sprzet (strona 309 z 338)

Objet500 Connex3: pierwsza na świecie wielomateriałowa, kolorowa drukarka 3D

Objet500 Connex3: pierwsza na świecie wielomateriałowa, kolorowa drukarka 3D

Technologie druku przestrzennego rozwijają się w tempie szybszym,niż ktokolwiek się spodziewał, dorównuje im jedynie tempo spadku cendrukarek 3D. Sprzęt, który jeszcze w 2010 roku kosztował ponad 20tys. dolarów, można dziś kupić w cenie poniżej tysiąca dolarów, zaśza sprawą australijskich inżynierów w tym roku powinna pojawić sięprofesjonalnej klasy drukarka RapideOne w cenie 1500 dolarów. Jak na razie jednak wszystkie teurządzenia drukują monochromatycznie – przygotowywaniewielokolorowych prototypów wymaga oddzielnego wydrukowania części wposzczególnych kolorach i ich późniejszego złożenia. Prawdziwyprzełom w tej dziedzinie przynosi pierwsza kolorowa drukarka 3D,zbudowana przez lidera branży, firmę Stratasys.Stratasys, który znany jest ze stworzenia powszechnie dziśwykorzystywanej w druku 3D metody osadzania topionego materiału,poinformował o zbudowaniu maszyny, która jest pierwszą na świeciewielokolorową, wielomateriałową drukarką przestrzenną, zdolną dowytwarzania wielokolorowych obiektów z miękkich, twardych ielastycznych polimerów. Urządzenie o nazwie Objet500 Connex3 Color Multi-material 3D Printer wykorzystuje głowicęz trzema dyszami, wystrzeliwującymi strumienie kropelek bazowychmateriałów, kolorowanych w bazowych kolorach VeroCyan, VeroMagenta iVeroYello. Ich mieszanie pozwala na uzyskanie setek różnych odcieni itworzenie w ten sposób obiektów o niespotykanej dotychczaszłożoności. Stratasys już wcześniej dysponował sztywnymi i miękkimifotopolimerami, pozwalającymi na wierne symulowanie własnościrozmaitych tworzyw sztucznych używanych w przemyśle, ale na potrzebynowego sprzętu udało się opracować nowy elastyczny fotopolimer,poddający się barwieniu. [yt=http://www.youtube.com/watch?v=FglwisdGMH8]Jak twierdzi rzecznik Stratasysu, Joe Hiemenz, w ten sposób możnadrukować obiekty, które będą kompozycją elementów sztywnych igumowych, przezroczystych i barwnych. Pierwszym klientem testującymrozwojową wersję urządzenia jest firma Trek Bicycle, produkującaakcesoria do rowerów. Według słów jej menedżera, Mike'a Zeigla, Objet500 wspomógł projektowanie z użyciem tradycyjnych obrabiareknumerycznych o szybki, powtarzalny i realistyczny procesprototypowania i testów funkcjonalnych. Drukowane części rowerowezarówno w wyglądzie jak i dotyku przypominają części produkcyjne, adostęp do palety barw otwiera możliwość przedstawienia barwnych mapnacisku na częściach dotykanych przez rowerzystę.[img=okularki][join][img=kolorbotki]Precyzja stworzonych w ten sposób obiektów jest zaskakującowysoka: firma mówi o dokładności rzędu 16 mikrometrów. Za jednymrazem stworzone mogą być obiekty o wadze do 30 kilogramów. Urządzeniedostępne ma być na rynku w drugim kwartale tego roku, w zaskakująconiskiej cenie – około 330 tysięcy dolarów. Można się więcspodziewać, że najdalej za 2 lata chińscy producenci pokażą swojemodele kolorowych wielomateriałowych drukarek przestrzennych w cenacho rząd wielkości niższych.
Pamięć flash NAND w slotach DIMM: bardziej zmniejszyć opóźnień się już nie da

Pamięć flash NAND w slotach DIMM: bardziej zmniejszyć opóźnień się już nie da

Ten rok przynosi wielkie innowacje w sprzętowej architekturze PC.Na pewno jedną z nich jest wyprodukowanie przez AMD procesoraKaveri, wprowadzającego na biurka heterogeniczną architekturęobliczeniową hSA, zrównującą ze sobą rdzenie CPU i GPU. Niemniejszym przełomem wydaje się rozwiązanie, o którym słychaćbyło do tej pory znacznie mniej. Co powiecie na bezpośredniepodłączenie pamięci flash NAND do złączy DIMM?Hierarchia pamięci w typowych architekturach PC została ustalonaw latach 90. Na szczycie mamy bardzo mało bardzo szybkiej pamięcipodręcznej pierwszego poziomu (L1), a pod nią trochę więcejpamięci podręcznej drugiego poziomu (L2), działającej jako bufordla znacznie wolniejszej pamięci RAM, kontrolowany przez układyprzewidujące, jakie dane będą rdzeniowi procesora potrzebne. Wniektórych serwerowych procesorach mamy do czynienia z kolejnymbuforem – pamięcią podręczną trzeciego poziomu (L3), opojemności nawet do kilkunastu megabajtów i szybkości wciążznacznie wyższej od ram. „Zwykłe PC” tutaj mają już pamięćRAM, obarczoną opóźnieniami rzędu kilkudziesięciu nanosekund. Nasamym dole mamy pamięci masowe flash NAND, podłączane przezkontrolery SATA lub szynę PCI Express. Im niżej procesor musisięgać po dane, tym opóźnienia są większe, i więcej czasuzajmuje operacja. Dla napędów flash NAND podłączanych przez SATAto już poziom kilkudziesięciu mikrosekund.Jesienią zeszłego roku firma Diablo Technologies zapowiedziała,że ma metodę, by podłączyć pamięć flash NAND bezpośrednio dogłównej magistrali pamięci. Deklaracje spotkały się ze sporymniedowierzaniem – pamięć masowa traktowana jest przecież przezkomputer zupełnie inaczej, przechowuje zapisane w niej dane, a czaszapisu/odczytu zajmuje o wiele dłużej, niż w wypadku DRAM.Przedstawiony przez Diablo referencyjnyprojekt o nazwie TeraDIMM/Memory Channel Storage okazał sięjednak rzeczywistym wynalazkiem, a nie kolejnym vaporware.Firma zbudowała specjalizowany układ typu ASIC (applicationspecific integrated circuit), działający jako translator poleceńkontrolera pamięci i umieściła go na standardowej płytce DIMM,zawierającej pamięci flash NAND.Układ taki może działać w dwóch trybach. W pierwszymprzedstawia się jako normalna pamięć masowa, którą systemoperacyjny może zamontować w swoim systemie plików, w drugimzachowuje się jak pamięć RAM ogromnych rozmiarów. Oczywiściesama szybkość ASIC-owego translatora tu nie wystarczy. DiabloTechnologies twierdzi, że układy TeraDIMM wykorzystują w tymdrugim trybie inteligentnie zarządzany bufor DRAM, pozwalającyzamaskować przed kontrolerem opóźnienia i przeprowadzać operacjezapisu w tle. Same operacje kopiowania bufora RAM do NAND odbywająsię bez uczestnictwa procesora.[yt=http://www.youtube.com/watch?v=6uzmsqIkGHg]Referencyjny moduł TeraDIMM miał pojemność 400 GB i można gostosować jako RAM, pod warunkiem posiadania przynajmniej jednegonormalnego modułu DIMM DDR. Diablo podkreśla, że chodzi tu przedewszystkim nie o konkurowanie z klasycznymi technologiami RAM, ale oominięcie opóźnień generowanych przez PCI Express i SATA dlapamięci masowej. Ta pomysłowa technologia znalazła już swojego pierwszegoproducenta. Pierwsze moduły pamięci typu TeraDIMM przedstawiłSanDisk – trafiają one właśnie na rynek pod nazwą ULLtra DIMM(Ultra Low Latency) i przeznaczone są dla nowych serwerów IBM-a zseriiX6 (a właściwie już niebawem serwerów Lenovo, gdyż IBM w tymtygodniu porozumiał się w kwestii odsprzedania części x86 swojegobiznesu serwerowego chińskiemu producentowi). Dzięki nowym układommożliwe będzie uzyskanie pamięci masowych o pojemności nawet 12,8TB, o wydajności odczytu/zapisu na poziomie 1 GB/s i opóźnieniachrzędu 5 mikrosekund.Na razie ta technologia do zwykłych zjadaczy chleba nie trafi,maszyny IBM-a znajdują zastosowanie przede wszystkim na giełdach,gdzie mikrosekundowe przewagi nad konkurencją przekładają się namilionowe zyski z transakcji kapitałowych, ale to dopiero początek.Gdy po raz pierwszy podłączono pamięci flash NAND do PCI Express,też nikt nie sądził, że znajdzie to zastosowanie na biurku,tymczasem Apple w swoich nowych Makach Pro całkowicie ominęłokontroler SATA.
GOODRAM C100-240: niezły napęd SSD od polskiego producenta

GOODRAM C100-240: niezły napęd SSD od polskiego producenta

Nie jest dziś już trudno na naszym rynku znaleźć całkiemdobre i całkiem niedrogie napędy SSD, więc i coraz częściejwybieramy je jako podstawowe pamięci masowe do naszych komputerów,dyskom twardym pozostawiając rolę magazynów na multimedia. Wybórmiędzy napędami SSD jest dziś jednak trudniejszy, niż między HD,gdzie po fuzjach i przejęciach zostało trzech producentów (z czegojeden robi już tylko napędy 2,5”). By go Wam ułatwić, już jakiś czas temu wzięliśmysię za testy także tej klasy urządzeń – w końcu chyba nic taknie uprzyjemnia korzystania z dobrychprogramów, jak dobry napędSSD.Jako pierwszy napęd SSD w moje ręce trafił produkt polski,GOODRAM C-Series C100 240 GB, znanej firmy Wilk Elektronik. To drugiepodejście tej firmy do tematu SSD, po pierwszej, całkiem ciekawejlinii urządzeń GOODRAM Thunder na popularnym kontrolerze SandForceSF2281. Tamte dyski pamiętam jako mało awaryjne, w niezłych cenach– w naszym kraju sprzedawały się nieźle. A jak sprawują sięnowe? SprzętNapęd C100-240 GB, podobnie jak i pozostałe urządzenia z tejserii (o pojemnościach 120 i 480 GB) z zewnątrz wygląda całkiemzwyczajnie, brak tu jakichś udziwnień. Od razu widać, że będziewszędzie pasował: jego wysokość to 7 mm, o 2 mm mniej niżstarsze napędy SSD, które dziś się już nie mieszczą wultrabookach.[img=XYR_7090][join][img=XYR_7091]W środku znalazł się wcześniej mi nieznany kontroler PhisonPS3108, który obsługuje interfejs SATA III (6 Gb/s), zmaksymalnymi wielkościami odczytu i zapisu na poziomie 520 i 480MB/s. Układy pamięci wyprodukowała Toshiba w technologii 19 nm MLC(pozwalającej na utrzymanie wielu stanów napięć w każdejkomórce, przez co można zapisać w niej więcej niż jeden bit).Całość uzupełnia układ pamięci cache DDR3 o pojemności 512 MB.Dyskusyjny wskaźnik MTBT (średni czas między awariami) wedługdeklaracji producenta wynosi milion godzin, tj ok. 114 lat. Jak tojest w rzeczywistości, nie ocenimy przy tak małej próbce – chcętylko zwrócić uwagę Czytelników, że w miarę miniaturyzacjikomórek pamięci zmniejsza się liczba operacji zapisu, jakie są wstanie przetrwać. Niezawodność zapewniać mają technologie TRIM,SMART i Garbage Collection.Co nieco o realiach testowaniaTo mój pierwszy test pamięci masowej i szybko zdałem sobiesprawę, że znaczenie liczb podawanych przez fanów benchmarkówjest daleko mniejsze, niż by się mogło wydawać. Po pierwszeobciążenia robocze generowane przez typowe benchmarki nie za wielemają wspólnego z obciążeniami, jakie narzucamy sprzętowi wcodziennej jego pracy. Po drugie, pomiary szybkości odczytu, zapisui czasu dostępu w znacznym stopniu zależą od od takich czynnikówjak wykorzystany system plików, ustawienia partycji, konfiguracjasprzętowego szyfrowania i parametry bufora. By nie być gołosłownym – przy zmianie systemu plików z ext4na NTFS, xfs czy btrfs wyniki benchmarków dla testowanego napędupotrafiły się różnić od bazowego nawet o 30-40% dla niektórychtypów syntetycznych obciążeń. Co więcej, wydaje mi się, że niema tu uniwersalnej metody optymalizacji, która zapewniłaby napędowinajwyższą wydajność. Temat ten, jeśli bylibyściezainteresowani, spróbuję podjąć w dalszej przyszłości. Pomiary Deklarowane przez producenta parametry napędu wyglądająnastępująco:odczyt maks: 520 MB/szapis maks. 360 MB/sIOPS – odczyt:53 000IOPS – zapis: 62 000średni pobór prądu: 0,105 WNie będę tutaj wypełniał kolejnych stron i tabelek wynikamidziesiątków benchmarków w dziesiątkach różnych scenariuszytestowych, bo nie o to tu chodzi – tego typu testy wielokrotnie jużrobiono. Mój domowy komputer niestety nie pozwolił temu napędowina pełne rozwinięcie skrzydeł. Jej płyta główna to GigabyteP55-UD2 z kontrolerem SATA II, procesor to Sandy Bridge – Core i7,do tego 2×4 GB RAM DDR3 Geila i karta graficzna Nvidia G520. Do testuSSD jako napędu zewnętrznego posłużyła kieszeń firmy ZALMAN,model ZM-VE400. Całość działała pod kontrolą Fedory 20, dobenchmarków wykorzystałem zaś przede wszystkim palimpsesta, który jest w miarę nieczuły na konkretne konfiguracje sprzętowe.Aby jednak przedstawić jakieś reprezentatywne wyniki dla szczęśliwych posiadaczy mobo z SATA III, powtórzyłem testy na redakcyjnym komputerku Zotac ZBOX nano ID65 (Core i7, 4 GB RAM). Ich wyniki zostały dołączone do zbiorczego podsumowania. Przed wszystkimi testami włączona została obsługa TRIM, a dysk wyczyszczony za pomocą ATA Secure Erase i sformatowany we wciąż standardowym systemie plików Fedory – ext4.Oto wyniki z palimpsesta dla napędu podłączonego przezSATA II, SATA III i USB 3.0[img=benchmarki-wyniki][img=diskbenchmark-goodramssd1][join][img=diskbenchmark-goodramssd2][img=usb3-goodramssd][join][img=usb3-goodramssd2]Nie mam za wiele innych napędów, do których mógłbym wynikinapędu marki GOODRAM porównać. Zdołałem znaleźć znany model OCZ Vertex 3 120 GB, dostępny na rynku gdzieś od dwóch lat. W benchmarku palimpsest, przy zachowaniu porównywalnych parametrów testowania, Vertex 3 uzyskał 225 MB/s dla odczytu i 198 MB/s dla zapisu. Napęd GOODRAM był więc średnio 1,21 razy szybszy przy odczycie i 1,29 razy szybszy przy zapisie. Na tle wyników innych napędów SSD, dostępnych w serwisie OpenBenchmarking, ten model rekordów nie bije, jednak też nie ma się czego wstydzić.Kwestia sprzętowego szyfrowaniaWiększość dysków SSD oferuje szyfrowanie na poziomiesprzętowym, zazwyczaj wykorzystując w tym celu algorytm AES-256.Kluczem szyfrującym jest wówczas hasło BIOS-u, a sama aktywacjatakiego szyfrowania nie powoduje zauważalnego zwolnienia pracy. Wwypadku testowanego napędu sytuacja nie jest do końca jasna: samproducent pisze, że owszem, szyfrowanie jest dostępne, alejednocześnie zaznacza,że jest opcjonalne dla kontrolera PS3108-A8. Z kolei sam Phisonpodaje, że wsparcie dla AES jest w modelu kontrolera PS3108-A8 –standardowy PS3108 go nie ma. Niestety nie udało mi się przed opublikowaniem tego tekstu ustalić nic więcej w tej kwestii – czekam wciąż na odpowiedź z WilkElektronik. W każdym razie wykorzystanie narzędzia hdparm doustawienia szyfrowania na testowanym urządzeniu nie powiodło się.Takiego stanu rzeczy można by się spodziewać. Praktycznie pozaIntelem żaden z producentów nie podaje informacji o szczegółachsprzętowego szyfrowania w swoich napędach. Mam wrażenie, że takluczowa funkcjonalność (szczególnie dla posiadaczy laptopów)jest traktowana bardzo po macoszemu. Nawet sam pomysł, by jakoklucza używać hasła BIOS-u, jest dyskusyjny – wiele BIOS-ówobsługuje tylko 8-znakowe hasła, mimo że specyfikacja rozszerzeńATASX wymaga 32-znakowych. Wartość takiego sprzętowego szyfrowaniajest więc dyskusyjna – i moim zdaniem osoby, którym zależy napoufności ich danych, powinny jednak stosować rozwiązaniasoftware'owe, takie jak LUKS/dm-crypt czy TrueCrypt.AktualizacjaOtrzymałem odpowiedź od producenta w kwestii sprzętowego szyfrowania w napędach GOODRAM C-100. Okazuje się, że mimo tego, co można przeczytać w opisach produktu, zastosowana wersja kontrolera Phison (PS3108) nie wspiera szyfrowania sprzętowego. Iwona Jałowy, kierownik działu PR w Wilk Elektronik, informuje zarazem, że firma w niedalekiej przyszłości planuje wprowadzenie wersji dysku wspierającej standard szyfrowania TCG OPAL.
Prawda o niezawodności dysków twardych obnażona: wiele zależy od marki

Prawda o niezawodności dysków twardych obnażona: wiele zależy od marki

Backblaze to dostawca usług związanych z przechowywaniem kopiizapasowych w chmurze, który wyróżnia się na rynku dwoma atutami, i tojedynymi, które w tej dziedzinie się liczą. Nie stawia żadnychograniczeń co do wielkości backupu i kosztuje tylko 5 dolarówmiesięcznie. Z takim modelem biznesowym firma nie może sobie pozwolićna wykorzystywanie drogich pamięci masowych klasy Enterprise,ani też na sięganie po tanie, ale psujące się dyski twarde z dolnejpółki. Trzeba znaleźć napędy tanie, które jednocześnie będą naprawdęniezawodne, takie, jakie chcielibyśmy mieć we własnych komputerachczy domowych urządzeniach NAS. Potrzeba ta skłoniła inżynierówBackblaze do przeprowadzenia zakrojonych na szeroką skalę testówniezawodności niedrogich dysków twardych. Teraz wynikitestów ujawniono – i gdzieś chyba będą musiały poleciećgłowy.Testowi od strony techniki i metodyki niewiele można zarzucić. Podkoniec 2013 roku Backblaze wykorzystywało w swoich autorskichmacierzach dyskowych 27 134 napędy – same niedrogie dyskitwarde, jakie można kupić w każdym sklepie komputerowym. 44,5% z nichpochodziło od Seagate, 45,2% od Hitachi, 9,9% od Western Digital,można też było znaleźć śladowe ilości napędów Toshiby i Samsunga.[img=hd-broken]Dobór konkretnych modeli dysków do tej puli odbywał się poprzeprowadzeniu kilkutygodniowych testów obciążeniowych. Jeśli danymodel sprawdził się, trafiał na listę zakupową. Wiele modeli szybkookazywało się bezużytecznych przy obciążeniach roboczych, z jakimimusiało sobie radzić Backblaze. Przykładowo napędy WD Green 3 TB iSeagate LP 2 TB, najprawdopodobniej na skutek wibracji macierzydyskowych, szybko zaczynały akumulować dużą liczbę błędów i trafiałydo kosza. Tak było na początku ich cyklu życia – a co siędziało po miesiącach a nawet latach permanentnej eksploatacji?Według szeroko propagowanej przez producentów pamięci masowychteorii, dyski twarde są niezwykle niezawodne. Podstawową miarąniezawodności jest MTBF, średni czas między awariami, który wynosićmiałby dla współczesnych napędów nawet między 10 a 100 lat.Śmiertelność napędów przypominać miałaby śmiertelność naszego gatunkuw XIX wieku, opisywaną tzw. krzywą wannową: wciąż umierało wielenoworodków, ale jeśli ktoś przeżył młode lata, to powinien bezproblemów przeżyć całe życie, umrzeć ze starości. Danych na uwiarygodnienie takiego modelu nie było jednak za wiele– testy prowadzono w warunkach dalekich od produkcyjnych,często też przeprowadzane były tylko przez samych producentówsprzętu. Dopiero badanie Backblaze zmieniło sytuację, ujawniającogromne różnice w niezawodności między poszczególnymi producentami. Najgorzej w teście wypadły dyski Seagate, w szczególności starszemodele Barracuda 7200 1,5 TB, mające już za sobą średnio 4 lataeksploatacji. Roczny wskaźnik awaryjności wyniósł tu 25,4%. Znowszymi Barracudami było niewiele lepiej, napęd Barracuda XT 3 TBmógł się „pochwalić” wskaźnikiem awaryjności na poziomie7,3% rocznie. Wygląda to szczególnie nieciekawie na tle dyskówHitachi, dla którego najsłabszego napędu Deskstar 5K4000 rocznywskaźnik awaryjności wyniósł 1,5%, a dla najlepszego, Deskstar7K3000, zaledwie 0,9%. Nieźle wypadły dyski Western Digital –np. dla Digital Red 3 TB roczny wskaźnik awaryjności wyniósł 3,2%.Najważniejsza nauczka, jaka wynika z tego testu, to koniecznośćzachowania daleko idącego sceptycyzmu wobec podawanych przezproducentów wskaźników MTBF. Przegrywające w tym rankingu Seagatepodawałodla swoich napędów roczne wskaźniki awaryjności na poziomie 0,3% iMTBF około 700 tys. godzin (tj. około 80 lat). Jest w tym oczywiściepewien kruczek: firma zakłada, że jej dyski będą pracowały średnio2400 godzin rocznie, ale wybudzane i usypiane nawet 10 tys. razy wciągu roku. Tymczasem Backblaze eksploatuje napędy non-stop, przez8760 godzin w ciągu roku, ale bez usypiania. Może więc gdyby w teścienie doszło do zignorowania założeń eksploatacyjnych Seagate, wynikinie byłyby tak fatalne? [img=blog-fail-drives-manufacture][join][img=blog-survival-drives-by-month]Można to i tak tłumaczyć, problem w tym, że i założeniaeksploatacyjne Seagate dla przeznaczonych na desktopy dysków twardychwcale nie muszą mieć cokolwiek wspólnego z realnymi scenariuszamieksploatacji tychże desktopów. Wiele osób pozostawia swoje komputerywłączone 24/7, coraz częściej ludzie kupują do domów urządzenia NAS,w których konsumenckie dyski twarde pracują raczej z obciążeniamitypowymi dla serwerów. Oficjalne MTBF nie będzie więc miało żadnegoznaczenia dla tych grup konsumentów, nijak się nie przełoży nafaktyczną żywotność napędu.Szczególnie ciekawą sprawą, którą ujawniły testy Backblaze, sąróżnice w krzywych śmiertelności napędów od poszczególnychproducentów. Ani dla Hitachi, ani dla Seagate nie przypominają oneklasycznej krzywej wannowej, jedynie Western Digital trochę jąprzypomina, z relatywnie wysokim poziomem awaryjności na samympoczątku.Co można więc radzić konsumentom? Sam dostawca usług backupowychstwierdził, że nie zamierza rezygnować z Seagate, gdyż ich stosunekceny do niezawodności czyni z nich opłacalny wybór, gdy korzysta sięz macierzy RAID. Z drugiej strony strony też nie za bardzo jest jużgdzie biec po dyski od Hitachi – pion pamięci masowych tejfirmy kupił w zeszłym roku Western Digital, i trudno powiedzieć, jakito będzie miało wpływ na ich niezawodność. Póki co, rozsądnym wyboremprzy takich danych byłoby sięgnięcie po WD – i jeśli zbudowanieRAID 1 nie wchodzi w grę, to pamiętanie o kopiach zapasowych dlaważnych danych.

Blackphone: Silent Circle i Geeksphone obiecują telefon dla tych, którzy nie chcą być szpiegowani

Trudno wyobrazić sobie urządzenie bardziej nieprzyjazneprywatności użytkowników niż nowoczesne smartfony. Nie dość żeoperator komórkowy łatwo może namierzyć telefon, sam standard GSM niezapewnia praktycznie żadnej ochrony poufności komunikacji, a czipyradiowe podatne są na liczne ataki, pozwalające na zdalne przejęcienad nimi kontroli, to jeszcze cała warstwa aplikacji typowych dlasmartfonów daje nowe możliwości zainteresowanym inwigilacją, nieprzynosząc w zamian nic, co by pozwoliło na bezpieczną, anonimowąkomunikację. Ta sytuacja ma się zmienić za sprawą nowego smartfonu,będącego efektem współpracy hiszpańskiego producenta telefonówGeeksphone (znanego m.in. z pierwszych telefonów z Firefox OS-em) ifirmy Silent Circle, tworzącej oprogramowanie do bezpiecznejkomunikacji na Androida i iOS-a.Blackphone, bo taką nazwę otrzymał przygotowywany telefon, ma byćpierwszym na świecie smartfonem oddającym kontrolę nadprywatnością bezpośrednio w ręce jego użytkowników. Zatą szumną zapowiedzią stoją jednak ludzie, którzy o prywatności,bezpieczeństwie i telefonii komórkowej sporo wiedzą – to m.in.Phil Zimmerman (twórca systemu szyfrowania PGP), Mike Hershaw (autorsieciowego sniffera Kismet), Javier Agüera (współzałożycielGeeksphone) i David Purón (były przewodniczący Open Mobile Alliance).[img=blackphone]Za wiele jednak o samym Blackphone na razie nie wiadomo, poza tym,że będzie bazował na PrivatOS-ie – odmianie Androida,przepisanej z myślą o ochronie prywatności, i pozwoli swoimwłaścicielom na prowadzanie bezpiecznych rozmów telefonicznych iwideoczatów, przesyłanie poufnych SMS-ów, bezpieczną wymianę iprzechowywanie plików, a także ochronę anonimowości za pomocą VPN-ów.Telefon ma być sprzedawany bez jakichkolwiek blokad i działać wsieci każdego operatora. Więcej dowiemy się dopiero podczas MobileWorld Congres w Barcelonie, 24 lutego, gdyż w poniższym wideo,przedstawiającym koncepcję Blackphone'a, też o konkretach raczej sięnie mówi.Miejmy nadzieję, że twórcy Blackphone'a rozumieją jednak, że niewystarczy uszczelnić Androida i preinstalować na nim kilkaszyfrowanych komunikatorów, by stworzyć bezpieczne urządzenie. Przedewszystkim Blackphone musiałby być pozbawiony numeru IMEI(International Mobile station Equipment Identity), służącego doidentyfikowania urządzeń w sieciach komórkowych i pozwalającego naśledzenie właścicieli telefonów czy też blokowanie ich dostępu dosieci. Takie pozbawione IMEI (lub też posiadające jeden taki samIMEI) telefony wytwarzane są najczęściej przez niewielkichproducentów z Chin, wbrew międzynarodowym regulacjom. Ich liczba niejest jednak mała – jeszcze w 2010 roku walczący z tymzjawiskiem urzędnicy indyjscy oceniali, że w kraju tym na 650 mlnabonentów, przynajmniej 17 mln korzysta ze słuchawek niemożliwych dozidentyfikowania.
Pierwsze dwa modele nowego APU Kaveri już trafiły do sprzedaży

Pierwsze dwa modele nowego APU Kaveri już trafiły do sprzedaży

Podczas tegorocznych targów CES w Las Vegas,AMD pokazałonajważniejszy ze swoich produktów od czasów pierwszych Opteronów.To procesor Kaveri, który łącząc w innowacyjnej heterogenicznejarchitekturze rdzenie CPU i GPU, przynosi pod strzechy zaskakującodobrą wydajność, a programistom daje możliwość łatwegozapewnienia swoim aplikacjom sprzętowej akceleracji dla równoległychobciążeń roboczych. Dziś nowe APU oficjalnie trafia na rynek, aproducent ujawnia nowe informacje o tym ciekawym układzie.Z fabów Global Foundries wychodzą całkiemspektakularne czipy: 2,41 mld tranzystorów upchanych na powierzchni245 mm2,w układzie wykonanym w technologii 28 nm SHP (super highperformance). Ten proces technologiczny miał zapewnić przedewszystkim większą gęstość upakowania tranzystorów, nawetkosztem mniejszej częstotliwości – i faktycznie: w porównaniu dowykonanych w technologii 32 nm APU poprzedniej generacji (Richland),w Kaveri praktycznie na tej samej powierzchni udało się zmieścićo 1,1 mld tranzystorów więcej, w czipie pasującym do gniazdkaFM2+.[img=kavericomputecores]Niemal połowa tej powierzchni przeznaczonajest na rdzenie graficzne GCN (Graphics Core Next). W Kaveri są onew tej samej wersji co w najnowszych kartach z serii Radeon R9. Wersjata, w porównaniu do poprzednich GCN-ów, zapewnia obsługępłaskiego systemu adresowania pamięci, ułatwiającego wymianędanych między rdzeniami CPU i GPU. Wprowadzono też zmiany wbuforowaniu, mające zwiększyć wydajność shaderów – rzeczszczególnie istotna przy ograniczeniach, jakie stawia tego typuzintegrowana konstrukcja. O ile bowiem w Radeonie R9 290X znajdziemy44 jednostki obliczeniowe, tu jest ich tylko osiem. Osiem rdzeni tojednak 512 procesorów strumieniowych – w Trinity mieliśmy ich384, i były one dwukrotnie wolniejsze. Oczywiście nie zabrakłowsparcia dla technologii znanych z nowej generacji Radeonów, wszczególności True Audio i Mantle.[img=gcn][join][img=steamroller-module-block]Z GCN-ami mieliśmy już jednak do czynienia,znacznie większą nowością są rdzenie procesora głównegoSteamroller, które debiutują właśnie w Kaveri. W APU mamy dwatakie moduły, każdy z nich zawiera po dwa sparowane rdzeniestałoprzecinkowe i jedną współdzieloną jednostkęzmiennoprzecinkową. Pozbyto się z tej konstrukcji wielu wąskichgardeł, które trapiły rdzenie Bulldozer – każdy rdzeństałoprzecinkowy ma własny dekoder, a bufor instrukcji zostałpowiększony o 50%. W efekcie Steamrollery powinny pracować przezwiększość czasu „pełną parą”, szybciej zwracając wynikiswojej pracy. W efekcie, mimo niższego taktowania, możemyspodziewać się wydajności w niektórych obciążeniach roboczychnawet o 20% wyższej, niż w poprzednich rdzeniach Piledriver.Same rdzenie nie byłyby tu jednak jakąświelką rewolucją, gdyby nie architektura, w której zostałyosadzone. Pisaliśmy już na łamach naszego portalu o architekturzeHSA, technologiach hUMA i hQ, które zapewniają ujednolicony dostępGPU i CPU do pamięci i kolejek rozkazów. Odzwierciedla się to wterminologii AMD: firma mówi o 12 Jednostkach Obliczeniowych(Compute Unit) w APU Kaveri, definiując je jako blokisprzętowe zgodne z HSA, które są programowalne, zdolne douruchomienia przynajmniej jednego procesu we własnym obszarzepamięci, niezależnie od innych rdzeni.[img=kaveribenchmark1][join][img=kaveribenchmark2]A co z dostępnością?Modele A10-7850K i AMD A10-7700K są już w sprzedaży (także jakokompletnesystemy PC we Francji, Niemczech i Hiszpanii), zaś A8-7600pojawić się na rynku do końca pierwszego kwartału. AMDA10-7850K, flagowa wersja nowego APU, kosztować ma 173 dolary iprzynosi cztery rdzenie Steamroller (taktowane 3,7 GHz z trybem turbo4 GHz, oraz 4 MB cache L2), oraz osiem rdzeni GCN (taktowanych 654MHz z turbo 720 MHz). TDP układu do 95 W – i co będzie dla wielumiłą wiadomością, czip jest w pełni otwarty na podkręcanie.Tańsza (152 USD) wersja Kaveri, AMD A10-7700K, to cztery rdzenieSteamroller z zegarem 3,5 GHz (turbo 3,8 GHz) i takim samym cache isześć rdzeni GCN (384 procesory strumieniowe), taktowane do 720MHz. Ten układ też otwarty jest na podkręcanie, a jego TDP wynosi95 W.Niedostępny jeszczew sprzedaży A8-7600, którego cena wynosić ma 119 USD, to równieżcztery rdzenie CPU (taktowane 3,1 GHz) i sześć rdzeni GPU(taktowane do 720 MHz), z TDP 65 W. Pozostałe w serii są układyA6-7400K i A4-7300, z dwoma rdzeniami CPU i odpowiednio czterema itrzema rdzeniami GPU. Ich cen jeszcze nie podano, wiadomo jednak, żeTDP pozostać ma na poziomie 65 W.AMD informuje też,że niebawem na rynku pojawią się certyfikowane moduły pamięcidla APU serii A10 (R9 2400 Gamer Series), które dzięki technologiiMemory Profile, zapewniającej szybkość do 2400 MHz, mają zapewnićmaksymalną wydajność nowej jednostki.O tym, jak nowe APUsprawdzają się zarówno w praktyce, jak i na tle osiągówkonkurencji, przekonamy się już niebawem – czekamy na wysłanynam przez AMD komputer z Kaveri. Test i benchmarki pojawią sięjeszcze w tym tygodniu w naszym dziale Lab.