premiery nowych procesorów Intela coraz bliżej, a nowa podstawka niekoniecznie musi oznaczać wymiany coolera lub bloku wodnego na nowy.

Od czasu wypuszczenia przez AMD pierwszych procesorów serwerowych EPYC w 2017 roku, Intel nie miał żadnej alternatywy, aż do teraz.